Similar presentations:
Электронные компоненты для монтажа на печатные платы
1. Электронные компоненты для монтажа на печатные платы
2. Монтаж в отверстия
23. Печатная плата для монтажа в отверстия
34.
• ИС в DIP (Dual In-line Package) корпусах4
5.
• ТранзисторыРазмер зависят от мощности и
напряжения
5
6.
• Резисторы1 - резистор;
2 - вывод резистора;
3 - стеклотекстолитовая основа платы;
4 - слой фольги;
6
5 - припой.
7.
• КонденсаторыКерамические -
от 1 пФ до 2,2 мкФ
Электролитические - от 0,5 мкФ
на различное напряжение
6,3 ; 10 … 100… В
7
8. Монтаж на поверхность SMT - (Surface Mount Technology)
89.
• SMT (Surface-Mount Technology)- технология поверхностного монтажа
• SMD (Surface-Mount Devices)
- устройства поверхностного монтажа
• SOT (Small-Outline Transistor)
- транзистор в малогабаритном корпусе
• SMP (Surface-Mount Package)
- корпус для монтажа на поверхность
• SSOP (Shrink Small Outline Package)
- пленочный малогабаритный корпус
SSOT (Shrink Small Outline Transistor)
- транзистор в пленочном малогабаритном корпусе
• TSOP (Thin Small Outline Package)
- тонкий малогабаритный корпус
• CQFP (Ceramic Quad Flat Pack)
- керамический квадратный плоский корпус
• PQFP (Plastic Quad Flat Pack)
- пластиковый квадратный плоский корпус
9
10. Печатная плата для SMT монтажа
а) Однослойная двухсторонняя10
11. Печатная плата для SMT монтажа
а) Многослойная11
12. Печатная плата для SMT монтажа
а) Гибкая12
13. Печатная плата для SMT монтажа
а) Гибко-жесткая13
14. SMD (surface-mount devices ) компоненты для поверхностного монтажа
1415.
• Типы корпусов и выводов SMD компонентов15
16.
• ИС в корпусах BCC(Bump Chip Carrier)
16
17.
• ИС в корпусах SOP(Small Outline L Package) L-Leaded
(SOIC)
17
18.
• ИС в корпусах SOJ(Small Outline J Package) J-Leaded
18
19.
• ИС в корпусах QFP(Quad Flat L-Leaded Package)
19
20.
• ИС в корпусах PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)
20
21.
• Транзисторы в SMD корпусах21
22.
• Пассивные компоненты в SMD корпусах• Упаковка
22
23.
• Пассивные компоненты в SMD корпусах23
24.
• Пассивные компоненты в SMD корпусах24
25.
• Пассивные компоненты в SMD корпусах25
26.
• Пассивные компоненты в SMD корпусах26