Цикл конструкторско-технологических дисциплин для специальности ЭВС (з). Технология производства электронных средств

1. Цикл конструкторско-технологических дисциплин для специальности ЭВС (з) Основы конструирования и технологии производства

Цикл конструкторскотехнологических дисциплин для
специальности ЭВС (з)
Основы конструирования и технологии
производства электронных средств
Конструирование Электронных средств
Технология производства электронных
средств

2. Основы конструирования и технологии производства электронных средств 4 и 5 семестр Лекции – 4 часа (8?) Практические занятия –

8 часов
БРК
5 семестр
Самостоятельная работа – 128 часов

3. Конструирование электронных средств 4, 5 и 6 семестр Лекции – 2+4+6 часов Лабораторные – 2+4+6 часов Зачет 5 семестр Экзамен 6

семестр
Курсовой проект
Самостоятельная работа – 226 часов

4. Технология производства электронных средств 7, 8 и 9 семестр Лекции – 8+8+4 часов Лабораторные – 8+8+4 часов Курсовой проект 9

семестр
Зачет
8 семестр
Экзамен
9 семестр
Самостоятельная работа – 220 часов

5. Рекомендуемая литература

1. Леухин, В. Н. Конструирование и технология радиоэлектронных систем:
конспект лекций. - Йошкар-Ола: МарГТУ. - 2009.- 196 с.
2. Леухин, В. Н. Конструирование и технология радиоэлектронных систем:
практикум - Йошкар-Ола: МарГТУ. - 2009.- 128 с.
3.
Леухин, В. Н. Радиоэлектронные узлы с монтажом на поверхность:
конструирование и технология- Йошкар-Ола: МарГТУ. - 2006.- 240 с.
4.
Леухин, В. Н. Компоненты для монтажа на поверхность: справочное
пособие. - Йошкар-Ола: МарГТУ. - 2006.-300 с.
5. Леухин, В. Н. Проектирование радиоэлектронных узлов. - Йошкар-Ола:
«Периодика Марий Эл». - 2003.-160 с.
6. Леухин, В. Н. Основы конструирования и технологии производства РЭС:
учебное пособие по курсовому проектированию. - Йошкар-Ола: ПГТУ. - 2017.76 с.
Презентации:
ОК и ТП ЭС
Видео: Технология электронных средств
(см. по ссылке https://cloud.mail.ru/public/5tDx/3qrd9ALCk

6. Пример задания по дисциплинам КЭС

7. Пример отчетного документа по КЭС (ПЗ)

8. Результаты выбора (замены) элементной базы

9. Пример отчетного документа по КПр

10. ТЕМА 1: ВВЕДЕНИЕ В ДИСЦИПЛИНУ «ОСНОВЫ КОНСТРУИРОВАНИЯ ЭЛЕКТРОННЫХ СРЕДСТВ»

1.1 Цели изучения дисциплины
1.2. Структура курса
1.3. Основные термины и определения
1.4. Единство процесса
схемотехнического проектирования,
конструирования и производства ЭС

11. ЦЕЛИ И ЗАДАЧИ ДИСЦИПЛИНЫ

Дисциплина «Основы конструирования электронных средств»
(в совокупности с другими перечисленными дисциплинами)
обеспечивает базовую конструкторско-технологическую подготовку
студентов в вопросах разработки и производства электронных средств
(ЭС) на интегральных схемах, микросборках и компонентах,
(преимущественно монтируемых на поверхность (SMD)
отечественного производства).
Целью курса является приобретение знаний и умений в области
конструирования ЭС и технологии их изготовления различного уровня
разукрупнения, работающих в условиях воздействия внешней среды и
отвечающих заданным показателям качества и требованиям
миниатюризации, оформления конструктивных решений в виде
комплекта документов в соответствии с требованиями ЕСКД; знания
особенностей современного производства ЭС, принципов разработки
технологических процессов изготовления изделий различной
функционально-конструктивной сложности.
• Основными задачами курса является выработка представлений о
единстве процесса системного и схемотехнического проектирования,
конструирования и производства ЭС; проведения на ранних этапах
создания ЭС проектно-конструкторской оценки параметров и свойств
конструкции в условиях эксплуатации, приобретения навыков
оформления конструкторско-технологической документации.

12. Основные понятия из области конструирования (конструкция ЭС, процесс конструирования, конструкторская документация)

Пример конструкции ЭС: измерительный прибор

13. Укрупненное техническое задание на проектирование прибора

Электрические параметры и требования надежности:
– генерация синусоидальных сигналов в диапазоне частот 10 Гц – 100 кГц
амплитудой 1 – 15 В;
– измерение частоты сигналов в диапазоне 1 Гц – 50 МГц;
– погрешность измерения частоты, % не более – 0,5;
– изменение амплитуды сигнала в диапазоне генерируемых частот, дБ - не более
– 0,2;
– выработка напряжений для питания макетов: ±5 В, ±12 В.
– время безотказной работы t = 10000 часов.
– потребляемая мощность, Вт, не более – 20.
Требования к конструкции:
– форма корпуса – в виде параллелепипеда;
– габариты, мм, не более – 400х200х100 (Д Ш В);
– масса, кг, не более – 2.

14. Структурная схема прибора

15. Схема АЦП

16. Схема генератора-частотомера

17. Схема блока индикации

18. Конструкция ЭС: взгляд изнутри

19. Понятие конструкции ЭС

Конструктивно-технологическая реализация
φ (t)
Х(t)
.
Y(t)
Э1 Э3.1
Э30
Э2 Э3.N
z(t)
Ч-О
Исходные данные для проектирования должны включать:
X(t) – группу входных электрических параметров (уровень входных сигналов,
напряжение питания, потребляемый ток и т. д.)
Y(t) – группу выходных электрических параметров (мощность в нагрузке, диапазон
частот, динамический диапазон, уровень искажений, чувствительность, выходное
напряжение, яркость свечения средств отображения информации и т.д.);
φ(t) – параметры внешнего воздействия (температура, влажность, вибрация, удары,
электромагнитные и другие поля и т.д.)
z(t) – регулирующее воздействие человека-оператора, в том числе и ошибочное, что
должно предусматривать наличие блокировок и защит

20. Понятие конструкции РЭС

Конструктивно-технологическая реализация
φ (t)
Х(t)
.
Y(t)
Э1 Э3.1
Э30
Э2 Э3.N
z(t)
Ч-О
Ограничения:
- требования экологической безопасности проекта (конструкторского,
производственного, эксплуатационного);
- экономические требования (себестоимость, время разработки и др.);
- требования конкурентоспособности изделия;
- возможности конкретного производства, ориентированного на изготовление
данного изделия (производственная база, персонал, освоенные технологии);

21. Определение конструкции ЭС

• Конструкция ЭС – это пространственноорганизованная совокупность компонентов,
изделий электротехники, материалов несущих
конструкций, между которыми существуют
электрические, механические, тепловые,
оптические, магнитные, электромагнитные и
другие связи, обеспечивающая заданные
преобразования сигналов при наличии
взаимного воздействия и воздействия внешней
среды

22. Основные термины и определения

• Под радиоэлектронным средством (РЭС) понимают изделие и
его составные части, в основу функционирования которых
положены принципы радиотехники и электроники.
• Радиотехника – область науки и техники, связанная с
генерацией, излучением, приемом и преобразованием
радиоволн.
• Электроника – область науки и техники, связанная с
излучением и использованием взаимодействия электронов с
электромагнитными полями.
• В радиоэлектронной аппаратуре (РЭА) прием, обработка,
хранение и передача информации осуществляется как
методами радиотехники, так и электроники.
• Включение в состав радиоэлектронной аппаратуры различных
электромеханических исполнительных устройств, систем
питания, теплоотвода и контроля привело к понятию
«радиоэлектронное средство». Термин РЭС введен
ГОСТ 26632-85.

23. Основные термины и определения

• Конструирование РЭС – это процесс выбора структуры
пространственных и энергетических взаимосвязей элементов и связи
с окружающей средой и объектами, выбора материалов этих
элементов и их обработки и установления на них таких норм,
пользуясь которыми можно изготовить изделие, отвечающее
заданным требованиям.
Конструирование является частью общего процесса
проектирования или разработки изделия, содержащего такие
взаимосвязанные этапы, как разработка структурной и
принципиальной электрических схем, собственно конструирование,
разработка технологии изготовления, внедрение изделия в
производство и эксплуатацию.
• Результатом конструирования является комплект
конструкторской документации (КД).
• Конструкторской документацией называют совокупность
документов, содержащих, в зависимости от их назначения, данные,
необходимые для разработки, изготовления, контроля, приемки,
поставки, эксплуатации и ремонта изделия. К конструкторской
документации относятся графические (чертежи, схемы) и текстовые
(спецификации, пояснительные записки, паспорта, инструкции по
эксплуатации и др.) документы.

24. Конструкционные системы и конструкторская иерархия

1 – микросхема; 2 – бескорпусная микросхема; 3 – микросборка;
4 – функциональный узел, ячейка; 5 – блок; 6 – рама; 7 – стойка

25. Уровни разукрупнения РЭС

26. Схема входимости электронных средств

27. Конструкционная система

• Совокупность уровней разукрупнения РЭС определенного
назначения образуют конструкционную систему.
Конструкционная система представляет иерархию модулей,
обеспечивающая функциональную полноту при построении
РЭС. Все модули системы должны быть совместимы между
собой по конструктивным, электрическим и эксплуатационным
параметрам.
• Известны конструкционные системы РЭС измерительных
приборов, средств вычислительной техники, телевизионной
аппаратуры, аппаратуры, устанавливаемой на борту самолета
и т.д. Область применения, состав, основные геометрические
размеры конструкционных систем нашли свое отражение в
отраслевых (ОСТ) и государственных (ГОСТ) стандартах.
• Конструкционные системы обеспечивают входимость всех
уровней разукрупнения, имеют разработанные системы
несущих конструкций, системы теплообмена и механической
защиты. Как правило, для конструкционных систем являются
отработанными также технологические процессы изготовления
составных частей и их сборки.

28. Конструкционная система электронных приборов

1 – малогабаритный агрегатируемый корпус; 2 – настольно-стоечный корпус;
3 – вставной блок; 4 – малогабаритный осциллографический корпус;
5 – малогабаритный неагрегатируемый корпус; 6 – настольно-переносной корпус;
7 – агрегатирование настольно-переносных корпусов по вертикали; 8 – варианты
конструкций настольных осциллографических блоков; 9 – агрегатирование по ширине;
10 – стоечное исполнение базового корпуса; 11 – установка вставных блоков и осциллографа
в базовый корпус; 12 – стоечный вариант конструкции с рамой; 13 – установка стоечных блоков
в шкаф

29.

30.

31. Конструкционная система самолетных РЭС (по ГОСТ 17045-73)

32. 1.4. Единство процесса схемотехнического проектирования, конструирования и производства РЭС

Жизненный цикл промышленных изделий включает ряд этапов, начиная
от зарождения идеи нового продукта до утилизации по окончании срока его
использования. К ним относятся этапы проектирования, технологической
подготовки производства (ТПП), собственно производства, реализации
продукции, эксплуатации и, наконец, утилизации.
На всех этапах жизненного цикла изделий имеются свои целевые
установки. При этом участники жизненного цикла стремятся достичь
поставленных целей с максимальной эффективностью. На этапах
проектирования, ТПП и производства нужно обеспечить выполнение ТЗ при
заданной степени надежности изделия и минимизации материальных и
временных затрат, что необходимо для достижения успеха в конкурентной
борьбе в условиях рыночной экономики.
Понятие эффективности охватывает не только снижение себестоимости
продукции и сокращение сроков проектирования и производства, но и
обеспечение удобства освоения и снижения затрат на будущую
эксплуатацию изделий. Особую важность требования удобства эксплуатации
имеют для сложной техники.

33.

Последовательность создания РЭС

34. Этапы проектирования и выпускаемая документация

ТЕХНИЧЕСКОЕ ПРОЕКТИРОВАНИЕ
Задачи :
- подробная разработка принципа
работы изделия и всех его составных блоков;
- уточнение технических
характеристик;
- разработка конструкции блоков,
узлов и всего изделия;
- получение конструкторских
характеристик;
- согласование взаимодействия
всех составных частей изделия;
- разработка технологии их
изготовления;
- определение технологии сборки и
наладки, методики и программных
испытаний.
В результате должно быть подготовлено
производство опытного образца.
РАБОЧЕЕ ПРОЕКТИРОВАНИЕ
Основная задача - разработка
технологической оснастки и
оборудования для серийного выпуска
изделия.

35.

Описание объекта производства, целей, критериев создания и получения результатов
Разработка системы на уровне концептуального проектирования
Постановка проблем, декомпозиция на задачи
Формализация
системы
Формализация
схемы
Формализация
конструкции
Формализация
технологии
Анализ и выбор методов и моделей для получения решений
Оптимизация решений по критериям технологичности изделий радиоэлектроники
Реализация системы и решения задач
Сопровождение, анализ и модернизация
Схема процесса разработки изделий радиоэлектроники,
поддерживающая концепцию "интегрального" проектирования

36. Тема 2: Классификация РЭС и выработка стратегии проектирования

2.1. Классификация РЭС по схемотехническому назначению
2.2 Классификация РЭС по функциональной сложности
2.3. Классификация РЭС по объекту установки
2.3.1. Особенности конструкций стационарных РЭС
.......................................................................
2.3.9. Особенности конструкций ракетных и космических РЭС
2.4. Классификация РЭС по климатическому исполнению
2.5. Классификация РЭС по используемой элементной базе
2.5.1. Классификация и система обозначений
отечественной элементной базы
2.5.2. Классификация и система обозначений
зарубежной элементной базы
2.6. Классификация РЭС по используемой конструктивной базе
2.7. Классификация РЭС по типу производства
2.8. Выработка стратегии проектирования

37. Принципы классификации РЭС

В основе классификации РЭС лежит сходство в конструкторской
реализации однотипных изделий. Возможны разные подходы к
классификации (выбор количества и видов классифицирующих
признаков, их ранжирование и т.д.). Лучшей будет считаться
классификация, которая при минимальном количестве
классифицирующих признаков позволяет получить максимум
информации.
Все многообразие конструкций РЭС и вытекающие из этого
особенности их проектирования определяется в основном
следующим:
1) схемотехническим назначением;
2) функциональной сложностью;
3) областью использования (объектом – носителем);
4) климатическим исполнением;
5) используемой элементной базой;
6) используемой конструктивной базой;
7) диапазоном частот и мощностей сигналов;
8) типом производства (единичное, серийное, массовое).

38. 2.1 Классификация РЭС по схемотехническому назначению

Можно выделить следующие области схемотехнического
(функционального) назначения РЭС:
1) радио-, оптическая и проводная связь;
8) радионавигация;
2) радиовещание и телевидение;
9) радиоастрономия;
3) радиоуправление;
10) медицинская
4) радиотелеметрия;
радиоэлектроника;
5) радиометеорология;
11) радиоизмерения;
6) устройства обработки данных
12) устройства записи
7) радиолокация
и воспроизведения.
Для каждой из областей схемотехнического назначения РЭС можно
определить набор характеристик, оказывающих существенное влияние
как на схемотехническое построение, так и на возможное
конструктивное исполнение. Так, прием, регистрация и обработка
информации в радиоастрономии характеризуется очень широким
спектром частот, чрезвычайно низким уровнем сигнала. Это требует
применения широкополосных усилителей с высоким коэффициентом
усиления, тщательности отработки конструкции по вопросам
экранировки и электромагнитной совместимости.

39. 2.2 Классификация РЭС по функциональной сложности

40. Конструкторская иерархия и входимость модулей

1 – микросхема; 2 – бескорпусная микросхема; 3 – микросборка;
4 – функциональный узел, ячейка; 5 – блок; 6 – рама; 7 – стойка

41.

42. Классификация электронных средств по объектам установки (по ГОСТ 16019-78)

Электронные
средства
.
Стационарные
Портативные
В отапливаемых
сооружениях
1 группа
Переносные,
работающие
в помещении
6 группа
В неотапливаемых
сооружениях,
на открытом воздухе
2 группа
Переносные,
работающие
на открытом
воздухе
7 группа
Транспортируемые
На автомобильном
и гусеничном
транспорте
3 группа
На морских и речных
судах
4 группа
На железнодорожных
объектах
5 группа
На самолетах, вертолетах,
ракетах
и космических аппаратах
8 группа

43. Примеры ограничений, накладываемых на конструкцию РЭС объектом установки

Размещение системы «Rapport-З» на самолете F-16:
1— антенны передатчика помех в хвостовом отсеке; 2— усилитель мощности;
3 — передатчик имитационных помех в хвостовом отсеке;
4, 11—антенны пеленгатора; 5, 10 — приемники пеленгатора;
6 — усилитель мощности; 7—задающий генератор;
8— передатчик имитационных помех в носовом отсеке;
9 — блок управления и индикации;
12— антенна приемника диапазона частот 0,5...2 ГГц;
13— антенны передатчика помех в носовом отсеке;
14— приемник диапазона частот 0,5...2 ГГц; 15 — процессор;
16 — блок управления приемником диапазона частот 2...8 ГГц;
17—приемник диапазона частот 2...8 ГГц

44. Особенности бортовых ЭС:

• жесткие требования по габаритам и массе;
• требования высокой надежности;
• допустимость применения новейших комплектующих, материалов
повышенной стоимости с высокими физико-механическими
характеристиками;
• возникновение термоударов (+50, -50, +150 ˚С ).
• возможность работы при пониженном давлении;
• воздействие значительных механических нагрузок (вибрации, удары,
линейные ускорения, акустический шум);
• высокая ремонтопригодность в предстартовый период
(легкосъемность, типизация, наличие контрольных точек);
• необходимость использования развитых конструкционных систем,
позволяющих варьировать основные размеры (Н, В и L) в широких
пределах, что позволяет компактно размещать комплексы устройств в
фюзеляжах с малым радиусом кривизны;
• необходимость дистанционного контроля и управления (разнесеность
составных частей ЭС по фюзеляжу);
• необходимость тщательной отработки лицевых панелей из-за
высокой загруженности оператора (пилота).

45. Кабина ТУ160

46. Особенности буйковых РЭС

1) особая продолжительность необслуживаемой
эксплуатации (отсюда – высокие требования по
надежности, минимизации энергопотребления);
2) воздействие сильных ударов (волнение, удары о
корпус судна, льдины, установка путем сбрасывания на
воду с высоты до 10 м);
3) воздействие на корпус агрессивной среды;
4) необходимость обеспечения надежной гермети-зации
корпуса и составных частей;
5) ограниченный внутренний объем буйка;
6) округлая конфигурация буйка (цилиндр, шар, конус),
что требует использовать конструктивы
РЭС в форме круга, сегмента, цилиндра

47. Расположение автомобильных РЭС в аппаратной

1 – система вентиляции и
кондиционирования;
2 – стол оператора;
3 – шкаф с передним
электромонтажом;
4 – шкаф с выдвижными
стойками;
5 – выдвижная стойка;
6 – настольный шкаф

48. Виды механических воздействий

• При эксплуатации на каждом из объектов-носителей РЭС могут
подвергаться механическим воздействием в виде вибраций, ударов,
линейного ускорения и акустического шума. Уровень воздействия
зависит от вида носителя и места расположения изделия на
носителе.
• Под вибрацией РЭС обычно понимают длительные
знакопеременные колебательные процессы в их конструкции,
которые влияют на работу РЭС. Вибрация может быть
периодической или случайной. В свою очередь, периодическая
вибрация подразделяется на гармоническую и полигармоническую,
а случайная – на стационарную, нестационарную, узкополосную и
широкополосную. Вибрация характеризуется амплитудой колебаний
и их частотой. Гармонические колебания при эксплуатации РЭС
встречается крайне редко. Обычно на РЭС воздействует спектр
колебаний с различными амплитудами и частотами, что затрудняет
расчет виброустойчивости.
• Ударом называют кратковременное воздействие, длительность
которого примерно равна двойному времени распространения
ударной волны через объект, подвергшийся удару. В момент удара
происходит колебание системы на вынужденной частоте,
определяемой длительностью удара, а после него – на собственной
частоте конструкции. Интенсивность ударного воздействия зависит
от формы, амплитуды и длительности ударного импульса.

49. Характеристики механических воздействий

Механическое воздействие характеризуется перегрузкой n, которая кратна
ускорению силы тяжести g.
Для вибрационных перегрузок
nв xf2/250 ,
(2.1)
где х – амплитуда вибраций, мм;
f – частота колебаний, Гц.
При ударе
nуд 0,05Vуд/S ,
(2.2)
где S – перемещение соударяющихся тел с учетом амортизации, мм;
Vуд – мгновенная скорость в момент удара, мм/с.
Устойчивость РЭС к механическим воздействиям характеризуется их
вибропрочностью и виброустойчивостью.
Первая характеристика связана с транспортной вибрацией (аппаратура
выключена), вторая – с эксплуатационной (аппаратура включена).
Вибропрочностью называют способность конструкции противостоять
разрушающему воздействию вибрации в заданном диапазоне частот и
ускорений.
Виброустойчивостью называют способность конструкции РЭС
выполнять свои функции при вибрации в заданном диапазоне частот и
ускорений.

50. Уровень вибраций и ударов, воздействующих на изделия

51.

52. Зависимость надежности элементов от условий эксплуатации РЭС

Место установки
РЭС
Лабораторные
и
благоустроенные
помещения
Стационарные
наземные
устройства
Корабль
(защитный отсек)
Автомобиль
Поправочный
коэффициент
к = /λ0
1,0
10…20
17…40
25…50
Место установки
РЭС
Железнодорожная
платформа (вагон)
Самолет
Управляемый
снаряд
Ракета
Поправочный
коэффициент
к = / 0
40…60
120…160
300…350
700…1000

53. В результате механических воздействий в виде ударов и вибрации в РЭС могут наблюдаться следующие повреждения:

54. В результате механических воздействий в виде ударов и вибрации в РЭС могут наблюдаться следующие повреждения:

полное разрушение корпуса или его частей вследствие удара или
механического резонанса;
отрыв монтажных связей и выводов электрорадиоэлементов;
временный или окончательный выход из строя разъемных и
неразъемных электрических контактов (в соединителях, реле);
смещение положения органов настройки и регулировки;
отслоение печатных проводников и расслоение многослойных
печатных плат;
выход из строя механических узлов (зубчатых пар, подшипников,
крепежа);
изменение параметров конденсаторов переменной емкости, катушек
индуктивности вследствие смещения и изменения геометрических
размеров;
смещение частотного диапазона приемных устройств.

55. 2.4 Классификация РЭС по климатическому исполнению

К климатическим факторам, воздействующим на РЭС, относятся:
Определенное сочетание этих факторов образует ту или иную климатическую зону.

56. 2.4 Классификация РЭС по климатическому исполнению

К климатическим факторам, воздействующим на РЭС, относятся:
температурные воздействия (пониженная, повышенная и циклическая смена
температуры);
воздействия влаги в виде дождя, инея, росы, снега или повышенного содержания
водяных паров в атмосфере;
воздействие соляного тумана;
воздействие атмосферного давления;
воздействие солнечной радиации;
воздействия пыли, промышленных газов;
воздействия биологических факторов (грибковых образований, насекомых, грызунов).
Определенное сочетание этих факторов образует ту или иную климатическую зону.
Для каждого климатического района возможны следующие укрупненные
категории размещения на объекте:
1 – на открытом воздухе; 2 – под навесом и на объектах, где колебания температуры и
влажности несущественно отличаются от условий открытого воздуха (палатки и т.п.);
3 – в закрытых помещениях с естественной вентиляцией без кондиционирования
(ангары, склады и другие неотапливаемые или нерегулярно отапливаемые
помещения);
4 – в помещениях с искусственным климатом (бытовые, производственные и другие
помещения); 5 – в помещениях с повышенной влажностью, приводящей к частой
конденсации влаги на стенах и потолке (подземные сооружения, трюмы кораблей).

57. Климатическое исполнение (по ГОСТ 15150-69)

В зависимости от макроклиматического района, в котором допускается эксплуатировать
данные РЭС, различают девять основных климатических исполнений изделий:
1) исполнение У – для умеренного климата со среднегодовым максимумом и минимумом
температуры +40° и –45 ˚С ;
2) исполнение УХЛ – для умеренного и холодного климата при минимуме температуры ниже
- 45 ˚С ;
3) исполнение ТВ – для влажного тропического климата с температурой + 20 ˚С и выше в
сочетании с относительной влажностью 80% и выше, действующей на изделие более
половины суток ежедневно в течение двух месяцев и более;
4) исполнение ТС – для сухого тропического климата с температурой + 40 ˚С и выше при
минимальной относительной влажности 10%;
5) исполнение М – для умеренно холодного морского климата при нахождении в морях и
океанах севернее 30˚ с.ш. или южнее 30˚ ю.ш., а также прибрежные территории;
6) исполнение ТМ – для тропического морского климата при нахождении в морях и океанах
между 30˚ с.ш. и 30˚ ю.ш.;
7) исполнение О – общеклиматическое исполнение для суши;
8) исполнение ОМ – общеклиматическое морское для кораблей и судов с неограниченным
районом плавания;
9) исполнение В – всеклиматическое исполнение для суши и моря (кроме Антарктиды).

58.

59. Категории размещения на объекте (по ГОСТ 15150-69)

Для каждого климатического района возможны следующие
укрупненные категории размещения на объекте:
1 – на открытом воздухе;
2 – под навесом и на объектах, где колебания температуры и
влажности несущественно отличаются от условий открытого воздуха
(палатки и т.п.);
3 – в закрытых помещениях с естественной вентиляцией без
кондиционирования (ангары, склады и другие неотапливаемые или
нерегулярно отапливаемые помещения);
4 – в помещениях с искусственным климатом (бытовые,
производственные и другие помещения);
5 – в помещениях с повышенной влажностью, приводящей к частой
конденсации влаги на стенах и потолке (подземные сооружения,
трюмы кораблей).

60. 2.5 Классификация ЭС по используемой элементной базе

При реализации однотипных функций конструкция ЭС может
существенно изменяться в зависимости от используемого поколения
элементной базы, степени ее интеграции, особенностей
корпусирования.
Различают следующие поколения ЭС, определяемые
используемыми активными элементами и степенью их интеграции:
• на электровакуумных приборах;
• на полупроводниковых приборах;
• на интегральных схемах малой степени интеграции;
• на больших интегральных схемах (БИС) и микросборках;
• на сверхбольших интегральных схемах (СБИС), микросборках,
микропроцессорных комплектах и элементах функциональной
электроники.
По своему конструктивному исполнению элементная база может быть
корпусированной и бескорпусной. Корпусирование может
осуществляться в металлостеклянные, керамические или
пластмассовые корпуса различных размеров и конструкций

61.

62.

63.

64. 3.3.1. Состояние и тенденции развития элементной базы для поверхностного монтажа

65.

66.

67.

68.

1
2
3
4
5
6
7
8
9

69. Условные обозначения назначения диодов

Условное
обозначение
1
2
4
5
6
7
8
9
3
1
2
3
4
1
2
3
4
5
6
7
8
9
1
2
Назначение прибора
Диоды выпрямительные с прямым током, А:
не более 0,3
0,3...10
Диоды импульсные с временем восстановления обратного сопротивления, нс:
более 500
150…500
30…150
5…30
1…5
менее 1
Диоды прочие (магнитодиоды, термодиоды)
Выпрямительные столбы с прямым током, А:
не более 0,3
0,3...10
Выпрямительные блоки с прямым током, А:
не более 0,3
0,3...10
Стабилитроны, стабисторы и ограничители с напряжением стабилизации, В: мощностью менее 0,3 Вт:
менее 10
10...100
более 100
мощностью 0,3...5 Вт:
менее 10
10...100
более 100
мощностью 5...10 Вт:
менее 10
10...100
более 100
Варикапы:
подстроечные
умножительные (варакторы)
КД, 2Д

70. Условные обозначения назначения диодов

Условное
обозначение
1
2
4
5
6
7
8
9
3
1
2
3
4
1
2
3
4
5
6
7
8
9
1
2
Назначение прибора
Диоды выпрямительные с прямым током, А:
не более 0,3
0,3...10
Диоды импульсные с временем восстановления обратного сопротивления, нс:
более 500
150…500
30…150
5…30
1…5
менее 1
Диоды прочие (магнитодиоды, термодиоды)
Выпрямительные столбы с прямым током, А:
не более 0,3
0,3...10
Выпрямительные блоки с прямым током, А:
не более 0,3
0,3...10
Стабилитроны, стабисторы и ограничители с напряжением стабилизации, В: мощностью менее 0,3 Вт:
менее 10
10...100
более 100
мощностью 0,3...5 Вт:
менее 10
10...100
более 100
мощностью 5...10 Вт:
менее 10
10...100
более 100
Варикапы:
подстроечные
умножительные (варакторы)
КД, 2Д
КЦ, 2Ц
КЦ, 2Ц
КС, 2С
КВ, 2В

71. Условные графические обозначения транзисторов

.
а)
б)
в)
г)
д)
ж)
з)
и)
к)
л)
м)
н)

72. Условные графические обозначения транзисторов

.
а)
б)
в)
г)
д)
ж)
з)
и)
к)
л)
м)
н)
а – биполярный транзистор типа p-n-p; б - биполярный транзистор типа n-p-n;
в – однопереходный транзистор с n-базой; г - однопереходный транзистор с р-базой;
д – полевой транзистор с затвором на основе р-n перехода с каналом n-типа; ж – полевой
транзистор с затвором на основе р-n перехода с каналом р-типа; з - полевой транзистор с
изолированным затвором с р-каналом; и - полевой транзистор с изолированным затвором с nканалом; к - полевой транзистор с изолированным затвором обогащенного типа с n-каналом и
внутренним соединением подложки и истока; л - полевой транзистор с изолированным затвором
обедненного типа с n-каналом и внутренним соединением подложки и истока; м - IGBT
транзистор с n-каналом; н - IGBT транзистор с р-каналом

73.

74.

75.

Типы корпусов микросхем
Форма проекции тела Расположение проекции выводов
Тип
корпуса на плоскость
на плоскость основания
корпуса
основания
1
2
3
4
5
Прямоугольная
Прямоугольная
Круглая
Прямоугольная
Прямоугольная
В пределах проекции
тела корпуса
За пределами проекции
тела корпуса
В пределах проекции
тела корпуса по окружности
За пределами проекции
тела корпуса
В пределах проекции
тела корпуса
Расположение
выводов
относительно
плоскости основания
Перпендикулярное
Перпендикулярное
Перпендикулярное
Параллельное
Перпендикулярное

76. Некоторые разновидности корпусов микросхем в SMD исполнении

77.

78. Обозначения логических элементов

79. Указатель типов микросхем, сведения о которых помещены в справочнике

.

80. Состав интегральных схем ТТЛ серий (выдержки из приложения Д издания 12)

ИС
133
АГ1
+
+
АГ3
+
+
134
155
530
531
АГ4
АП1
533
555
+
+
+
+
1530
1531
1533
+
АП2
+
+
АП3
+
+
+
+
+
+
АП4
+
+
+
+
+
+
АП5
+
+
+
+
АП6
+
+
ВА1
+

81. Состав интегральных схем КМОП серий

ИС
164
176
561
АГ1
ИД1
+
ИД2
+
ИД3
+
+
564
1561
+
+
+
ИД4
+
ИД5
+
ИЕ1
+
ИЕ2
+
ИЕ3
+
ИЕ4
+
ИЕ5
+

82.

83. Внешний вид конденсаторов

Емкость до 9 999 пФ указывают в пикофарадах
без обозначения единицы измерения, а начиная
со значения 10000 пФ – в микрофарадах
(используют буквы "мк"). Номинал 5,1
обозначает 5,1 пФ; 430 – 430 пФ; 9100 – 9 100
пФ; 0,01 мк – 0,01 мкФ; 470 мк – 470 мкФ и т. д.
Для оксидных конденсаторов (а иногда и для
конденсаторов других видов, если важно
обратить внимание на этот параметр) указывают
номинальное напряжение, присоединяя его
через знак умножения (например, 100 мк х 400

84.

Зарубежные конденсаторы характеризуются в этом отношении
сравнительными характеристиками диэлектриков. Диэлектрик NPO (COG)
обладает низкой диэлектрической проницаемостью, но хорошей
температурной стабильностью. ТКЕ близок к нулевому. Диэлектрик X7R имеет
более высокую диэлектрическую проницаемость, но меньшую температурную
стабильность. Диэлектрик Z5U (Y5V) имеет очень высокую диэлектрическую
проницаемость,

85.

86. Обозначение резисторов на схемах

Резистор
постоянный
Резистор
постоянный
Резистор
подстроечный
Резисторы
нелинейные:
терморезистор и
варистор
Резистор
переменный
Резистор
переменный
сдвоенный
Резистор
переменный с
замыкающим
контактом
Порядок нумерации элементов на схеме
(обозначения проставляются над
элементом или справа от него)

87.

88.

89.

90.

Примеры записи резисторов в документации

91. Классификация РЭС по используемой конструктивной базе

• Конструктивной базой называют совокупность механических
элементов конструкции ЭС, обеспечивающих механическую прочность
и защиту от дестабилизирующих воздействий, а также механическое
управление ЭС.
• Конструктивная база включает в себя систему несущих конструкций
(шкафы, стойки, кожухи, панели, направляющие и др.); механизмы
(лентопротяжные, верньерные, редукторы вращения антенн);
электромеханические устройства, служащие для управления
механизмами (электродвигатели, сельсины, электромагнитные
муфты); механические устройства управления (кнопки, рычаги, ручки
и т.д.).
• Основой классификации служит используемая конструкционная
система. В настоящее время разработано достаточно большое
количество конструкционных систем как отечественных, так и
зарубежных. Их разнообразие порождено в основном областью
использования ЭС (приборостроение, системы управления,
стационарные, возимые и бортовые ЭС). Фактически каждая отрасль
(приборостроение, радиопромышленность, телевидение, ядерная
энергетика) разрабатывала свои конструкционные системы.

92. Конструкционная система электронных приборов

1 – малогабаритный агрегатируемый корпус;
2 – настольно-стоечный корпус;
3 – вставной блок;
4 – малогабаритный осциллографический
корпус;
5 – малогабаритный неагрегатируемый
корпус;
6 – настольно-переносной корпус;
7 – агрегатирование настольно-переносных
корпусов по вертикали;
8 – варианты конструкций настольных
осциллографических блоков;
9 – агрегатирование по ширине;
10 – стоечное исполнение базового корпуса;
11 – установка вставных блоков и
осциллографа в базовый корпус;
12 – стоечный вариант конструкции с рамой;
13 – установка стоечных блоков в шкаф

93.

94. Унифицированный приборный корпус настольного типа и его типоразмеры

95. Конструкционная система самолетных РЭС (по ГОСТ 17045-73)

96. Контрольные вопросы

Какие признаки могут быть положены в основу классификации РЭС?
Назовите уровни разукрупнения РЭС по функциональной сложности.
Какие основные требования предъявляются к устройствам радионавигации?
Проанализируйте таблицу 2.2 и выделите три вида объекта с наиболее жесткими
механическими воздействиями.
5. Как изменятся вибрационные нагрузки, если верхняя частота внешних воздействий увеличится в
√3 раз?
6. Каким образом можно обеспечить доступ к составным частям РЭС?
7. В чем различие между вибропрочностью и виброустойчивостью?
8. Какие повреждения могут получить РЭС при механических воздействиях?
9. Назовите основные особенности эксплуатации возимых на автомобиле связных радиостанций.
10. В чем заключается сходство и различие между носимыми и переносными РЭС?
11. Назовите сходство и различие ракетных и космических РЭС.
12. К каким неисправностям РЭС может привести разгерметизация самолетного отсека?
13. Особенности РЭС бытового назначения
14. Какие дестабилизирующие факторы воздействуют на РЭС при эксплуатации в холодном
климате?
15. Какие разновидности климатического исполнения являются наиболее сложными для РЭС?
Почему?
16. Назовите основные разновидности корпусов ИС.
17. Как обозначается тип исходного полупроводникового материала для полупроводниковых
приборов
18. Что определяет буква (второй элемент) в обозначении полупроводникового прибора:
Д
С
В
У
Т
П
19. Как отразится на конструкции РЭС масштабность производства?
1.
2.
3.
4.

97. Контрольные вопросы

20. Как вырабатываются предварительные решения при
проектировании РЭС?
21.Расшифруйте обозначения полупроводниковых приборов:
КД409А-9
2Д629А-9
КС156А
КТ218А-9
2Т3129А
2П308Г
22. Что обозначает первая цифра в серии микросхем: 1, 2, 3,
4, 5, 7, 8?
23. Что означает эта маркировка: П100, П60, П33, МП0. М33,
М47, М75, М150, М220,
24. Расшифруйте обозначение элемента: Р1-4-0,125-4,7
кОм±1% А-Б-В ОЖО.467.157 ТУ.
25. Какие разновидности резисторов вам известны?
26 Какие разновидности конденсаторов вам известны?
27. Что относится к конструктивной базе?
28. Каков принцип заложен для отечественных транзисторов
при обозначении их частотного диапазона и мощности?
30. Какие виды функциональных элементов здесь
обозначены: ЛА, УД, ТМ, СА, ГГ, ЛР?
31 Перечислите основные критерии выбора элементной
базы?
а)
б)
в)
г)
д)
ж)
з)
и)
к)
л)
м)
н)

98. Тема 3: СВОЙСТВА КОНСТРУКЦИИ РЭС

3.1. Показатели конструкции РЭС
3.1.1. Комплексный показатель качества
РЭС
3.1.2. Методика сравнения
разрабатываемых вариантов конструкции
РЭС с использованием комплексного
показателя
3.2. Системный подход к
конструированию РЭС

99. Понятие конструкции РЭС

Конструктивно-технологическая реализация
φ (t)
Х(t)
.
Y(t)
Э1 Э3.1
Э30
Э2 Э3.N
z(t)
Ч-О
Исходные данные для проектирования должны включать:
X(t) – группу входных электрических параметров (уровень входных сигналов,
напряжение питания, потребляемый ток и т. д.)
Y(t) – группу выходных электрических параметров (мощность в нагрузке, диапазон
частот, динамический диапазон, уровень искажений, чувствительность, выходное
напряжение, яркость свечения средств отображения информации и т.д.);
φ(t) – параметры внешнего воздействия (температура, влажность, вибрация, удары,
электромагнитные и другие поля и т.д.)
z(t) – регулирующее воздействие человека-оператора, в том числе и ошибочное, что
должно предусматривать наличие блокировок и защит

100. Свойства конструкции РЭС

Конструкция РЭС характеризуется значительным набором
параметров и свойств, среди которых наиболее значимыми
являются функциональные показатели, обуславливающих
способность конструкции РЭС выполнять возложенные на неё
задачи. Например, для РЛС такими показателями являются
дальность, угол обзора, точность, надёжность,
помехозащищённость.
Разнообразие условий эксплуатации позволяет выделить
показатели совместимости
- с объектом установки,
- с окружающей средой,
- с человеком-оператором.
Помимо этого, каждая конструкция РЭС может быть
охарактеризована совокупностью технологических показателей,
патентоспособностью, рядом экономических показателей.
Всё многообразие показателей РЭС объединяется понятием
тактико-технических требований. Каждое требование должно
быть учтено при конструировании. Степень удовлетворения всему
комплексу требований характеризует качество конструкции.

101.

Тактико-технические требования к РЭС
Целевое назначение
Серийность
Время запуска в
производство
.
Совместимость с
окружающей средой
Срок морального износа
Температура
Радиопередатчик
Значения
определяющих параметров
Патентоспособность
Давление
Мощность
Совместимость
с человеком-оператором
Влажность
Рабочая частота
Наблюдательные функции
Диспетчерские функции
Исполнительные функции
Обеспечение стабильности при
эксплуатации
Общее время
эксплуатации
Условия хранения
Совместимость
с объектом установки
Вид модуляции
Дальность
действия
Механические
воздействия
Надежность
Размещение на
объекте
Вибрация
Габариты
Масса
Потребляемая
мощность
РЛС
Удары
Линейное ускорение

102. Техническое задание на проектирование

1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
Тактико-технические требования находят свое отражение в техническом
задании (ТЗ), которое разрабатывается на объект проектирования и
согласуется между заказчиком и разработчиком.
В общем случае техническое задание в соответствии с ГОСТ 15.001-88
должно включать в себя следующие требования:
Наименование и область применения (использования) изделия;
Основание для проектирования;
Цель и назначение проектирования;
Источники разработки;
Технические требования;
Экономические показатели;
Стадии и этапы проектирования;
Порядок контроля и приемки.
Содержание разделов и требования к их оформлению – см. в кн.:
Леухин В.Н. Основы конструирования и технологии производства РЭС. (с. 213218)
В соответствии с этими требованиями разработать
подробное ТЗ на курсовую работу (РГР) !

103. Технические требования технического задания

Раздел «Технические требования» в общем случае должен состоять из
следующих подразделов:
• состав изделия и требования к конструкции;
• показатели назначения и экономного использования сырья,
материалов, топлива и энергии;
• требования к надежности;
• требования к технологичности и метрологичесому обеспечению;
• требования к уровню унификации и стандартизации;
• требования безопасности и требования по охране природы;
• эстетические и эргономические требования;
• требования к патентной чистоте;
• требования к составным частям изделия, сырью, исходным и
эксплуатационным материалам;
• условия эксплуатации;
• требования к техническому обслуживанию и ремонту;
• требования к маркировке и упаковке;
• требования к транспортированию и хранению.

104. Пример оформления технического задания на разработку установки электроискровой подгонки резисторов

1 Назначение и область применения
1.1 Изделию присвоить наименование "Установка для подгонки толстопленочных
переменных резисторов" (УПР).
1.2 УПР предназначена для подгонки толстопленочных переменных резисторов без
нарушения резистивного слоя.
2 Основание для разработки
2.1 Отсутствие приемлемых методов и средств подгонки толстопленочных переменных
резисторов. Повышение выхода годных, экономия материалов.
З Цель и назначение разработки
3.1 Целью разработки является создание УПР и комплекта рабочей конструкторской
документации с литерой "И".
3.2 Приборы с заданными в настоящем ТЗ характеристиками, отечественной
промышленностью не выпускается.
3.3 Потребность в УПР ПО "Контакт" составляет 3 шт.
4 Источники разработки
4.1 Разработка, исследование и изготовление средств контроля толстопленочных
гибридных интегральных схем и печатных плат. Заключительный отчет по НИР.
Ижевский механический институт. Рук. темы В.М. Златкис - Ижевск, 1983. – инв. №
02840016314.
4.2 Исследование возможности использования метода электроискровой подгонки
толстопленочных рутениевых резисторов при изготовлении микросборок для
аппаратуры средств связи специального назначения. Отчет по НИР, 1984. - инв. № Г
57577.
4.3 Исследование стабильности рутениевых толстопленочных резисторов с
электроискровой подгонкой. Отчет по НИР. 1984. инв. № Г 58275.

105. Пример оформления технического задания на разработку установки электроискровой подгонки резисторов

5 Технические требования
5.1 Состав продукции и требования к конструкции
5.1.1 В состав УПР должны входить;
а) блок управления (БУ), обеспечивающий:
- подгонку резисторов без нарушения резистивного слоя;
- ведение подгонки резисторов в сторону увеличения и в сторону уменьшения
сопротивления (направление задается вручную);
- подгонку партии резисторов одновременно в два номинала с индикацией номиналов;
- подключение омметра до и после подгонки;
б) узел установки резисторов (УУР), обеспечивающий:
- подключение резистивных элементов мощностью 0,25, 0,5 и 1 Вт;
- возможность перемещение электрода над резистивной дорожкой;
- возможность удобной смены электрода;
- регулировку расстояния между электродом и резистивным элементом в пределах от 1 до
4 мм;
- регулировку частоты перемещения электрода от 0,5 до 2 перемещений в секунду.
5.1.2 УПР должна быть выполнена в настольном исполнении с габаритами:
блока управления 480х360х160 мм;
узла установки резисторов 360х200х300 мм;
5.1.3 Масса УПР должна быть не более 15 кг.
5.1.4 Окончательные требования по п.п.5.1.2 и 5.1.3 уточняются в процессе разработки
установки и согласовываются с заказчиком.

106. Пример оформления технического задания на разработку установки электроискровой подгонки резисторов

5.2 Показатели назначения,
5.2.1 Питание УПР должно осуществляться от сети переменного тока
напряжением (220±10%) В и частотой (50±1) Гц.
5.2.2 Потребляемая мощность должна быть не более 150 Вт.
5.2.3 УПР должна обеспечивать следующие технические характеристики:
диапазон номиналов подгоняемых резисторов 1 кОм – 1МОм;
диапазон изменения сопротивления резисторов от 1,5 кОм до
10 кОм- не менее +30%; от 10 кОм до 1 МОм - не менее - 30%;
точность подгонки - не хуже ±1%;
процент выхода годных по точности - 95%;
скорость подгонки для резисторов с сопротивлением свыше 1,5 кОм и
мощностью 0,25 Вт - не менее 1%.
0,5Вт - не менее 0,5% .
1Вт - не менее 0,25%.
5.3 Требования к надежности.
5.3.1 Требования к безотказности.
5.3.1.1 Вероятность безотказной работы УПР должна быть не менее 0,9 за
время 1000 ч.

107. Пример оформления технического задания на разработку установки электроискровой подгонки резисторов

5.4 Требования к уровню унификации и стандартизации.
5.4.1 Конструкция УПР должна быть разработана с учетом максимального
использования стандартных, унифицированных и заимствованных сборочных единиц и деталей, комплектующих и материалов, разрешенных к
применению в МЭП:
микросхем серий: К155, К555, К140, К547, К554, К597, К153; конденсаторов
К50-35, К50-24, К50-29, К10-7В, К10-17, КМ5, КМ6;
резисторов С2-23, С2-29В, СПО-0,5;
разъемов гнезд и вилок типов МРН, ГРПМ, СР50-74, СР50-65, Г4, ГИ4, РД1 и
других комплектующих в соответствии с РМ 110190-87, РМ 110191-87,
РМ110192-87.
5.5 Требования к безопасности.
5.5.1 Конструкция УПР должна удовлетворять требованиям "Правил
технической эксплуатации электроустановок потребителей и правил
техники безопасности при эксплуатации электроустановок потребителей" и
"Правил устройств электроустановок".
5.5.2 По способу защиты от поражения током установка должна быть выполнена по классу 01 по ГОСТ 12.2.007-0-75.

108. Пример оформления технического задания на разработку установки электроискровой подгонки резисторов

5.6 Эстетические и эргономические требования.
5.6.1 Художественно-конструкторское исполнение УПР должно быть решено
в соответствии с современными эргономическими нормами.
5.6.2 Органы управления должны быть снабжены надписями или символами,
указывающими управляющий объект, к которому они относятся, их
назначение. Надписи и символы выполнять по ГОСТ 26.008-85.
5.6.3 Размещение органов управления должно отвечать требованиям
удобства при эксплуатации и обслуживании.
5.7 Требования к патентной чистоте.
5.7.1 Патентная чистота проверяется в отношении РФ.
5.8 Условия эксплуатации, требования к техническому обслуживанию и
ремонту.
5.8.1 Условия эксплуатации УПР в части воздействия климатических факторов внешней среды должны соответствовать исполнению УХЛ, категория
размещения 4.2 ГОСТ 15.150-69.
5.8.2 Ремонтопригодность прибора обеспечивается до сменного элемента.

109. Пример оформления технического задания на разработку установки электроискровой подгонки резисторов

6 Стадии и этапы разработки
6.1 Стадия проведения ОКР и сроки их выполнения приведены в
таблице 1.
6.2 Требования к технической документации,
6.2.1 Состав технической документации по ГОСТ 2.102-68.
6.2.2 Состав эксплуатационной документации: инструкция по
эксплуатации, техническое описание, паспорт. Допускается
выполнение совмещенных документов.
6.2.3 Сроки передачи технической документации 12.00-12.01.

110. Показатели конструкции РЭС

Показатели, характеризующие качество конструкции РЭС, могут быть
абсолютными (в абсолютных величинах), удельными (в удельных
величинах), относительными (безразмерные, нормированные),
комплексными (безразмерные), обобщёнными.
Абсолютные показатели характеризуют конструкцию РЭС без учёта
достигнутого ранее уровня. К ним относятся:
• масса m,
• объём V конструкции,
• потребляемая мощность Р,
• интенсивность отказов ,
• стоимость С,
• срок разработки Т и некоторые другие.
Иногда эти показатели называют материальными, показывающими
из чего и как сделано РЭС. Энергоинформационные параметры (частота F,
амплитуда, чувствительность, быстродействие, селективность и др.) в этих
случаях называют функциональными показателями, характеризующими
для чего, и что может делать устройство. Из этих двух групп могут быть
получены более общие показатели качества, такие как комплексный
показатель качества и удельные показатели качества.

111. Показатели конструкции РЭС

К удельным показателям качества конструкции относят удельные
коэффициенты конструкций, плотность упаковки элементов на площади
или в объёме (теплонагруженность конструкции), удельную массу
(плотность) конструкции.
По удельным коэффициентам оценивают прогресс развития новых
конструкций по сравнению с предыдущими аналогами и прототипами.
Они могут быть определены по формуле:
К=М/Ф
(3.1)
где М – материальные, а Ф – функциональные показатели. Для каждого из
типов радиоустройств или блоков они имеют конкретную размерность.
Например, для передающих устройств может использоваться коэффициент:
К пер
кг
,
,
Pвых
Вт
m
Совершенство используемой элементной базы и конструкции в целом
может быть охарактеризовано плотностью упаковки
элементов на площади
N эл N эл
или в объёме:
s
S
2
см
v
V
см 3
где N – количество элементов (N=Nис nэ+nэрэ), S и V – площадь и объём
устройства, nэ – количество элементов в составе ИС, nэрэ – количество
дискретных электрорадиоэлементов.

112. Относительные показатели

К относительным показателям относятся коэффициенты заполнения объёма
конструкции, коэффициенты дезинтеграции, величина перегрузки конструкции при
ударах и вибрациях, а также многие показатели технологичности конструкции,
например коэффициент повторяемости микросхем, коэффициент использования
материалов, коэффициент повторяемости печатных плат и др.
Коэффициент заполнения объёма:
, VЭ
(3.8)
KV
V0
где VЭ – объём, занимаемый элементами, V0 – объём устройства.
Коэффициент дезинтеграции:
qv
Коэффициент готовности:
V
1
0
Kv
Vэ
Kг
(3.9)
Т ср
Т ср Т в
,
(3.10)
где Тср – средняя наработка до отказа, Тв – средняя продолжительность ремонта.
Коэффициент использования материалов:
K им
Gнк
Gм
,
(3.11)
где Gнк – масса изделия без комплектующих, Gм – масса израсходованных на
изготовление материалов.

113. Комплексный показатель качества РЭС

• Комплексный показатель качества представляет собой сумму
нормированных частных показателей со своими весовыми
коэффициентами, например:
K k m mo v Vo o p po cCo т To ,
где mo, Vo, o, Po, Co и To – нормированные значения параметров
соответственно массы, объёма, частоты отказов, потребляемой
мощности, стоимости, срока разработки по техническому заданию
или по отношению к базовому образцу, либо для различных
разрабатываемых вариантов;
м, v, p, , c, т – коэффициенты значимости частных
параметров, определяемые методом экспертных оценок. Обычно
их значения выбирают в пределах от 0 до 1.
• Комплексный показатель технологичности конструкции
Kт
К i i
i

114. 3.1.2 Методика сравнения разрабатываемых вариантов конструкции РЭС с использованием комплексного показателя

Процедура сравнения вариантов будет выглядеть следующим образом :
1. Выбирают номенклатуру показателей (5 – 10). Выбор обычно осуществляется экспертным
методом. Например для носимой радиостанции такими показателями могут являться дальность
действия L(км), потребляемая мощность Р(Вт), масса m(кг), объем V(дм3), стоимость С(руб).
2. Определяют численные значения показателей для каждого варианта.
3. Строят матрицу параметров вида:
x11
x21
X xij
...
x n1
x12
x22
...
xn 2
...
...
...
...
x1m
x2 m
...
xnm
где i = 1,2…n – номер варианта, j = 1,2…m – номер учитываемого параметра.
Для трех вариантов конструкции носимой радиостанции матрица будет выглядеть следующим
образом:
P, Вт
0.3
X
0.7
0.2
.
L, км m, кг C , руб. V , дм 3
2.5
0.6
200
0.4
3
0.8
300
0.6
1.8
0.4
220
0.3

115. 3.1.2 Методика сравнения разрабатываемых вариантов конструкции РЭС с использованием комплексного показателя

4. Параметры матрицы Х, имеющие количественные выражения,
приводятся к такому виду, чтобы большему числовому значению
параметра соответствовало лучшее качество варианта.
Параметры, не удовлетворяющие этому условию,
пересчитываются по формуле:
1
yij
x ij
(например, для показателей энергопотребления, стоимости).
В результате получают матрицу приведенных параметров: .
Y y ij
5. Производят нормирование параметров матрицы Y (чтобы
получить безразмерные относительные
( y max j y ij ) характеристики):
a, ij
y max j
где уmaxj - максимальное значение j-го параметра.

116. 3.1.2 Методика сравнения разрабатываемых вариантов конструкции РЭС с использованием комплексного показателя

6. Записывают матрицу нормированных параметров:
A a ij
7. Для каждого показателя вводят весовой коэффициент bj, при этом
m
bj 1
j 1
8. Определяют комплексный показатель:
.
m
Q i a ijb j
i 1
При этом уменьшение численного значения комплексного показателя
говорит о повышении качества сравниваемого варианта.
Рассмотренная методика может быть использована не только при
сравнении вариантов конструкции, но и при выполнении промежуточных
этапов работ, например при выборе серии ИС или марки конструкционного
материала

117. Контрольные вопросы

Что характеризуют показатели совместимости РЭС?
Что входит в состав тактико-технических требований?
Какие разделы включает в себя техническое задание?
Что входит в состав технических требований?
Назовите примеры материальных и энергоинформационных
показателей.
6. Что отражают удельные показатели?
7. В чем заключается отличие удельных и относительных
показателей ?
8. Какие основные частные показатели используются при
определении комплексного показателя?
9. Что характеризуют весовые коэффициенты ? Как они
определяются ?
10. Назовите основные этапы сравнения вариантов конструкций
с использованием комплексного показателя.
1.
2.
3.
4.
5.

118. Компоненты для монтажа на поверхность Surface-Mount Technology (SMT)

0
Компоненты для монтажа на поверхность
Surface-Mount Technology (SMT)
.
Современное соотношение доли
печатных узлов различного
исполнения:
0
КМП – узлы чисто с монтажом на
поверхность (около 20 %)
0
КМО – узлы чисто с компонентами,
монтируемыми в отверстия (около
15 %)
0
0
0
0
0
КМП
КМП+КМО – смешанный монтаж
КМО
(около 65 %)
КМП+КМО

119. Пример конструкции радиоэлектронного узла со смешанным монтажом

120. Пример конструкции радиоэлектронного узла преимущественно с монтажом на поверхность

121. Развитие корпусов микросхем

BGA [ball grid array] — корпус ИМС с массивом
шариковых выводов под корпусом
μBGA — корпус MUKpoBGA с малым шагом выводов
СОВ [chip on board] — кристалл на плате
CSP [chip scale package] — корпус микросхемы с
размерам кристалла, кристалл-корпус
DIP [dual-in-line package] — корпус ИМС с
двухсторонним расположением штыревых выводов
FC, FCIP [flip chip, flip chip in package] — перевёрнутый
кристалл
FCOB [flip chip on board] — перевёрнутый кристалл на
плате
PLCC [plastic leaded chip career] — пластмассовый
кристаллодержатель с выводами
QFP [quad flat pack] — плоский корпус ИМС с
четырёхсторонним расположением выводов
TAB [tape automated bonding] — автоматизированная
сборка на ленте-носителе
TCP [topologically close packed] — топологически
плотноупакованный корпус ИМС

122. 3.3 Технология поверхностного монтажа Основные преимущества ТМП

● увеличение плотности монтажа из-за существенно меньших
размеров компонентов, возможности их расположения с обеих
сторон печатной платы, уменьшения шага расположения
выводов вплоть до 0,25 мм, снижения ширины проводников и
зазоров между ними до 0,05 мм. Небольшая высота компонентов
– во многих случаях всего 1-1,5 мм – позволяет создавать
абсолютно плоские конструкции;
● улучшение помехозащищённости, быстродействия и частотных
свойств компонентов (паразитная ёмкость и индуктивность
уменьшаются в 2-10 раз благодаря практическому отсутствию
выводов, уменьшению длины печатных проводников);
● улучшение условий теплоотвода за счёт непосредственного
контакта нижней поверхности компонентов с платой;
● исключение таких подготовительных операций при сборке, как
обрезка и формовка выводов;
● повышение надёжности межсоединений и устойчивости к
механическим воздействиям;
● возможность полной автоматизации сборочно-монтажных работ.

123. Конструктивные варианты и типы технологических процессов изготовления узлов с ТМП

124. Разновидности электронных сборок

Тип 1В: SMT Только верхняя
сторона
Тип 2С: SMT верхняя и нижняя стороны
или PTH на верхней и нижней стороне
Тип 2B: SMT Верхние и нижние
стороны
Тип 2C: SMT только нижняя сторона
или PTH только верхняя
Специальный тип: SMT верхняя
сторона в первом случае и верхняя и
нижняя во втором, но PTH только
верхняя сторона
Тип 1С: SMT только верхняя сторона
и PTH только верхняя сторона
Тип 2Y: SMT верхняя и нижняя
стороны или PTH только на верхней
стороне

125. 3.3.1. Состояние и тенденции развития элементной базы для поверхностного монтажа

126. Состояние и тенденции развития элементной базы для поверхностного монтажа

Дополнительная литература:
1. Монтаж на поверхность: Элементная база / В. Н. Григорьев, А. П. Гриненко, А. А. Казаков и др.;
Под общ. ред. И. О. Шурчкова. – М.: Издательство стандартов, 1993. – 60 с.
2. Компоненты поверхностного монтажа: Каталог. - М.: ЗАО Предприятие ОСТЕК, 1998. – 52 с.
3. Поверхностный монтаж. Электронные компоненты: Краткий каталог. - М.: ЗАО Предприятие
ОСТЕК, 2000. – 44 с.
4. Маркировка электронных компонентов /Под ред. А.В. Перебаскина. – М.: ДОДЭКА, 2004. – 208
с.
5. Электронные компоненты для поверхностного монтажа 2004. Каталог фирмы ООО СМП. – М.:
ООО СМП, 2004. – 48 с.
6. Электронные компоненты: Каталог ООО «Фирма Элирон». М.: ИП ООО «Фирма Элирон», 2004.
– 26 с.
7.Леухин В.Н. Компоненты для монтажа на поверхность: Справочное пособие. – Йошкар-Ола,
МарГТУ, 2006. – 300с.
8. Коды маркировки полупроводниковых SMD-компонентов /Сост. Родин А.В. - М.: СОЛОН-Пресс,
2006. - 256 с.
9 Турута Е.Ф. Активные SMD-компоненты: маркировка, характеристики, замена. – СПб.: Наука и
Техника, 2006. – 544 с.
10. Транзисторы в SMD-исполнении. Том 1 и 2. Справочник. /Сост. Ю.Ф. Авраменко. – К.: «МКПресс», 2006. Т.1 – 544 с.
11.Каталог SMD-компонентов фирмы INSYNET GROUP

127. 3.3.1. Состояние и тенденции развития элементной базы для поверхностного монтажа Чип резисторы и чип конденсаторы

128. Конструкция толстопленочного чип-резистора

6
4
5
1
2
3
1 – Керамическое
основание;
2 – Резистивный слой
(окись рутения);
3 – Внутренний
контактный слой
(палладий-серебро);
4 – Барьерный слой
(никель);
5 – Внешний
контактный слой
(сплав олово-свинец);
6 - покрытие из
боросиликатного
стекла с нанесением
несмываемой кодовой
маркировки номинала.

129. Конструкция толстопленочного чип-резистора

.
Защитное покрытие (стекло)
Внешний контакт (припой)
Промежуточный слой (Ni)
Внутренний контакт
(Ag, Pd/Ag)
Подложка (Al2O3)
Резистивный элемент (RuO2)

130. Обозначение основных размеров чип- компонента

H
B
D(l)
L
Типоразмер
чипкорпуса
(в сотых
долях
дюйма )
1 ″ = 25,4 мм
Размеры в
плане
(BxL), мм
00501
0101
0201
0402
0603
1206
1210
2412
2225
0,125х0,25
0,25х0,25
0,5х0,25
1х 0,5
1,6х0,8
3,2х1,6
3,2х2,6
6х3
5,7х6,3

131. Обозначение номиналов чип-компонентов

• Резисторы:
Маркировка резисторов состоит из трёх цифр для
простых и четырёх цифр для высокоточных
резисторов, причём последняя цифра означает
количество нулей, которые необходимо дописать
справа к номиналу в омах. Например: 160 – 16
Ом, 472 – 4,7 кОм, 112 – 1,1 кОм,
106 – 10 МОм, 2741 – 2,74 кОм. Маркировка
низкоомных резисторов содержит букву «R»,
например, 4R7 – 4,7 Ом, 54R9 – 54,9 Ом.
Чип-перемычки, сопротивление которых не должно
превышать 0,05 Ом, имеют маркировку 000

132. Обозначение номиналов чип-компонентов

• Конденсаторы:
первые две цифры указывают номинал в пикофарадах, третья
цифра – количество добавляемых справа нулей. Например: 105
– 1 мкФ, 153 – 0,015 мкФ.
Электролитические конденсаторы имеют несколько вариантов
обозначений:
а) код содержит два или три знака (буквы или цифры). Буквы
обозначают напряжение и емкость, а цифра указывает
множитель
АА6
Множитель (106)
Емкость, пФ ( А – 1,0; Е – 1,5; J – 2,2; N – 3,3; S – 4,7; W – 6,8)
Рабочее напряжение, В (G – 4; J – 6,3; A – 10; C – 16; D – 20; E – 25)
Перед буквами может ставиться цифра, указывающая на
диапазон рабочих напряжений:
0 – до 10 В; 1 – до 100 В; 2 – до 1000 В, например
0Е – 2,5 В; 1J – 63 В; 2D – 200 В;

133. Обозначение номиналов чип-компонентов

• Конденсаторы:
б) код содержит четыре знака (буквы и цифры),
обозначающие номинальную емкость и рабочее
напряжение. Первая буква обозначает напряжение, две
последующие цифры – емкость в пФ, последняя
цифра количество нулей. Например:
• Е475 – конденсатор емкостью 4,7 мкФ с рабочим
напряжением до 25 В. Иногда емкость может
указываться с использованием буквы μ: Е4μ7 –
обозначение конденсатора, соответствующее
вышеприведенному примеру.

134. Обозначение номиналов чип-компонентов

• Конденсаторы:
в) при большом размере корпуса код располагается в
две строки. На верхней строке указывается
номинал емкости, на второй – рабочее напряжение.
При этом емкость может указываться в
микрофарадах или пикофарадах с указанием
количества нулей.
Обозначение конденсатора емкостью 10 мкФ
на рабочее напряжение 20 В:
10
20V
=
106
20V

135. Сопоставительные размеры чип-компонентов (на фоне сетки 1 мм)

Сопоставительные размеры чипкомпонентов (на фоне сетки 1 мм)
1206
.
0805
0603
0402 0201

136. Уменьшение размеров чип- компонентов

137. Уменьшение размеров чип- компонентов

138. Тенденции мирового потребления различных типоразмеров пассивных компонентов

1206
0805
0603
0402
0201

139. Корпус типа MELF (Metal Electrode Face Bonded)

Малогабаритный
диодный корпус SOD
(Small Outline Diode)

140. Конструкция корпуса типа MELF

.

141. Резисторные и конденсаторные сборки

142. Малогабаритный транзисторный корпус SOT (Small Outline Transistor)

143. Транзистор в корпусе SOT-23

144. Корпус для мощных транзисторов типа ТО-252

145. Разновидности корпусов транзисторов фирмы NEC

146. Сопоставительные размеры корпусов SOT-23 и 6PLLM

147. Разновидности корпусов транзисторов

148. Конструкция выводов корпусов микросхем

149. Разновидности корпусов микросхем с двусторонним расположением выводов в форме крыла чайки

а
б
в
г
а – корпус типа SOIC; б – корпус типа SOP;
в – корпус типа SSOIC; г – корпус типа TSOP

150. Обозначение корпусов для микросхем

Корпуса типа SOIC (Small Outline Integrated Circuit) и
SOP (Small Outline Packages) с двусторонним
расположением выводов в форме крыла чайки (рис.
2.9.а, 2.9б). Шаг расположения выводов у этого типа
корпусов 1,27 мм, количество выводов – от 6 до 42.
Дальнейшим развитием корпусов подобного типа
явилось создание корпуса SSOIC (Shrink Small Outline
Integrated Circuit) с уменьшенным до 0,635 мм
расстоянием между выводами при максимальном их
количестве 64
(рис. 2.9.в) и корпуса TSOP (Thin
Small Outline Packages) с уменьшенной до 1,27 мм
высотой корпуса (рис. 2,9.г) и уменьшенным до 0,3 –
0,4 мм расстоянием между выводами;
Другие разновидности корпусов этого типа:
SSOP, TSSOP, MSOP

151. Корпус микросхемы с J-образными выводами Корпуса типа SOJ (Small Outline with «J» leads) с двусторонним расположением выводов

J-образной формы, загнутых
под корпус. Шаг расположения выводов – 1,27 мм, общее их количество
– от 14 до 44.

152. Разновидности корпусов микросхем с четырехсторонним расположением выводов в форме крыла чайки (QFP)

153. Характеристики корпусов типа QFP

Корпуса типа QFP (Quad Flat Pack) и SQFP
(Shrink Quad Flat Pack), имеющие выводы в
форме «крыла чайки», равномерно
распределенные по четырем сторонам
Существует также разновидность корпуса в
форме прямоугольника – SQFP-R и BQFP
(корпуса с «ушками»)
Шаг расположения выводов достаточно мал –
всего 0,3 – 0,5 мм, что позволяет создавать
корпуса с общим количеством выводов до 440;

154. Корпус микросхемы с J-образными выводами и четырехсторонним расположением выводов (PLCC и PLCC-R) PLCC (Plastic Leaded Chip

Carrier)
Корпуса подобного вида имеют значительный по современным меркам шаг расположения
выводов – 1,27 мм и в связи с этим большие геометрические размеры. Количество выводов
квадратного корпуса – от 20 до 124, у прямоугольного – от 18 до 32;

155. Матричные корпуса для микросхем

На сегодняшний день разработаны следующие типы
матричных корпусов:
• PBGA – Plastic Ball Grid Array – пластмассовые корпуса
с матрицей шариковых выводов;
• CBGA – Ceramic Ball Grid Array – керамические корпуса
с матрицей шариковых выводов;
• CCGA – Ceramic Column Grid Array – керамические
корпуса с матрицей столбиковых выводов;
• TBGA – Tape Bold Grid Array - матричные ТАВ корпуса
• CSP (Chip-scale Packages) – корпус, соизмеримый с
размером кристалла.

156. Конструкция корпуса типа BGA

Компаунд с наполнением Ag
Печатная плата корпуса BGA
Кристалл
Золотой проводник
Эпоксидный компаунд
0,4 …0,6
0,36…0,6
0,8…1,2
1,27
Шарики припоя
Направляющее
отверстие
62 Sn36Pb2Ag или 63Sn37Pb
Основание печатной платы
Припойная маска

157. Матричный корпус типа BGA

Вывод 1
C
H
G
D
P
Вид снизу на корпус типа BGA
F
W
Матрица шариковых выводов может быть полной и неполной.
Минимальный размер матрицы – 3х3 (размер корпуса 7х7 мм),
максимальный размер матрицы – 33х33 (размер корпуса 50х50 мм)

158. КОРПУСА типа CSP (Chip Scale Package)

Слой электропроводящей пасты
Верхний и нижний
кристаллы
.
1,40 мм
1,40 мм
(Max)
Шариковый вывод
припоя
Диэлектрик
Шариковый вывод припоя
Диэлектрик
Развитие технологии изготовления корпусов BGA привело к созданию корпусов CSP (Chip Scale
Package), содержащих два (а) и более (б) кристаллов (рис. 1). Причем конструктивно CSP-корпус может
быть выполнен с жесткой печатной платой (rigid-interposer type), гибкой печатной платой (flexibleinterpaser type) или с заказной выводной рамкой (custom lead frame type).
Исключение печатной микроплаты и размещение шариковых выводов непосредственно на
контактных площадках в верхнем слое металлизации кристалла позволило создать наиболее
перспективную конструкцию CSP-корпуса, в которой после формирования шариковых выводов кристалл
микросхемы заливают тонким слоем пластмассы и монтируют на печатную плату так же, как корпус BGA
(рис. 2).
В микросхемах с малым количествам выводов габариты корпуса превышают размеры кристалла всего
на 1 мм, а в микросхемах с большим количеством выводов они определяются размерами матрицы
выводов для пайки на плате. Толщина современных CSP корпусов может достигать 0,3 мм.

159. КОРПУСА типа CSP

Верхний и нижний
кристаллы
Слой электропроводящей
пасты
.
1,4 мм
(max)
Шариковый
вывод
припоя
Диэлектрик

160. Микросхемы в корпусах FC (FCIP flip chip — перевёрнутый кристалл)

Информация о выводах
Тип компонента
Размеры кристалла,
мм
Количество кристаллов
в пластине 5"
Количество
кристаллов
в
матричном
поддоне 2x2"
шаг, мкм
высота,
мкм
диаметр, мкм
FC48
457
140
178
6,3x6,3
236
25
FC317
254
119
125
5,08x5,08
340
36
FC579
300
100
110
11,0x11,0
Пластина 8"
9
FC960
225
90
100
7,2x7,2
Пластина 8"
25
FC1268
254
119
125
10,2x10,2
81-85
9
FC5072
254
119
125
20,0x20,0
18
4

161. Эффективность использования площади печатной платы при монтаже микросхем в различных корпусах

162.

На сегодняшний день разработаны следующие типы матричных корпусов:
PBGA – Plastic Ball Grid Array – пластмассовые корпуса с матрицей шариковых выводов;
CBGA – Ceramic Ball Grid Array – керамические корпуса с матрицей шариковых выводов;
CCGA – Ceramic Column Grid Array – керамические корпуса с матрицей столбиковых выводов;
TBGA – Tape Bold Grid Array - матричные ТАВ корпуса
CSP (Chip-scale Packages) – корпус, соизмеримый с размером кристалла.
• QFP
900 мм2 - 100%
• TAB/TCP
400 мм2 — 44%
• COB/BGA
225 мм2 — 25%
• FCIP/CSP
115 мм2 —13%
• FC/FCOB
100 мм2 —11%

163. Нестандартные корпуса для компонентов неправильной формы

164. Определение размеров печатной платы

При определении полной площади платы вводят
коэффициент ее увеличения Кs= (1,5...3):
N
S пл К s S устi S кп
i 1
где
Посадочное
место
4х4
1,
3,6 4
0,
8
1,
4
2,
2
N - количество компонентов на плате;
SКП - площадь краевых полей платы;
Sустi. – установочная (монтажная) площадь
0,9
1,0
5
i-го элемента
в)
Геометрические размеры прямоугольной платы a·b =Sпл, где a и b – длина и
ширина платы (должны соответствовать требованиям ГОСТ 10317-79, а именно
быть кратными 2,5 мм при размере большей стороны платы до 100 мм; 5 мм –
до 360 мм и 10 мм – свыше 360 мм). При этом соотношение сторон платы не
должно быть более чем 3 : 1.
Минимальный размер ПП под автоматизированную сборку 50х50 мм,
Максимальный размер – 460х610 мм.

165. Определение размеров печатной платы

Соотношение площадей проекций элементов,
монтажной площади и полной площади печатной платы
- площадь проекции элементов на печатную плату
- площадь печатной платы с учетом коэффициента
увеличения ее площади
- полная площадь печатной платы с учетом краевых
полей

166. Размеры печатных плат

Габаритные размеры ПП определяются в
соответствии с ГОСТ I03I7-79 при максимальном
соотношении сторон платы прямоугольной формы
3:1. При этом предполагается, что Sпл =a·b, где a и
b – длина и ширина платы. В соответствии со
стандартом размер каждой стороны печатной
платы должен быть кратным:
2,5 при длине до 100 мм;
5 при длине до 350 мм и
10 при длине более 350 мм.
Рекомендуемые наибольшие размеры печатной
платы 460х610 мм, минимальные – 50х50 мм

167. ОСОБЕННОСТИ КОНСТРУИРОВАНИЯ ПОСАДОЧНЫХ МЕСТ ДЛЯ ТНТ- КОМПОНЕНТОВ

Для всех компонентов, требующих предварительной
формовки/гибки/обрезки выводов, расстояние между
центрами монтажных отверстий на печатной плате
кратно 2,54 мм.
Для компонентов с осевыми выводами минимально
допустимый размер вывода до места изгиба должен
быть 2,54 мм, т.е. расстояние между выводами
определяется согласно рисунку 2.
Минимальная высота формовки выводов под зигзамок или упорный зиг составляет 4,5 мм (см. рис. 3).
Параметры формовки под зиг-замок указаны на
рисунке 2 и являются справедливыми как для
компонентов с аксиальным расположением выводов,
так и с радиальным. Формовка под зиг-замок или
упорный зиг возможна только для выводов, толщина
которых не превышает 1,2 мм.

168. Выбор варианта установки компонентов, монтируемых в отверстия

В зависимости от условий эксплуатации, метода изготовления печатной
платы, требований к массогабаритным показателям, степени автоматизации
монтажа выбирают конкретные варианты установки навесных элементов в
соответствии с ОСТ 4.010.030-81 или же ГОСТ 29137-91.

169. Варианты установки навесных элементов в соответствии с ОСТ 4.010.030-81 (см. Горобец А.И. Справочник по конструированию РЭА

(печатные узлы)
или электронные ресурсы (Варианты установки.doc)

170. Варианты установки навесных элементов в соответствии с ОСТ 4.010.030-81

171. Элементы внешнего контактирования

172. Особенности конструкции печатной вставки (для разъемов типа SL-36, SL-62, SL-98, SL-120, СНП 15-96)

173.

174. Присоединение кабеля к контактам способом прокалывания

При соединении способом прокалывания провод с изоляцией с усилием
вводится
между
зубьями
вывода
разъема.
Зубья,
прокалывая
электроизоляционный материал, обеспечивают контактирование с проводом,
деформируя его. При этом распайка проводников не требуется.Такой метод
успешно применяется при монтаже ленточных кабелей.

175. Методы установки и присоединений соединителей к печатным платам, расположенным во взаимно перпендикулярных плоскостях: а —

пайка под углом и впрямую; 6 — пайка и накрутка; в — пайка и
накрутка при непосредственном сочленении печатных плат

176. Конструкция вилки Онп-КГ-26

1
2
3
1 – штырь разъема;
2- планка разъема;
3 – печатная плата

177. Разновидности разъемов, устанавливаемых на печатные платы

178. Разъемы для монтажа на поверхность

.

179. Условные графические обозначения некоторых элементов

.
а
б
в
и
к
л
п
г
д
е
м
р
ж
н
с
о
т
у
45°
R=5 или
R=6
2R
ф
х
ц
ш
з
Щ

180. Результаты анализа и замены схемных элементов

Позиционное
обозначение
Выполняемые функции и основные характеристики
C1
Конденсатор электролитический 220 мкФ, 16 В
С3
Конденсатор общего применения 0.68 мкФ
DD1
Пятнадцати разрядный делитель частоты, КМОП
R3,R6
Резистор общего применения 7.5 кОм
R4
Резистор общего применения 30 кОм
R5
Резистор общего применения 10 кОм
VD1,
Стабилитрон с Uст 9В
VD3
Стабилитрон с Uст 18В
VD2
Диодный мост на выпрямительных диодах
VD4, VD5
Диод выпрямительный
VT1
VT2
Замена
Исходная
марка
К50-35
Обозначение
К53-
Марка
компонента
К53-74
Тип
корпуса
2917
Размер корпуса
7,3х4,3
Источник информации
http://www.elecond.ru/k53
_74.php
К10-7в
К-10
К-10-47
3227
8x6,8
Стр 25
К176 ИЕ12
ИЕ5
176ИЕ12
(CD4033аналог)
ДИП14
20х8
http://www.rlocman.ru/data
sheet/data.html?id=61072
С2-23
Р1
Р1-12
0805
2x1,25
Фаилr1-12d/
Бд по компонентам
Р1
Р1-12
0805
2x1,25
Фаилr1-12d/
Бд по компонентам
Р1
Р1-12
0805
2x1,25
Фаилr1-12d/
Бд по компонентам
BZX84
BZX84-C9V1
SOT-23
2,6х2,1
http://www.chipinfo.ru/dsh
eets/diodes/stablp.html
BZX84
BZX84-В18
DO-214AC
2,6x5,2
DB101S
DB101S
MB-S
8,2x
2Д123А-9
2Д123А-9
KT-46
2,8x2,5
КТ218А-9
КТ218А-9
КТ46(sot23)
2,8x2,5
1 Леухин, В. Н.
Компоненты для монтажа
на поверхность….. (с.
84
КТ3106А-9
КТ3106А-9
КТ-46(Sot23)
2,8x2,5
Леухин, В. Н.
Компоненты для монтажа
на поверхность….. (с.
84
Транзистор биполярный p-n-p малой мощности,
средней частоты
Транзистор биполярный n-p-n малой мощности,
высокой частоты
http://www.chipinfo.ru/dsh
eets/diodes/stablp.html

181. Рекомендуется максимально использовать SMD – элементы отечественного производства

Ниже представлены сайты крупнейших российских производителей и поставщиков
элементной базы:
http://www.erkon-nn.ru/catalog/ ОАО «НПО «ЭРКОН» (резисторы)
http://www.elecond.ru/kondensatory ОАО «Элеконд» (конденсаторы)
http://giricond.ru/ АО НИИ Гириконд (конденсаторы керамические и оксиднополупроводниковые)
http://transistor.by/products/ Филиал ОАО «Интеграл» (полупроводниковые приборы и
микросхемы)
http://integral.by/ru/products ОАО «Интеграл» (микросхемы)
http://www.okbplaneta.ru/production.php ОАО «ОКБ-Планета» (полупроводниковые приборы и
микросхемы)
http://www.symmetron.ru/suppliers/angstrem/index.shtml (силовая электроника)
http://www.symmetron.ru
http://www.dart.ru
http://eliron.ru/upload/pdf/Katalog_Eliron_2012.pdf
www.compel.ru
http://www.smd.ru
http://www.insynet.ru
http://www.symmetron.ru
http://www.smd.ru

182.

183. Проектирование печатных плат

184. Перечень рассматриваемых вопросов

1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
9.
10.
11.
12.
13.
14.
15.
16.
17.
Разновидности печатных плат и узлов
Стандартизация в области проектирования печатных плат
Основные термины и определения по печатным платам и конструированию
электронных сборок
Классы электронной аппаратуры и классы точности печатных плат
Конструкторские требования к топологии печатной платы для SMD монтажа
Требования к печатным проводникам
Определение диаметров монтажных, переходных и крепежных отверстий
Контактные площадки
Реперные знаки
Элементы внешнего контактирования
Варианты установки КМО
Допустимые расстояния между компонентами
Определение размеров печатной платы
Рекомендации по расположению и ориентации компонентов
Рекомендации по трассировке печатной платы
Маркировка на печатной плате
Использование программы SprintLayOut для проектирования ПП

185. Рекомендуемая литература

1. Леухин , В. Н. Радиоэлектронные узлы с монтажом на поверхность: конструирование и
технология: учебное пособие. – Йошкар-Ола: МарГТУ, 2006. – 248 с.
2. Леухин, В.Н. Проектирование радиоэлектронных узлов : учебное пособие. – ЙошкарОла: «Периодика Марий Эл», 2006. – 160 с.
3. Медведев А.М. Печатные платы. Конструкции и материалы. – М.: Техносфера, 2005.- 304 с.
4. Медведев А.М. Сборка и монтаж электронных устройств. – М.: Техносфера, 2007. – 256 с.
5. Пирогова Е.В. Проектирование и технология печатных плат: Учебник . – М.: ФОРУМ:
ИНФРА-М, 2005. – 560 с.
6. Грачев А.А., Мельник А.А., Панов Л.И. Конструирование электронной аппаратуры на основе
поверхностного монтажа компонентов. М.: НТ Пресс, 2006. – 384 с.
7. Рекомендации по конструированию печатных узлов. – М.: ЗАО Предприятие ОСТЕК, 2008. –
276 с.
8. Печатные платы: справочник /Под ред. К.Ф. Кумбза. В 2-х книгах. – М.: Техносфера, 2011. –
2032 с.
9. Журнал «Печатный монтаж»

186. Классификация печатных плат

Печатные платы
Односторонние
Двусторонние
На
диэлектрическом
основании
На слоистом
прессованном
основании
На рельефном
литом
основании
Многослойные
Гибкие
платы
На металлическом
основании
C
межслойными
соединениями
объемными
деталями
Гибкие
С межслойными
соединениями
химикогальванической
металлизацией
Керамические
Проводные
Гибкие
кабели,
шлейфы
С печатным
рисунком
Без
печатного
рисунка

187. Конструкции печатных плат: а — односторонняя ПП; б — двухсторонняя ПП; в — многослойная ПП

http://www.youtube.com/watch?v=Km_P-Mlgpng
http://www.youtube.com/watch?v=Oiy1zsg_O-w

188. Стандартизация в области проектирования печатных плат

Одним из основных моментов при разработке топологии является
проектирование контактных площадок для компонентов для монтажа
на поверхность и печатных проводников, их соединяющих.
Выбор размеров и формы контактных площадок, не отвечающих
определенным требованиям, может привести к различным дефектам.
Нормативные требования к контактным площадкам наиболее
подробно изложены в международных стандартах
• IPC-SM-782A. Контактные площадки при поверхностном монтаже
(Конфигурация и правила конструирования)
• IPC-7351. Общие требования по конструированию контактных
площадок и печатных плат с применением технологии
поверхностного монтажа.
К сожалению, отечественная нормативная база в этом направлении
представлена руководящими указаниями отдельных предприятий.
Наиболее значимыми являются материалы, подготовленные фирмой
ОСТЕК:
• Рекомендации по конструированию печатных узлов. – М.: ЗАО
Предприятие ОСТЕК, 2008. – 276 с.
• Введение в технологию поверхностного монтажа. – М.: ЗАО
Предприятие ОСТЕК, 2008. – 286 с.

189. Комитеты по стандартизации

• IPC - Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits Институт печатного монтажа (США)
• ГОСТ - Государственные общероссийские стандарты (Россия)
• EIA - Electronic Industries Association - Ассоциация электронной
промышленности (США)
• J-STD - Joint Industry Standards - Совместные промышленные
стандарты EIA и IPC
• JEDEC - Joint Electron Devices Engineering Council of the EIA Объединенный технический совет по электронным приборам
EIA (США)
• MIL - Military - Военные стандарты (США)
• DoD - Department of Defense - Стандарты министерства обороны
(США)
Основными стандартами на изготовление и контроль
печатных плат и электронных блоков считаются
международные стандарты IPC. В настоящее время IPC
выпускает свыше 300 руководств и стандартов.

190. Основные международные стандарты по конструированию ПП

Все типы печатных плат (ПП) разрабатываются в соответствии с
требованиями международных стандартов серии IPC-2220:
IPC-2221A Общий стандарт по конструированию печатных плат (Generic
standard on printed board design)
IPC-2222 Конструирование жестких печатных плат из материалов на
органической основе (Rigid organic printed board structure design)
IPC-2223 Конструирование гибких печатных плат (Flexible printed board
structure design)
IPC-2224 Конструирование ПП формата «РС card» на органической основе
(Organic, PC card format, printed board structure design)
IPC-2225 Конструирование ПП формата «МСМ-L» на органической основе
(Organic, MCM-L, printed board structure design)
IPC-2226 Конструирование структур с высокой внутренней плотностью
соединений (High Density Interconnect (HDI) structure design)
IPC-2227 Конструирование ПП встраиваемых пассивных приборов ( в
разработке) (Embedded Passive Devices printed board design (In Process))

191. Основные международные стандарты по конструированию ПП

IPC/EIA J-STD-0O1D Требования к пайке электрических и электронных сборок
IPC/EIA J-STD-012
Конструкция и технология применения компонентов в корпусах Flip
Chip и Chip Scale
IPC/EIA J-STD-013
Конструкция и технология применения компонентов BGA и в других
корпусах с высокой плотностью размещения выводов
IPC/EIA J-STD-O26
Стандарт по конструированию полупроводниковых Flip Chip
компонентов
Стандарт. Основные положения по механическим характеристикам
Flip Chip и CSPкомпонентов
IPC/EIA J-STD-027
Стандарт по конструкции выводов для Flip Chip и Chip Scale
компонентов
IPC/EIA J-STD-032
Стандарт по конструкции шариковых выводов для компонентов BGA
IPC/E1A/JEDEC JТесты на паяемость выводов компонентов, контактных поверхностей и
проводов STD-002B
IРС/ЕIA/J E D EC J Тесты на паяемость печатных плат STD-003A
IPC/JEDEC J-STDКлассификация чувствительности к влажности / пайке для
негерметичных твердотельных компонентов поверхностного монтажа
IPC/EIA J-STD-028

192. Российские стандарты по проектированию печатных плат

ГОСТ 10317-79 «Платы печатные. Основные размеры».
ГОСТ 2.417-91 «Единая система конструкторской документации. Платы печатные.
Правила выполнения чертежей».
ГОСТ Р 53386-2009 «Платы печатные. Термины и определения».
ГОСТ 23661-79 «Платы печатные многослойные. Требования к типовому
технологическому процессу прессования».
ГОСТ 23662-79 «Платы печатные. Получение заготовок, фиксирующих и технологических
отверстий. Требования к типовым технологическим процессам».
ГОСТ 23664-79 «Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации
отверстий. Требования к типовым технологическим процессам».
ГОСТ 23665-79 «Платы печатные. Обработка контура. Требования к типовым
технологическим процессам».
ГОСТ 23751-86 «Платы печатные. Основные параметры конструкции».
ГОСТ Р 53429-2009 «Платы печатные. Основные параметры конструкции»
ГОСТ 23752-79 «Платы печатные. Общие технические условия».
ГОСТ 23752.1-92 «Платы печатные. Методы испытаний».
ГОСТ 29137-91 «Формовка выводов и установка изделий электронной техники на
печатные платы. Общие требования и нормы конструирования».
ГОСТ Р 50621-93 «Платы печатные одно- и двусторонние с неметаллизированными
отверстиями. Общие технические требования».
ГОСТ Р 50622-93 «Платы печатные двусторонние с металлизированными отверстиями.
Общие технические требования».
ГОСТ Р 51040-97 «Платы печатные. Шаги координатной сетки».
Найти данные стандарты можно по ссылке:
http://vsegost.com/Catalog/48/48457.shtml

193. ГОСТ Р 53386-2009 «Платы печатные. Термины и определения».

194. Термины и определения по монтажу и конструированию электронных сборок, соответствующие международному стандарту IPC-T-50

Термины и определения по монтажу и
конструированию электронных сборок,
соответствующие международному стандарту IPC-T50
Базовое отверстие, фиксирующее отверстие — элемент конструкции печатной платы,
который обеспечивает необходимую точность позиционирования печатной платы на
технологическом оборудовании.
Вывод ИЭТ (англ. pin) — элемент конструкции корпуса ИЭТ, предназначенный для
соединения соответствующего электрода с внешней электрической цепью.
Групповая заготовка, мультиплицированная плата (англ. multiboard, panel) — мультиплата,
панель, проектируемая для удобства автоматизированной сборки ПУ и состоящая из
нескольких единичных ПП, разграниченных между собой линиями скрайбирования и/или
перфорацией. Принципиальное отличие групповой заготовки и мультиплицированной платы
заключается в том, что мультиплицированная плата состоит из нескольких однотипных ПП, а
групповая заготовка может объединять разные по конструкции типы ПП.
Изделие электронной техники, ИЭТ, электрорадиоэлемент, ЭРЭ (англ. component) —
комплектующее изделие, представляющее собой функциональный прибор или устройство,
изменяющее электрические параметры цепи и предназначенное для применения в качестве
элемента электрической схемы электронного устройства.
Изделие электронной техники монтируемые в отверстия, ИМО (КМО), выводной,
навесной, штырьковый, штыревой компонент (англ. through-hole component) — выводное
ИЭТ, конструкция которого обеспечивает установку в монтажные отверстия печатной платы.

195. Термины и определения по монтажу и конструированию электронных сборок, соответствующие международному стандарту IPC-T-50

Термины и определения по монтажу и
конструированию электронных сборок,
соответствующие международному стандарту IPC-T50
Контактная площадка, (КП) — площадка на печатной плате, использующаяся для
присоединения ПМИ или ИМО.
Контактная
поверхность
корпуса,
(ПМИ)
(англ.
terminal,
termination)
—
металлизированная часть корпуса безвыводных ПМИ (чип-компонентов), предназначенная
для соединения соответствующего электрода с внешней электрической цепью.
Координатная сетка — это ортогональная сетка, состоящая из параллельных
равноудаленных линий, предназначенных для размещения соединений на ПП.
Малый шаг выводов ЭРЭ (англ. fine pitch) — шаг выводов ПМИ меньше, чем 0,6 мм
(например, 0,5 мм или 0,4 мм).
Место монтажа (англ. land pattern) — группа контактных площадок с единым
геометрическим центром установки, предназначенных для электрического соединения
выводов или контактных поверхностей одного ПМИ.
Паяльная маска (англ. solder mask) — защитное покрытие печатной платы,
предназначенное для защиты печатных проводников от попадания припоя во время пайки.
Печатный модуль — совокупность нескольких ПУ, входящих в состав не разделенной
групповой заготовки.
Печатная плата, (ПП) (англ. printed circuit board, РСВ) — диэлектрическая подложка для
монтажа ЭРЭ с нанесёнными на ней определённым образом рисунком печатных
проводников и контактными площадками, а также маркировкой, реперными знаками,
переходными и/или монтажными отверстиями, покрытая или не покрытая паяльной маской.

196.

197. Шаг координатной сетки

198.

199.

200. Термины и определения по монтажу и конструированию электронных сборок, соответствующие международному стандарту IPC-T-50

Термины и определения по монтажу и
конструированию электронных сборок,
соответствующие международному стандарту IPC-T50
Печатный проводник — одна проводящая полоска или один элемент в проводящем
рисунке ПП.
Печатный узел, (ПУ) (англ. printed board assembly) — печатная плата с подсоединёнными
(прикреплёнными) к ней электрическими и механическими элементами и/или другими
печатными платами и со всеми выполненными процессами обработки (по ГОСТ 20406-75).
Поверхностный монтаж (ПМ) (surface mounting) — электромонтаж ПМИ на поверхность
печатной платы с распайкой выводов или контактных поверхностей к контактным
площадкам платы без использования монтажных отверстий.
Поверхностно-монтируемое изделие, (ПМИ) (англ. SMD) — малогабаритное выводное
или безвыводное ИЭТ, которое может быть присоединено к печатной плате посредством
технологии поверхностного монтажа.
Проводящий рисунок ПП — рисунок ПП, образованный проводниковым материалом.
Резистивная маска, защитная маска, паяльная маска, паяльный резист (англ. solder mask)
— теплостойкое покрытие, наносимое избирательно для защиты отдельных участков
печатной платы в процессе групповой пайки.
Реперный знак, репер (англ. fiducial mark) — элемент проводящего рисунка печатной
платы, который создаётся в одном технологическом процессе с контактными площадками,
и используется для базирования печатной платы на автоматизированном технологическом
оборудовании.

201. Обозначение слоев печатной платы в САПР

слои САПР (проводящие и непроводящие)
описание
1
Top silkscreen -
2
Top soldermask –
3
Top paste mask –
4
Top Layer 1 –
5
Substrate -
6
Int Layer 2 –
...
...
n-1
Substrate -
n
Bottom Layer n -
n +1
Bottom paste mask -

202. Обозначение слоев печатной платы в САПР

слои САПР (проводящие и непроводящие)
описание
1
Top silkscreen - верхний слой маркировки (непроводящий)
2
Top soldermask – верхний слой паяльной маски
(непроводящий)
3
Top paste mask – верхний слой паяльной пасты
(непроводящий)
4
Top Layer 1 – первый/верхний слой (проводящий)
5
Substrate - базовый диэлектрик (непроводящий)
6
Int Layer 2 – второй/внутренний слой (проводящий)
...
...
n-1
Substrate - базовый диэлектрик (непроводящий)
n
Bottom Layer n - нижний слой (проводящие)
Bottom paste mask - Нижний слой паяльной пасты

203. Классы электронной аппаратуры и классы точности печатных плат

Конструирование ПП выполняется в соответствии с требованиями,
предъявляемыми к конечному изделию — прибору, и условно делится по
назначению (как и сами изделия) на три класса (международная
классификация):
Класс 1 — ПП и ПУ в изделиях общего назначения (Бытовая
электроника)
Включают потребительские изделия, такие, как компьютеры и компьютерную
периферию, применяемые там, где косметические дефекты не имеют
значения, а главным требованием является функционирование готового
изделия электроники.
Класс 2 — ПП и ПУ в изделиях промышленной электроники Включают
коммуникационное оборудование, сложную профессиональную аппаратуру и
приборы, от которых требуется высокая производительность и увеличенный
срок службы, и для которых бесперебойная работа желательна, но не
является предельно важной. Допустимы определенные косметические
дефекты.
Класс 3 — ПП и ПУ в высококачественных электронных изделиях
(Спецтехника)
Включают оборудование и изделия, для которых особую важность имеет
бесперебойное функционирование. Простой оборудования неприемлем,
оборудование должно задействоваться незамедлительно; например, в
системах жизнеобеспечения, авиационной, космической или военной
технике. Электронные изделия этого класса применяются для решения

204. Предельные условия эксплуатации конечных изделий разных категорий (согласно требованиям международного стандарта IPC-7351)

Предельные условия эксплуатации
конечных изделий разных категорий
(согласно требованиям международного стандарта IPC7351)

205. Классы точности печатных плат (по ГОСТ Р53429-2009)

Наименование параметра
Наименьшие номинальные значения
размеров элементов проводящего рисунка
для класса точности
1
2
3
4
5
Ширина проводника, t
0,75
0,45
0,25
0,15
0,10 0,075 0,050
Расстояние между проводниками, S
0,75
0,45
0,25
0,15
0,10 0,075 0,050
0,30
0,20
0,10
0,05 0,025 0,020 0,015
Гарантийный поясок контактной
площадки, b
6
7

206. Параметры печатной платы

.
Нп - толщина печатной платы; Нм - толщина основания печатной платы; hф толщина фольги; h - толщина проводящего рисунка; hn -толщина химикогальванического покрытия; b- гарантийный поясок контактной площадки; d диаметр отверстия; D - диаметр контактной площадки; t - ширина печатного
проводника; S - расстояние между краями соседних элементов проводящего
рисунка; Q - расстояние от края платы, выреза, паза до элемента проводящего
рисунка; l - расстояние между центрами отверстий.

207. Классы точности печатных плат (по ГОСТ Р53429-2009)

Диаметр
отверстия
До 0,3
Наличие
металлизации
Без
металлизации
включ.
С металлизацией
Предельное отклонение диаметра отверстия для класса точности
1
2
3
4
5
6
7
-
-
-
±0,02
±0,02
±0,02
±0,02
-
-
-
-0,03
-0,03
-0,02
-0,02
-0,07
-0,07
-0,06
-0,06
без оплавления
С металлизацией
и с оплавлением
Св. 0,3 до 1,0
-
-
-
-
-
-
-
±0,10
±0,10
±0,05
±0,05
±0,05
±0,025
±0,02
С металлизацией
+0,05
+ 0,05
+0
+0
+0
-0,025
-0,02
без оплавления
-0,15
-0,15
-0,10
-0,10
-0,10
-0,075
-0,05
и
+0,05
+ 0,05
+0
+0
+0
-
-
с оплавлением
Без
металлизации
-0,18
-0,18
-0,13
-0,13
-0,13
±0,15
±0,15
±0,10
±0,10
±0,10
±0,05
±0,03
+0,10
+0,10
+0,05
+0,05
+0,05
+0
-0,02
Без
металлизации
включ.
С металлизацией
Св. 1,0
С металлизацией

208. Классы точности печатных плат

209. Экономическое обоснование выбора класса точности печатной платы

.
Трудоемкость,
н-ч/дм2
Двусторонняя
печатная плата
1,4
Односторонняя
печатная плата
1,2
1,0
0,8
0,6
0,4
0,2
1
2
3
Класс точности
4

210. Конструкторские требования к топологии печатной платы для SMD монтажа

1.1. Предпочтительны печатные платы, на которых SMD
компоненты находятся на одной (верхней) стороне
платы.
1.2. Наличие паяльной маски на печатной плате
обязательно.
1.3. Наличие паяльной маски между выводами SMD
микросхем обязательно.
1.4. На площадках пайки SMD компонентов не должно быть
переходных отверстий.
1.5. Под SMD компонентом не должно быть переходных
отверстий или проводников, не закрытых паяльной
маской.
1.6. Переходные отверстия желательно закрывать паяльной
маской, а переходные отверстия, касающиеся контактных
площадок - в обязательном порядке.
1.7. Массивные (габаритные) SMD компоненты необходимо
размещать на верхней стороне печатной платы.
1.8. Резисторы и конденсаторы желательно располагать не
ближе 2 мм от выводов SMD микросхем.

211. Конструкторские требования к топологии печатной платы для SMD монтажа

1.9. Все перемычки между ножками SMD микросхемы должны находиться вне места пайки:
1.10. Площадки SMD компонентов, находящиеся на больших полигонах (экранах), должны
быть отделены от полигона перемычками:
1.11. Маркировка не должна пересекать (касаться) площадок пайки.
1.12. На маркировке должна быть указана ориентация полярных компонентов и микросхем.
1.13. Для плат с двухсторонним SMD монтажом маркировку желательно делать на обеих
сторонах платы.

212. Требования к проводникам

Уменьшение расстояния между выводами до 0,3 – 0,5 мм вызывает
необходимость уменьшить ширину проводников и зазоров между ними
до величины 0,1 мм (с учетом возможности прокладки дополнительных
трасс между контактными площадками), что соответствует 5 классу
точности печатных плат по ГОСТ Р 53429-2009
• Увеличение ширины проводника свыше 0,2 мм во многих случаях
нежелательно, так как это может привести к стеканию на проводник
значительной части припоя от выводов компонента при групповой
пайке и к непропайке соединения.
• При назначении ширины проводников и зазоров между ними следует
учитывать величины предельно допустимого тока через проводник и
напряжения, прикладываемого между двумя соседними элементами
проводящего рисунка. Величина допустимого рабочего напряжения не
должна превышать 25 В при расстоянии между элементами
проводящего рисунка от 0,1 до 0,2 мм, 50 В – при расстоянии от 0,2 до
0,3 мм, 100 В – при расстоянии от 0,3 до 0,4 мм.

213. Требования к проводникам

Плотность электрического тока в печатном проводнике не должна превышать 30 А/мм2.
Сечение печатного проводника определяется как произведение его ширины на толщину.
Толщина проводника равна толщине фольги (при химических методах изготовления печатной
платы) или же сумме толщин фольги и слоя гальванической меди при комбинированных
методах изготовления. Ширина проводника выбирается в соответствии с табл. 3.1.
Толщина фольги
(проводника),
мкм
Метод
изготовления
35
50
35 (80)
50 (95)
Химический
То же
Комбинированный
То же
Ширина проводника, мм
0,1
0,2
0,3
0,4
0,5
0,07
0,1
0,16
0,19
0,15
0,20
0,32
0,38
0,21
0,30
0,48
0,57
0,28
0,40
0,64
0,76
0,35
0,50
0,80
0,95

214. Технологические допуски при изготовлении печатных узлов

погрешности изготовления оригинала фотошаблона (изменение
геометрических размеров фотошаблона из-за температурных воздействий,
старения материала, несовершенства используемых при изготовлении
оптических систем и т.д.). Как правило, эти погрешности не превышают
0,006 - 0,01 мм;
• погрешности за счет материала коммутационной платы. Связаны
с изменением геометрических размеров платы из-за непостоянства
технологических температур. Так, изменение температуры на пять
градусов приведет к изменению геометрических размеров платы на основе
стеклотекстолита с размерами стороны 300 мм на 0, 02 мм
• погрешности, связанные с обработкой коммутационной платы.
Для плат, изготавливаемых фотоспособом с механическим сверлением
отверстий, отклонение расположения элементов печатного монтажа и их
размеров не должно превышать 0,02 – 0,05 мм;
• погрешности, вносимые сборочными автоматами. Точность установки
компонента, в зависимости от фирмы изготовителя автомата, способа
базирования и контроля, находится в пределах от 0,02 мм до 0,2 мм
Суммарный технологический допуск, не должен превышать для
большинства плат величины 0,2 – 0,4 мм

215. Определение диаметров монтажных, переходных и крепежных отверстий

Диаметр монтажного отверстия зависит от диаметра вывода элемента, необходимого
монтажного зазора, обеспечивающего возможность автоматизации сборки и затекание
припоя внутрь отверстия при пайке, наличия металлизации:
d = dэ + r + |Δdно|
где
dэ - диаметр вывода навесного элемента;
r - разность между минимальным значением диаметра отверстия и максимальным значением
диаметра вывода элемента (значение параметра должно находиться в пределах от 0,1 до
0,4 мм);
Δdно - нижнее предельное отклонение номинального значения диаметра отверстия (см. таблицу
на предыдущем слайде -85).
Предпочтительные размеры монтажных отверстий выбирают из ряда 0,4(0,5); 0,6(0,7); 0,8(0,9);
1,0(1,2); 1,3; 1,5, при этом количество выбранных диаметров не должно превышать трех.
Переходные отверстия должны иметь малое сопротивление, а для получения высокой
плотности печатного рисунка - и малые размеры. Однако при малом диаметре отверстий и
большой толщине плат трудно обеспечить хорошее качество металлизации, поэтому
минимальный диаметр переходного отверстия выбирают из условия:
d ≥ γh
где
h - толщина платы, мм;
γ - отношение номинального значения диаметра металлизированного отверстия к
толщине платы (выбирается по таблице 3.5 в зависимости от класса точности. Это
отношение лежит в пределах от 0,2 для 5 класса точности до 0,4 для 1 и 2 класса точности
печатной платы).

216. Определение диаметров монтажных, переходных и крепежных отверстий

Крепежные отверстия располагаются, как правило, по углам (периметру) печатной платы. При
выборе диаметров этих отверстий необходимо обеспечить свободную установку крепежных
элементов как на плате, так и на шасси. Так, например, для назначаемых обычно
отклонениях межцентрового расстояния ± (0,1…0,2) мм для наихудшего случая разница
присоединительных размеров платы и шасси составляет величину до 0,4 мм, что требует
назначения номинального диаметра крепежного отверстия для винтов М3 не менее 3,4 мм.
При этом следует также определить возможную зону расположения крепежных отверстий. Частой
ошибкой является расположение их близко к краю ПП, что механически ослабляет угол
платы. Следует выдержать расстояние от края отверстия до края печатной платы не менее 2
мм. В зоне расположения головки винта и шайбы не должны располагаться выводы
элементов, контактные площадки и печатные проводники

217. Определение диаметров монтажных, переходных и крепежных отверстий

Контактные площадки могут иметь произвольную форму, однако предпочтительной
является круглая форма. Для обеспечения лучшей трассировки допускается подрезание
краев контактной площадки до минимально допустимого гарантийного пояска или развитие в
свободную сторону. Контактная площадка, предназначенная для установки первого вывода
многовыводного элемента, должна иметь форму, отличную от остальных (например, иметь
"усик" или быть квадратной или прямоугольной формы).
bmin
Диаметр круглой контактной площадки можно определить по формуле:
dк = d + Δdво +2b +c,
где d - диаметр монтажного отверстия;
Δdво - верхнее предельное отклонение диаметра отверстия (см. данные таблицы 3.5);
b - гарантийный поясок контактной площадки (cм. таблицу 3.5);
c - коэффициент, учитывающий влияние разброса межцентрового расстояния, смещение фольги в
разных слоях, подтравливание диэлектрика. Для плат 1 класса точности c = 0,6…0,7, для плат 2 и 3
классов с = 0,4…0,5.

218. Глобальные и локальные реперные знаки

Локальные реперные знаки компонента
Реперные знаки кадра групповой заготовки
Глобальные реперные знаки групповой
заготовки
Глобальные реперные
знаки служат для
ориентации
отдельной платы или
мультиплицированно
й платы
локальные – для
ориентации
компонентов (как
правило, больших
размеров и сложной
формы, с малым
(менее 0,63 мм)
шагом расположения
выводов, например, в
корпусах типа QFP).
Все реперные знаки
должны
располагаться в
узлах координатной
сетки.
Глобальные реперные
знаки рекомендуется
располагать по
диагонали платы на
максимально
возможном друг от
друга расстоянии,
Между знаком и краем
платы должно быть
расстояние не менее
5 мм

219. Расположение глобальных и локальных реперных знаков

Глобальные
реперные
знаки
Реперные
знаки
печатного
узла

220.

Обеспечение точности позиционирования путем
использования систем технического зрения
Рекомендуемые конфигурации и размеры реперных знаков
Рекомендуемые размеры реперных знаков – 1,5 – 2 мм

221. Допустимые зоны установки элементов при автоматизированной сборке

Свободная зона, недоступная для установки ПМИ и ИМО
- Свободная зона, ограниченная базирующими штырями. Высота
устанавливаемых ПМИ в пределах 10 мм от края ПП ограничена (зависит от
типа используемого оборудования), кроме того, установка ПМИ невозможна
на расстоянии до 3-х мм вокруг базовых отверстий или края ПП.
- Область доступная для установки ПМИ и ИМО

222. Расположение печатной платы на паллете

Пример с системой фиксации
печатной платы по краям
Конструкция системы фиксации по
базовым отверстиям

223. Расположение реперных знаков

224. Пример реперных знаков на флеш-карте

225. Отбраковочные маркеры

Рис. 3.15 Отбраковочные маркеры
При проектировании мультиплицированных плат следует предусматривать отбраковочные
маркеры на каждом из ПУ для автоматического пропуска бракованных печатных модулей при
установке компонентов, а также глобальный отбраковочный маркер для индикации наличия
бракованных ПУ на плате.
К отбраковочным маркерам предъявляются те же требования, что и к реперным знакам. Форма и
размеры отбраковочных маркеров могут совпадать или отличаться от реперных знаков,
использующихся на плате.

226. ОСОБЕННОСТИ КОНСТРУИРОВАНИЯ ПОСАДОЧНЫХ МЕСТ ДЛЯ ТНТ- КОМПОНЕНТОВ

Для всех компонентов, требующих предварительной
формовки/гибки/обрезки выводов, расстояние между
центрами монтажных отверстий на печатной плате
кратно 2,54 мм.
Для компонентов с осевыми выводами минимально
допустимый размер вывода до места изгиба должен
быть 2,54 мм, т.е. расстояние между выводами
определяется согласно рисунку 2.
Минимальная высота формовки выводов под зигзамок или упорный зиг составляет 4,5 мм (см. рис. 3).
Параметры формовки под зиг-замок указаны на
рисунке 2 и являются справедливыми как для
компонентов с аксиальным расположением выводов,
так и с радиальным. Формовка под зиг-замок или
упорный зиг возможна только для выводов, толщина
которых не превышает 1,2 мм.

227. Выбор варианта установки компонентов, монтируемых в отверстия

В зависимости от условий эксплуатации, метода изготовления печатной
платы, требований к массогабаритным показателям, степени автоматизации
монтажа выбирают конкретные варианты установки навесных элементов в
соответствии с ОСТ 4.010.030-81 или же ГОСТ 29137-91.

228. Варианты установки навесных элементов в соответствии с ОСТ 4.010.030-81 (см. Горобец А.И. Справочник по конструированию РЭА

(печатные узлы)
или электронные ресурсы (Варианты установки.doc)

229. Варианты установки навесных элементов в соответствии с ОСТ 4.010.030-81

230. Выводы элементов должны располагаться в узлах координатной сетки

231. Что будет, если шаг расположения выводов и сетки не совпадают

232. Расположение посадочных мест КМП

233. Определение размеров печатной платы

При определении полной площади платы вводят
коэффициент ее увеличения Кs= (1,5...3):
N
S пл К s S устi S кп
i 1
где
Посадочное
место
4х4
1,
3,6 4
0,
8
1,
4
2,
2
N - количество компонентов на плате;
SКП - площадь краевых полей платы;
Sустi. – установочная (монтажная) площадь
0,9
1,0
5
i-го элемента
в)
Геометрические размеры прямоугольной платы a·b =Sпл, где a и b – длина и
ширина платы (должны соответствовать требованиям ГОСТ 10317-79, а именно
быть кратными 2,5 мм при размере большей стороны платы до 100 мм; 5 мм –
до 360 мм и 10 мм – свыше 360 мм). При этом соотношение сторон платы не
должно быть более чем 3 : 1.
Минимальный размер ПП под автоматизированную сборку 50х50 мм,
Максимальный размер – 460х610 мм.

234. Определение размеров печатной платы

Соотношение площадей проекций элементов,
монтажной площади и полной площади печатной платы
- площадь проекции элементов на печатную плату
- площадь печатной платы с учетом коэффициента
увеличения ее площади
- полная площадь печатной платы с учетом краевых
полей

235. Размеры печатных плат

Габаритные размеры ПП определяются в
соответствии с ГОСТ I03I7-79 при максимальном
соотношении сторон платы прямоугольной формы
3:1. При этом предполагается, что Sпл =a·b, где a и
b – длина и ширина платы. В соответствии со
стандартом размер каждой стороны печатной
платы должен быть кратным:
2,5 при длине до 100 мм;
5 при длине до 350 мм и
10 при длине более 350 мм.
Рекомендуемые наибольшие размеры печатной
платы 460х610 мм, минимальные – 50х50 мм

236. Возможность работы с большими платами

Автоматы OPAL X1' имеет возможность сборки плат размером до 850x650 мм.
Это особенно актуально для предприятий, производящих оборудование для
телекоммуникации и специальную технику.
® Даная система работы с большими платами является уникальной и она
запатентована компанией Assembleon.

237. Размеры печатных плат по ОСТ 4.010.020-83 (фрагмент)

Ширина
Длина
Ширина
Длина
22,5
60
62,5
125
(90)
140
170
90
100
(160)
200
100
110
180
240
60
(70)
120
(90)
(90)
130
220
100
110
150
240
280
120
160
280
300
50
(140)
170
150
340
60
150
(180)
170
205
170
200
100
80
260
300
(120)
90
100
(140)
(50)
100
110
150
(110)
120
220
40
30
35
55
(40)
40
(80)
60
50
65
70
75
80
(70)
120
75
140
Ширина
90
100
Длина
150
160
Ширина
120
130
140
Длина
200
200
240
280
Ширина
170
185
Длина
250
270
270
220
200
240
320
240
300
320

238. Особенности проектирования контактных площадок Возможные смещения компонентов при монтаже и рекомендуемое расположение

контактных площадок
в)
б)
а)
0,25min
г)
0,25max
0,635min
ж)
д)
е)
0,635min
а) – смещение КМП при
слишком длиной контактной
площадке;
б) – разворот компонента
при слишком широких
площадках;
в) – вздыбливание КМП в
результате действия сил
поверхностного натяжения;
г) – смещение КМП в случае
общей контактной
площадки; д), е), ж) –
рекомендуемое
расположение контактных
площадок

239. Примеры возникающих дефектов при неправильном проектировании контактных площадок

240. Основные габаритные размеры чип-компонента (а) и разметка посадочного места (б)

Посадочное место
axb
L
B
С
l
X
H
а)
Y
B+0,05
L-lх2
H+l
б)
G
Z
в)

241. Размеры контактной площадки, определяемые требованиями качественной пайки

242. Создание макроса в программе SprintLayOut

243. Создание макроса в программе SprintLayOut

244. Проектирование посадочных мест

http://www.smd.ru/tst/pechatnye

245. Примеры посадочных мест чип-резисторов

Примеры посадочных мест чипрезисторов
http://www.smd.ru/tst/pechatnye

246. Рекомендуемое соединение контактных площадок

247. Примеры правильной и неправильной конструкции ПП в части присоединения контактных площадок к проводникам и переходным

отверстием
.

248. Примеры правильной и неправильной конструкции ПП Термобарьеры

Полигон

249. Примеры правильной и неправильной конструкции ПП

Разделение маской КП микросхем
Сопряжение КП
с переходными отверстиями

250. Минимальные проектные нормы по паяльной маске

251. Зоны перекрытия контактных площадок паяльной маской

.

252. Допустимые расстояния между компонентами

1,25
1,5
1,25
1,5
1,5
1,0
1,5
1,5
0,65
1,0
0,65
0,63

253. Допустимые расстояния между компонентами

.
Рис.
3.18
стандарта IPC-7351
Оптимальные
расстояния
между
контактными
площадками
ПМИ
и
ИМО
монтируемыми
на
ПП
в
соответствии
с
рекомендациями

254. Допустимые расстояния между компонентами

255. Учет расположения компонентов на ПП при наличии высокопрофильных элементов

В случае расположения рядом с монтируемым ЭК уже установленных
высокопрофильных компонентов следует учесть наличие выступающих
механизмов сборочной головки (насадки, элементов захватного устройства),
которые могут помешать установке и выдержать необходимый зазор между
высокопрофильным и низкопрофильным компонентами.

256. Проявление эффекта тени при пайке волной припоя

2
1
3
1 – припой; 2 – печатная плата; 3 – корпус микросхемы

257. Рекомендуемая ориентация КМП на плате при пайке волной припоя

5
4
1
2
3
1- корпус типа SOIC; 2 – корпус типа PLCC; 3 – корпус типа SOT;
4 – чип-элементы; 5 – направление движения платы

258.

259. Рекомендации по расположению компонентов на плате

.
Рис. 3.21 Пример ПУ со сгруппированными по типам компонентом

260.   Маркировка ПП и групповых заготовок

Маркировка ПП и групповых заготовок
Маркировка ПП и групповых заготовок производится с целью их последующей
автоматической идентификации на операциях сборки, автоматической
оптической инспекции, электрического контроля и ремонта.
Используются следующие типы маркировки:
Пример маркировки, выполненной
краской
Пример бумажной самоклеющейся
ленты
Также отдельные виды маркировки могут быть выполнены в процессе
травления фольги или же лазерным методом.

261. Требования к маркировке

Маркировка первого вывода ИС, обозначение позиции и полярности
компонента должны быть видны после монтажа компонента на ПП, что
упрощает визуальный контроль. Элементы маркировки компонентов,
расположенных рядом друг с другом, не должны пересекаться и взаимно
накладываться. Маркировку, наносимую методом шелкографии, желательно
выполнять только в областях платы, покрытых защитной маской.
Размер символов должен быть как правило не менее 1,5 мм.

262. Пример выполнения маркировки ПП

263. Минимально допустимые расстояния между тестовыми площадками для обеспечения возможности электрического контроля

Рекомендуется
Допускается

264. Минимально допустимые расстояния между компонентами для обеспечения возможности электрического контроля

5 мм
А, минимальное
расстояние
до контактной точки
1,4 мм
10 мм
15 мм
20 мм
25 мм
30 мм
2,8 мм
4,2 мм
5,6 мм
7,0 мм
8,4 мм
35 мм
9,8 мм
Высота ЭРЭ

265. Минимально допустимые расстояния между компонентами для обеспечения возможности визуального контроля

Для обеспечения эффективного визуального контроля необходимо соблюдение угла обзора
каждого паяного соединения 45° (рис. 14.1) как минимум с двух сторон (рис. 14.2). Для
выполнения этого условия минимальное расстояние между смежными ЭРЭ должно составлять
не менее максимальной высоты большего из них.

266. Элементы внешнего контактирования

267. Особенности конструкции печатной вставки (для разъемов типа SL-36, SL-62, SL-98, SL-120, СНП 15-96)

268.

269. Присоединение кабеля к контактам способом прокалывания

При соединении способом прокалывания провод с изоляцией с
усилием вводится между зубьями вывода разъема. Зубья,
прокалывая
электроизоляционный
материал,
обеспечивают
контактирование с проводом, деформируя его. При этом распайка
проводников не требуется.Такой метод успешно применяется при
монтаже ленточных кабелей.

270. Методы установки и присоединений соединителей к печатным платам, расположенным во взаимно перпендикулярных плоскостях: а —

пайка под углом и впрямую; 6 — пайка и накрутка; в — пайка и
накрутка при непосредственном сочленении печатных плат

271. Конструкция вилки Онп-КГ-26

1
2
3
1 – штырь разъема;
2- планка разъема;
3 – печатная плата

272. Разновидности разъемов, устанавливаемых на печатные платы

273. Разъемы для монтажа на поверхность

.

274.

275. Разъемы, представленные в каталоге Симметрон

276. Использование программ Sprint Lay Out и Dip Trace для ручной трассировки печатных плат

http://www.youtube.com/watch?v=en1ol_79LPM
http://www.youtube.com/watch?v=gxC_HH-dB3o
http://www.youtube.com/watch?v=r0reaUNBPq4
http://www.youtube.com/watch?v=ULdlImgwAZc http://www.youtube.com/watch?v=nuNxDh3AbAk
http://www.youtube.com/watch?v=XRZt3TUltw0
http://www.youtube.com/watch?v=qjXPYjiWNlk
http://www.youtube.com/watch?v=iKKhieMrR1Y
http://www.youtube.com/watch?v=v5TP_DO781w
http://www.youtube.com/watch?v=XZh59f7KM9A
http://www.youtube.com/watch?v=XZh59f7KM9A
http://www.youtube.com/watch?v=hTkM8h4HUXc

277. Использование программ Sprint Lay Out и Dip Trace для ручной трассировки печатных плат

http://www.youtube.com/watch?v=en1ol_79LPM
http://www.youtube.com/watch?v=gxC_HH-dB3o
http://www.youtube.com/watch?v=r0reaUNBPq4
http://www.youtube.com/watch?v=ULdlImgwAZc http://www.youtube.com/watch?v=nuNxDh3AbAk
http://www.youtube.com/watch?v=XRZt3TUltw0
http://www.youtube.com/watch?v=qjXPYjiWNlk
http://www.youtube.com/watch?v=iKKhieMrR1Y
http://www.youtube.com/watch?v=v5TP_DO781w
http://www.youtube.com/watch?v=XZh59f7KM9A
http://www.youtube.com/watch?v=XZh59f7KM9A
http://www.youtube.com/watch?v=hTkM8h4HUXc

278. Руководства и видеоуроки по SprintLayout

http://wzone.vegalab.ru/faq/sprint_layout
http://easyelectronics.ru/sprint-layout-5-podrobnoe-rukovodstvo.html
Содержание видеоурока
Продолжительность
Звук
http://www.youtube.com/watch?v=qjXPYjiWNlk
Sprint Layout 6 рисуем плату
3:16
+
http://www.youtube.com/watch?v=r0reaUNBPq4
SL6 первый урок
8:11
+
http://www.youtube.com/watch?v=hTkM8h4HUXc
Sprint layout 6.0 видеоурок 2
15:29
+
http://www.youtube.com/watch?v=XZh59f7KM9A
Видеоурок Sprint Layout 6,0 №3
6:18
+
http://www.youtube.com/watch?v=gxC_HH-dB3o
Sprint Layout6.0 видеоурок 4, часть первая
8:41
+
http://www.youtube.com/watch?v=XRZt3TUltw0
Sprint Layout 6.0 видеоурок 4, часть вторая
6:44
+
http://www.youtube.com/watch?v=fdnGdW_sKxM&feature=player_detailpage
Создание макроса
41:31
+
http://www.youtube.com/watch?v=BYajiXKnISc
Экспорт
7:57
+
http://www.youtube.com/watch?v=nuNxDh3AbAk
Историческая пятиминутка
1:56
-
http://www.youtube.com/watch?v=en1ol_79LPM
Обрисовка по рисунку
12:10
-
http://www.youtube.com/watch?v=iKKhieMrR1Y
Обрисовка со скана
17:51
+
http://www.youtube.com/watch?v=ULdlImgwAZc
Перенос рисунка ПП в SL 5.1
7:41
-
http://www.youtube.com/watch?v=GQiwJW2Mx_Q
Рисуем плату в Sprint Layout. Маленькая хитрость
10:24
+
http://www.youtube.com/watch?v=wZ62pi_SbVo
Проведение дорожек
8:58
+
http://www.youtube.com/watch?v=RT8xdCmbZpU
Как рисовать печатные платы? (Sprint-Layout 5.0)
13:07
+
http://www.youtube.com/watch?v=v5TP_DO781w
Изготовление печатных плат фотоспособом
29:13
+
http://www.youtube.com/watch?v=D01IZXweYFQ
DIP TRACE.ОБЗОР ПРОГРАММЫ
5:33
-
http://www.youtube.com/watch?feature=player_detailpage&v=D01IZXweYFQ
Курс поAD часть 10
http://www.youtube.com/watch?v=B3fqI-4yBok
Два станка для сверления печатных плат
21:41
+

279. Особенности разработки печатной платы с использованием программы Sprint-Layout

1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
Общие сведения о программе
Интерфейс программы
Процесс создания печатной платы
Разводка печатных проводников
Печать чертежей
Экспорт файлов и фоновый рисунок
Вставка разводки печатной платы и компоновки в Компас

280. Работа со Sprint-Layout

• См.:

281. Примеры трассировки печатных плат

282. Назначение и расположение слоев в SL6

283. Назначение и расположение слоев в SL6

284. Назначение и расположение слоев в SL5

285. Назначение и расположение слоев в SL5 и SL6

286. Вставка фонового рисунка (например схемы или разводки ПП из картинки)

287. Вставка фонового рисунка (например схемы или разводки ПП из картинки)

288. Создание черно-белого изображения и сетки в SL6

289. Создание черно-белого изображения и сетки

290. Создание черно-белого изображения и сетки

291.

292.

293.

294.

295. Конструкторская документация

296. 5.3 Виды и комплектность конструкторских документов

2
1
2 1
1
5.3 Виды и комплектность
конструкторскихРабочая
документов
документация на
Код
документ
а
Наименование
документа
-
1. Чертеж
детали
СБ
ВО
ТЧ
ГЧ
МЭ
2. Сборочный
чертеж
3. Чертеж
общего вида
4.
Теоретический
чертеж
5. Габаритный
чертеж
5а.
Электромонтаж
ный чертеж
Техническое
предло
жение
Эскизный
проект
Технический
проект
-
-
-
-
-
2
1
детали
Сбороч
Ком- комплект
ные
плексы
ы
единицы
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Дополнительные
указания
Допускается не
выпускать чертеж в
случаях, оговоренных
в ГОСТ-2.109-73
-
1
-
-
-
-
-
-
-
-

297. Оформление чертежей печатных плат

298. Особенности оформления чертежей печатных плат (ГОСТ2.417-91)

.
А
А
а
б
Рисунок 5.6 – Неправильное (а) и правильное (б,в)
расположение проекций печатной платы
в

299. Ориентация видов на чертеже печатной платы и сборочном чертеже радиоэлектронного узла должны совпадать

Печатная плата
Сборочный чертеж узла

300. Пример оформления чертежа печатной платы

КНФ У 758.716.010
Перв. примен.
Rz40
4 отв. З
3,3
70h14
.
60±0,2
5
Диаметр
0.8±0.10
1.0±0.10
1.5±0.15
3.3±0.15
50
R6
C4
R3
C1
Справ. №
45
40
R4
R5
1
XP1
R1
DD2
10
Подп. и дата
C2
5
0
5
10
15
C5
C3
20
21
30
35
40
45
50
55
60
65
70
1,5*
Взам. инв. № Инв. № дубл.
Подп. и дата
ПП1
DD1
15
Инв. № подл.
1
1
20
40±0,2
30
50h14
R2
35
25
Что необходимо знать:
1.
2.
3.
4.
5.
р
Обозначение кДоинатм. епт
лощ. Кол- во
Как задаются размеры
Как обозначается координатная сетка
Что принимается за начало координат
Упрощения на чертеже ПП
Технические требования на чертеже
1.8±0.10
2.0±0.10
2.5±0.15
-
16
20
13
4
1. Плату изготовить фотохимическим методом.
2. * Размер для справок.
3. Плата должна соответствовать ГОСТ 23752- 79.
4 Класс точности платы - 2 по ОСТ 4.010.019- 81. ГОСТ Р53429-2009
5. Шаг координатной сетки 2,5 мм.
6. Конфигурацию проводников выдерживать по чертежу с
отклонением ±0,2 мм. Допускается скругление углов контактных
площадок и проводников.
7. Первому выводу микросхемы соответствует контактная
площадка с "усиком", направленным в свободную от проводников
сторону.
8. Проводники покрыть сплавом "Розе" по ОСТ4.ГО.014.000.
9. Маркировать сеткографическим способом краской БМ, белый,
ТУ 29- 02- 859- 78 шрифтом 2,5 по НО.010.007.
10. Остальные технические требования по ОСТ4.Г0.070.014.
Ширина проводников?
КНФ У 758.716.010
Изм. Лист
Разраб.
Пров.
Т.контр.
Н.контр.
Утв.
№ докум.
Подп. Дата
Лит.
Плата печатная
Масса Масштаб
0,018
Лист
2:1
Листов
1
Стеклотекстолит фольгированный
СФ- 1- 35- 1,5 ГОСТ 10316- 79 МарГТУ ЗРРТ- 42
Копировал
Формат
A3

301. Пример оформления чертежа печатной платы

Размеры должны быть кратны шагу
сетки
Уточнить размеры
для справок
Обозначена

302. Состав и последовательность изложения ТТ на чертеже печатной платы

1. Печатную плату изготовить ... методом.
2. Размеры для справок.
3. Печатная плата должна соответствовать ГОСТ 23752—79, группа жесткости ....
4. Шаг координатной сетки ..., мм.
5. Проводники выполнять шириной ... (с допуском) мм.
6. Расстояние между проводниками не менее ... мм.
7. Допускается в узких местах занижение размера контактных площадок до ... мм.
Параметры элементов печатного монтажа рекомендуют представлять в виде
таблиц (см. выше) и размещать в любом свободном месте чертежа (но только
не между текстом технических требований и основной надписью!!!)
8. Покрытие, например, олово—свинец (61) оплавленное по ГОСТ 9.306-85.
9. Масса покрытия ..., кг (только для драгоценных металлов).
10. После выполнения проводящего рисунка плату покрыть паяльной маской….
через трафарет….
10. Маркировку выполнить шрифтом 2,5 по НО.010.007, в узких местах — шрифтом
2 краской…. цвет…

303. Пример оформления чертежа печатной платы

КНФУ 758737.004
Rz40
48±0,2
4,5±0,2
94
92
90
88
86
84
82
80
78
76
74
72
70
68
64
62
60
58
56
54
52
50
48
46
44
42
40
38
36
34
32
30
28
26
24
22
20
18
16
14
12
10
8
6
4
2
0
6
4
3 2 1
R16 +5B
SA4
28
1
R16 центр
Условное
обозначение
отверстий
Общий
Диаметры
отверстий, мм
КНФ У ХХХХХХ.004
Диаметры
Колличество
контактных
отверстий
площадок, мм
без метал.
2,0±0,12
70
+0,1
без метал.
2,2±0,12
33
3,3±0,15
без метал.
8,0±0,12
5
3,3±0,15
без метал.
-
8
0,8
1,0
2
3
Наличие
метализации
в отверстиях
+0,1
XP1
72,5±0,2
8,5±0,2
26 24 22 20 18 16 14 12 10 8
SA3.2
XP3
16,4±0,2
27
1
SA2.1
SA3.1
25
4
С19
С20
С18
С17
237*
7
5
72,5±0,2
21 19 17 15 13 11 9
6
8,5±0,2
26
24
16±0,2
XP2
С22
С23
DA4
С21
С24
DA3
С27
С26
С28
DA1
DA2
С25
75±0,2
XP6
2 4 6 8 10 12 14 18 20 22 24 26 28 30 32 34 36 38 40 42 44 46 48 50 52 54 56 58 60 62 64 66 6870 72 74 76
10±0,2
Справ. №
Вид А
Общий
3,5±0,2
65,5±0,2
2 • 6 = 12
50±0,2
57±0,2
126,5±0,2
7,5±0,2
2,54
3,7±0,2
45,5±0,2
41,5±0,2
0,75±0,05
Перв. примен.
А
92±0,2
84±0,2
2,54 • 19 = 48,26
2,54
2
Инв. №подл.
Подп. и дата
А
1,5 *
Взам. инв. № Инв. №дубл.
Подп. и дата
170±0,2
190*
А
1. * Размер для справок.
2. Плата должна соответствовать ГОСТ 23752- 79.
3. Класс точности платы - 3 по ОСТ 4.010.019- 81.
4. Шаг координатной сетки 2,54 мм.
5. Конфигурацию проводников выдерживать по чертежу с
отклонением ±0,2 мм. Допускается скругление контактных
площадок и проводников.
6. Позиционные номера и заводской номер маркировать краской
БМ белый ТУ 029- 02- 859- 78 шрифт 1,75 по НО.010.007.
7. Обозначения соответствуют схеме
электрической принципиальной КНФУ ХХХХХХ.002 Э3.
8. Остальные технические требования по ОСТ4.ГО.070.014.
КНФУ 758737.004
Изм. Лист №докум. Подп. Дата
Разраб. Новоселов П.А.
Пров.
Леухин В.Н.
Т.контр.
Н.контр.
Утв.
Плата печатная
Лит.
Масса Масштаб
1:1
Лист
Листов
1
Стеклотекстолит фольгированный
СФ- 1- 35- 1,5 ГОСТ 10316- 79 МарГТУ БРЭА- 51
Копировал
Формат
A1

304. Пример оформления сборочного чертежа радиоэлектронного узла

Размеры должны быть кратны шагу
сетки
Все ли справочные
размеры приведены?
Уточнить размер
шрифта
Или использовать
паяльную пасту?

305. Пример оформления сборочного чертежа радиоэлектронного узла

Перв. примен.
КНФУ ХХХХХХ.010 СБ
.
9
70*
DD2
1
R3
R6
C4
C1
50*
1
10
8
4
7
11
3
п.3
6
12*
1
1. Электромонтаж выполнять согласно КНФУ XXX.XXX.010 Э3
2. * Размеры для справок.
3. Установку элементов производить по ОСТ 4ГО.010.030- 81.
Резисторы R3 и R6 установить по варианту 8
вс
приклейкой на мастику ЛН и закрепить скобой поз. 10, микросхемы
DD1, DD2 установить по варианту 8
a , остальные элементы
установить по варианту 1
а.
4. Паять припоем ПОС- 61 ГОСТ21931- 76.
5. Обозначения соответствуют схеме электрической
принципиальной КНФУ XXX.XXX.010 Э3
6. После проверки плату покрыть лаком УР- 231 ТУ6- 10- 863- 84,
оберегая от покрытия разъем XP1.
7. Заводской номер маркировать краской БМ белый
ТУ 029- 02- 859- 78 шрифт 3 по НО.010.007. Место расположения
маркировки показаны условно.
8. Остальные технические требования по ОСТ 4ГО.010.015.
1,5*
Взам. инв. № Инв. № дубл.
Подп. и дата
R2
1
XP1
40±0,2
5
Подп. и дата
R4
R5
2
R1
Инв. № подл.
C5
C3
КНФУ ХХХХХХ.010
C2
DD1
Справ. №
60±0,2
КНФ У ХХХХХХ.010 СБ
Изм. Лист № докум.
Разраб. Юрченко
Пров.
Леухин
Т.контр.
Н.контр.
Утв.
Подп. Дата
Генератор
Сборочный чертеж
Лит.
Масса
Масштаб
2:1
Лист
Листов
1
МарГТУ ЗРРТ- 42
Копировал
Формат
A3

306. Спецификация (ГОСТ 2.106-96)

Спецификацию составляют на отдельных листах на каждую
сборочную единицу, комплекс и комплект по форме 1 и 1а.
В спецификацию вносят составные части, входящие в
специфицируемое изделие, а также конструкторские документы,
относящиеся к этому изделию и к его неспецифицируемым частям.
Спецификация в общем виде состоит из разделов, которые
располагают в следующей последовательности:
документация;
комплексы;
сборочные единицы;
детали;
стандартные изделия;
прочие изделия;
материалы;
комплекты.
Наименование каждого раздела указывают в виде заголовка в
графе «Наименование» по центру графы и подчеркивают.
Допускается объединять разделы «Стандартные изделия» и
«Прочие изделия».

307. Спецификация

В раздел «Документация» вносят документы, составляющие
основной комплект конструкторских документов специфицированного
изделия, кроме его спецификации, а также документы основного
комплекта записываемых в спецификацию неспецифицируемых
составных частей (деталей), кроме их рабочих чертежей (например,
теоретический чертеж, габаритный чертеж, программа и методика
испытаний, технические условия и др.)
Документы внутри раздела записывают в следующей
последовательности:
• документы на неспецифицируемые составные части.
• документы на специфицируемое изделие
Документы в каждой части раздела записывают в
порядке, оговоренном для заполнения разделов
«Комплексы», «Сборочные единицы» и «Детали», а в
пределах обозначения изделия – в последовательности, в
которой они перечислены в ГОСТ 2.102-68 (таблица 3).

308. Спецификация

• Заполнение разделов «Комплексы», «Сборочные единицы»
и «Детали» рекомендуется производить в алфавитном
порядке сочетания букв кодов организаций-разработчиков.
В пределах этих кодов – в порядке возрастания
классификационной характеристики, при одинаковой
классификационной характеристике – по возрастанию
порядкового регистрационного номера.
В разделе «Стандартные изделия» записывают изделия,
примененные по стандартам: межгосударст-венным,
государственным и отраслевым. В пределах каждой
категории стандартов запись рекомендуется производить
по группам изделий, объединенных по их функциональному
назначению (например, подшипники, крепежные изделия,
электрорадиоэлементы и т.п.), в пределах каждой группы –
в алфавитном порядке наименований изделий, в пределах
каждого наименования – в порядке возрастания
обозначений стандартов, а в пределах каждого
обозначения стандарта – в порядке возрастания основных
параметров или размеров изделия.

309. Заполнение раздела «Стандартные изделия»

1. Категория стандарта
межгосударственный,
государственный
отраслевой
2. Группа по функциональному назначению (например:
подшипники,
крепежные изделия,
электрорадиоэлементы и т.п.),
3. В пределах каждой группы – в алфавитном порядке наименований изделий
диоды
конденсаторы
резисторы
4. В пределах каждого наименования – в порядке возрастания обозначений
стандартов (например:
Винт ………. ГОСТ 1481-84
Винт ………….ГОСТ 1491-80
5. В пределах каждого обозначения стандарта – в порядке возрастания основных

310. Спецификация

В раздел «Прочие изделия» вносят изделия, примененные по техническим условиям. Запись
изделий рекомендуется производить по группам, объединенным по их функциональному
назначению; в пределах каждой группы – в алфавитном порядке наименований изделий, а в
пределах каждого наименования – в порядке возрастания основных параметров или размеров
изделия (или обозначения марки изделия, например:
Микросхема К555ИЕ5 бКО.348.289 ТУ
Микросхема К555ЛА3 бКО.348.289 ТУ
Микросхема К555ЛА8 бКО.348.289 ТУ).
В раздел «Материалы» вносят все материалы, непосредственно входящие в специфицируемое
изделие. Материалы рекомендуется записывать по видам в следующей последовательности:
металлы черные;
металлы магнито-электрические и ферромагнитные;
металлы цветные, благородные и редкие;
кабели, провода и шнуры;
пластмассы и пресс-материалы;
бумажные и текстильные материалы;
лесоматериалы;
резиновые и кожевенные материалы;
минеральные, керамические и стеклянные материалы;
лаки, краски, нефтепродукты и химикаты;
прочие материалы.
В пределах каждого вида материалов рекомендуется записывать их в алфавитном порядке
наименований, а для одинаковых по наименованию - по возрастанию параметров, например
толщины.
В раздел «Материалы» не записывают материалы, необходимое количество которых не может
быть определено конструктором по размерам элементов изделия и вследствие этого
устанавливаются технологом. К таким материалам относят, например: лаки, краски, клей, смазки,
припои, электроды. Указания о применении таких материалов дают в технических требованиях на
поле чертежа.

311. Спецификация. Пример оформления

312. Общие требования к выполнению схем и перечня элементов (ГОСТ 2.702)

• Схема электрическая принципиальная совместно с перечнем
элементов определяет полный состав элементов и связей
между ними. Оформление этих документов производится в
соответствии со стандартами ГОСТ 2.702 - 75, ГОСТ 2.751-73.
Элементы на схеме изображают в виде условных графических
обозначений (УГО) согласно ГОСТ 2.721 ...ГОСТ 2.760, при этом
УГО ориентируются вдоль формата (исключение могут
составлять мостовые схемы).
• Схемы выполняются без соблюдения масштаба,
действительное пространственное расположение составных
частей изделия либо не учитывается вообще, либо
учитывается приближенно. Размеры условных графических
обозначений, а также толщины их линий должны быть
одинаковыми на всех схемах для данного изделия. Все размеры
графических обозначений допускается пропорционально
изменять. Графические обозначения на схемах следует
выполнять линиями той же толщины, что и линии связи.

313. Линии связи

Линии связи выполняют толщиной от 0,2 до 1 мм в зависимости от форматов
схемы и размеров графических обозначений. Рекомендуемая толщина линий
от 0,3 до 0,4 мм.
На схемах должно быть наименьшее количество изломов и пересечений линий
связи. Расстояние между соседними параллельными линиями связи должно
быть не менее 3 мм, а расстояние между отдельными условными
графическими обозначениями - не менее 2 мм.
Линии связи располагаются параллельно сторонам формата. Допускается
проводить их под углом для некоторых элементов (триггеров, мостовых схем).
Для упрощения схемы допускается несколько электрически не связанных
линий связи сливать в линию групповой связи, но при подходе к контактам
или элементам каждую линию связи изображают отдельной линией. Линии
групповой связи выполняются в соответствии с требованиями ГОСТ 2.751-73.
Толщина линии групповой связи выбирается в пределах (2 – 4) s. Слияние
линий электрической связи в групповую выполняется под прямым углом либо
под углом 45° (в последнем случае наклон линии должен соответствовать
дальнейшему направлению прохождения линии связи). При подходе линий
электрической связи под прямым углом с двух сторон к линии групповой связи
расстояние между этими линями должно быть не менее 2 мм.
При слиянии линий связи каждую линию помечают в месте слияния и в месте
разветвления условными обозначениями (цифрами, буквами или сочетанием
букв и цифр).

314. Позиционные обозначения элементов

• Каждый элемент электрической схемы должен иметь позиционное
обозначение в соответствии с ГОСТ 2.710-81. Порядковые номера
позиционных обозначений присваиваются начиная с единицы для
каждого вида элементов (конденсаторов, резисторов, диодов и др.) на
схеме сверху вниз в направлении слева направо. Образно это можно
представить в виде вертикального сканирования изображения схемы
(в отличие от горизонтального построчного сканирования - что мы
делаем при чтении).
• Позиционные обозначения проставляются на схеме рядом с
условными графическими обозначениями элементов с правой
стороны (например, для вертикально ориентированного обозначения
резистора) или над ними. Поэтому надо быть внимательными при
вычерчивании схемы и предусматривать в соответствующих местах
зону, свободную от каких-либо обозначений (линий связи, УГО).
• При наличии в изделии нескольких одинаковых функциональных групп
позиционные обозначения элементов, присвоенные в одной из этих
групп, следует повторять во всех последующих группах. При этом
вначале присваивают позиционные обозначения элементам, не
входящим в функциональные группы, и затем элементам, входящим в
функциональные группы. Обозначение функциональной группы,
присвоенное в соответствии с ГОСТ 2.710-81, указывают около
изображения функциональной группы.

315. Регулятор напряжения Схема электрическая принципиальная

.
Цепь
Кон.
Rн
R4
R4
~12...42В
Rн
~12...42В
R1
VD3
R2
VD1
VD2
DD1
2
C1
R3
R4
ST G1/ GN +U
6
SR
Q
8
4
а
7
GND
1
E
5
CH
C2
3
R5
R6
VT1
C3

316.

КНФУ 5.103.001 Э3
1
DA2
C3
C1
R6
VD1
R11
DA1
2
5
1 +5V
a 23
2
38
b 16
3
1
40
c 24
4
23
39
d 15
5
2
27
e 18
6
3
f 17
7
4
g 22
8
5
28
a 12
9
29
b 11
10
33
c 10
11
34
d 9
12
32
e 14
13
f 13
14
g 25
15
C4
R12
1
4
3,6
VT1
HL1
C2
C6
R9
SA1
R10
R1
Перв. примен.
R8
C5
36
35
R2
R7
31
C7
R3
30
21
Справ. №
26
R4
- 5V
6
7
8
9
10
11
12
13
a 5
16
b 4
17
c 3
18
d 2
19
e 8
f 6
20
g 7
22
21
14
15
16
17
18
19
20
21
R5
22
25
24
23
1,2
общий
31
+5В
7
- 5В
Адрес
XS2
4
a1
A4/ 1
14
b1
A4/ 4
5
c1
A4/ 6
16
d1
A4/ 7
11
e1
A4/ 3
12
f1
A4/ 2
3
g1
A4/ 5
19
a2
A4/ 10
22
b2
A4/ 11
24
c2
A4/ 14
26
d2
A4/ 13
18
e2
A4/ 9
17
f2
A4/ 8
6
g2
A4/ 12
32
a3
A4/ 15
34
b3
A4/ 21
36
c3
A4/ 19
35
d3
A4/ 18
28
e3
A4/ 15
29
f3
A4/ 16
27
g3
A4/ 20
42
Вход
A1/ 16
Инв. № подл.
Подп. и дата
Взам. инв. № Инв. № дубл.
Подп. и дата
25
Цепь.
Конт.
24
КНФУ 5.103.001 Э3
Изм. Лист № докум. Подп. Дата
Разраб. Шульгин А.Н.
Пров.
Леухин В.Н.
Т.контр.
Н.контр.
Утв.
Лит.
Преобразователь аналого- цифровой
Схема электрическая принципиальная Лист
Масса Масштаб
Листов
МарГТУ РЭС- 51
Копировал
Формат
A1

317. Перечень элементов

Перечень элементов схемы помещают на первом листе
схемы или выполняют в виде самостоятельного
документа. Не допускается начинать перечень
элементов на первом листе схемы, а заканчивать на
последующих листах или на отдельных листах формата
А4. При выполнении перечня элементов в виде
самостоятельного документа ему присваивают шифр ПЭ
Э3.
• Перечень элементов оформляют в виде таблицы,
заполняемой сверху вниз, и располагают над основной
надписью, при этом расстояние между перечнем
элементов и основной надписью должно быть не менее 12
мм. Продолжение перечня элементов помещают слева от
основной надписи, повторяя головку таблицы.

318. Совмещенное выполнение Э3 и ПЭ

КНФУ ХХХХХХ.002 Э3
Поз.
обозначение
Наименование
Кол-
Примечание
во
Конденсаторы
XP1
1, 3
20, 32
DD1
1
VD4
R10
C5
C9
38
40
2
DA2
5
R15
39
C10
1
6
3
27
4
R16
VT1
28
C11
29
VD3
C2
R6
R4
33
R12
R9
C8
C12
C7
R5
32
R13
R7
Перв. примен.
Справ. №
Подп. и дата
Взам. инв. № Инв. №дубл.
Подп. и дата
Инв. №подл.
RG
VD1
VD2
35
R14
CAK
3
RИНТ
CОБР
0ВA
- UОБР
30
C3
C1
C4
A
B
C
D
E
F
G
23
16
24
15
18
17
22
4
9
26
28
27
8
25
12
11
10
9
14
13
25
12
29
13
14
10
11
5
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
31 +U
C13
R2
7
6
2
CОБР
CИНТ
ВХ
- UПИТ 4
+UПИТ 7
1
19
BC
20
G
C6
R11
6
A|D
A
B
C
D
E
F
G
ОБР
R8
DA1
R1
CG
RСG
36 +U
R3
2
3
1
NC FC
8
FC
5
NC
34
+5В
1
2
21
26
- UВХ
0ВЦ
- 5В
4
A
B
C
D
E
F
G
5
4
3
2
8
6
7
17
31
18
19
30
16
15
28
3, 24
2, 23
21, 33, 34
32
33
34
29
30
31
Конт.
Цепь
A1
к SA2.1
A2
-5 B
A3 Не задействован
A4
Общий #
A5
2 (HG 2)
A6
10 (HG 3)
A7
11 (HG 1)
A8
7 (HG 2)
A9
1 (HG 2)
A10
11 (HG 2)
A11
2 (HG 3)
A12
7 (HG 3)
A13
13 (HG 3)
A14
11 (HG 3)
A15
7 (HG 4)
A16
13 (HG 4)
A17
1 (HG 4)
A18
2 (HG 4)
A19
8 (HG 4)
A20
10 (HG 4)
A21
+5 B
A22
Общий Л
Б1 Не задействован
Б2
к SA2.1
Б3
-5 B
Б4
Общий #
Б5
13 (HG 2)
Б6
8 (HG 2)
Б7 Не задействован
Б8 Не задействован
Б9
10,13 (HG 1)
Б10 Не задействован
Б11
10 (HG 2)
Б12 Не задействован
Б13 Не задействован
Б14
1 (HG 3)
Б15 Не задействован
Б16
8 (HG 3)
Б17 Не задействован
Б18 Не задействован
Б19
11 (HG 4)
Б20 Не задействован
Б21
+5 B
Б22
Общий Л
Б23
Общий Л
Адрес
3
1
2
A1/ 20
A1/ 9
A1/ 24
A1/ 21
A1/ 19
A1/ 17
A1/ 13
A1/ 14
A1/ 11
A1/ 10
A1/ 7
A1/ 4
A1/ 5
A1/ 6
A1/ 1
A1/ 2
27
28
3
1
2
A1/ 18
A1/ 15
A1/ 21
A1/ 16
A1/ 12
A1/ 8
A1/ 3
С1 КМ5 - Н90 - 0,047 мкФ - 20+80% ОЖО.460.043 ТУ 1
С2 КМ6 - Н90 - 1 мкФ - 20+80% ОЖО.460.061 ТУ 1
C3...С8 КМ5 - Н90 - 0,047 мкФ - 20+80% ОЖО.460.043 ТУ 6
С9 КМ5 - МП0 - 91 пФ ±20% ОЖО.460.043 ТУ 1
С10 КМ5 - Н90 - 0,1 мкФ - 20+80% ОЖО.460.043 ТУ 1
С11 КМ6 - Н90 - 0,47 мкФ - 20+80% ОЖО.460.061 ТУ 1
С12 КМ6 - Н90 - 1 мкФ - 20+80% ОЖО.460.061 ТУ 1
С13 КМ5 - Н30 - 0,01 мкФ - 20+50% ОЖО.460.043 ТУ 1
Микросхемы
DA1 КР544УД2А бКО.348.257 ТУ
DA2 КР198HT5A бКО.348.483 ТУ
DD1 КР572ПВ2А бКО.348.432 ТУ
1
1
1
Резисторы
R1 CП3- 27а - 0,25 - 1 МОм ±10% ОЖО.468.168 ТУ 1
R2 CП3- 27а - 0,25 - 15кОм ±10% ОЖО.468.168 ТУ 1
R3 КИМ - 0,125 - 33 МОм ±5% ОЖО.467.080 ТУ 1
R4, R5 C2- 29 - 0,125 - 4,17 кОм ±0,05% ОЖО.467.081 ТУ 2
R6 C2- 29 - 0,125 - 3,61 кОм ±0,05% ОЖО.467.081 ТУ 1
R7, R8 C2- 23 - 0,125 - 1 МОм ±5% ОЖО.467.081 ТУ 2
R9 CП3- 27а - 0,25 - 330 Ом ±10% ОЖО.468.168 ТУ 1
R10 C2- 23 - 0,125 - 620 Ом ±5% ОЖО.467.081 ТУ 1
R11 C2- 23 - 0,125 - 1 МОм ±5% ОЖО.467.081 ТУ 1
R12 CП3- 27а - 0,25 - 150 Ом ±5% ОЖО.468.168 ТУ 1
R13 C2- 29 - 0,125 - 1,21 кОм ±0,05% ОЖО.467.081 ТУ 1
R14 C2- 29 - 0,125 - 120 Ом ±0,05% ОЖО.467.081 ТУ 1
R15 C2- 33 - 0,125 - 100 кОм ±5% ОЖО.467.081 ТУ 1
R16 C2- 23 - 0,125 - 47 кОм ±5% ОЖО.467.081 ТУ 1
27
28
28
Диоды
VD1, VD2 КД522Б дРЗ.362.029 ТУ
VD3 АЛ102Б ТТ0.336.009 ТУ
VD4 КД522Б дРЗ.362.029 ТУ
VT1
2
1
1
Транзистор КТ342Б ЖКЗ.365.227 ТУ
XP1 Вилка ГРПМШ- 1- 45 НЩ0.364.016 ТУ
1
1
КНФУ ХХХХХХ.002 Э3
Лит.
Изм. Лист №докум. Подп. Дата
Разраб. Подоплелов С.А.
Пров.
Павлов Е.П.
Схема электрическая принципиальная Лист
Т.контр.
АЦП
Н.контр.
Утв.
Масса Масштаб
Листов
1
МарГТУ ЗЭВС- 61
Копировал
Формат
A1

319. Перечень элементов

• В графу “Поз. обозначения” перечня элементов вносят позицион-ные
обозначения элементов, устройств и функциональных групп.
Заполнение этой графы производят по группам в алфавитном
порядке позиционных обозначений (соответственно по латинскому
алфавиту). В пределах каждой группы, имеющей одинаковые
буквенные позиционные обозначения, элементы располагают по
возрастанию порядковых номеров. Допускается для элементов
одного типа с одинаковыми параметрами и с последовательными
порядковыми номерами в данной графе указывать только элементы
с наименьшим и наибольшим порядковыми номерами, например:
ВА1, ВА2; С3…С7. В этом случае в графе «Кол-во» указывается
общее количество таких элементов.
• В графе «Наименование» для элементов приводят их наименование
в соответствии с документом, на основании которого данный элемент
применен, необходимые технические характеристики элемента
(например, для резисторов – номинальную мощность, сопротивление
с предельными отклонениями величины сопротивления; для
конденсаторов – группу ТКЕ, рабочее напряжение, величину емкости
и допуск на нее), обозначение документа (ГОСТ, ТУ или основной
конструкторский документ для оригинальных электрорадиоэлементов
и устройств).

320.

Наименование
Конденсаторы
C1...C3 КМ4- Н90- 1 нФ ±10% ОЖО.460.043 ТУ
C4
КМ3- 27 пФ ±10% ОЖО.460.043 ТУ
C5
КМ6- 0,33 мкФ ±10% ОЖО.460.061 ТУ
C6
К50- 24- 25В- 220 мкФ ±10% ОЖО.464.161 ТУ
C7
КМ6- 0,33 мкФ ±10% ОЖО.460.061 ТУ
C8
КМ4- Н90- 1 нФ ±10% ОЖО.460.043 ТУ
DA1, DA2 Микросхема КР574УД2А бКО.348.350 ТУ
DA3
Микросхема КР525ПС2
EL1...EL3 Лампа СМН- 10- 55
Н.контр.
Утв.
3
1
1
1
1
1
2
1
3
Кол.
Взам. инв. № Инв. № дубл.
Подп. и дата
ХХХХ ПЭ3
Генератор- частотомер
Перечень элементов
Копировал
1
1
2
Подп. и дата
1
1
1
1
1
2
1
1
1
1
1
1
1
1
1
Примечание
1
1
1
1
1
4
1
1
1
VT1 Транзистор КТ815Б аА0.336.185 ТУ
VD1
Стабилитрон КС175А
VD2, VD3 Мост диодный КЦ407А ТТЗ.362.146 ТУ
Резисторы
С2- 23 ОЖО.467.081 ТУ
СП3- 38а
R1
С2- 23- 0,125- 160 Ом ±10%
R2
С2- 23- 0,125- 15 кОм ±10%
R3
С2- 23- 0,125- 2,7 кОм ±10%
R4
С2- 23- 0,125- 6,8 кОм ±10%
С2- 23- 0,125- 1,6 кОм ±10%
R5
R6, R7 С2- 23- 0,125- 10 кОм ±10%
R8
СП3- 38а- 33 кОм ±10%
С2- 23- 0,125- 22 кОм ±10%
R9
R10
С2- 23- 0,125- 5,1 кОм ±10%
С2- 23- 0,125- 150 кОм ±10%
R11
R12
С2- 23- 0,125- 68 Ом ±10%
R13
СП3- 38а- 330 Ом ±10%
С2- 23- 0,125- 1,8 кОм ±10%
R14
R15
С2- 23- 0,125- 10 Ом ±10%
С2- 23- 0,125- 68 Ом ±10%
R16
Изм. Лист № докум. Подп. Дата
Разраб. Морозов Ю.А.
Пров.
Позиц.
Наименование
обозн.
R17
С2- 23- 1- 150 Ом ±10%
R18
С2- 23- 0,125- 10 Ом ±10%
R19
СП3- 38а- 33 кОм ±10%
R20
С2- 23- 0,125- 4,7 кОм ±10%
С2- 23- 0,25- 620 кОм ±10%
R21
R22...R25 С2- 23- 0,125- 43 кОм ±10%
С2- 23- 0,125- 7,5 кОм ±10%
R26
С2- 23- 0,125- 15 кОм ±10%
R27
R28
СП3- 38а- 5,1 кОм ±10%
Примечание
Кол.
Лит.
Лист
1
Листов
2
МарГУ ЭЭ- 51
Формат
A4
Инв. № подл.
Инв. № подл.
Подп. и дата
Взам. инв. № Инв. № дубл.
Подп. и дата
Справ. №
Перв. примен.
Позиц.
обозн.
Изм. Лист № докум.
Подп. Дата
Лист
ХХХХ ПЭ3
Копировал
2
Формат
A4

321. Общие требования к текстовым документам (ГОСТ 2.105-95)

• Расположение текста и его выполнение
• Построение документа
• Изложение текста документа
• Формулы
• Таблицы
• Приложения

322. Расположение текста и его выполнение

• Размер шрифта – не менее
2,5 мм, цвет только черный
• Расстояние от рамки до границ
текста в начале и в конце строк
должно быть не менее 3 мм,
вверху и внизу – не менее 10 мм.
• Абзацный отступ равен пяти
пробелам (15 – 17 мм).
• Исправления в документ
вносятся
путем
подчистки
неточности или закрашиванием
белой краской с последующим
нанесением на том же месте
исправленного текста.

323. Рекомендации по компьютерному оформлению текстовых документов (см. Сапаров В.Е. Дипломный проект от А до Я …..)

Наименование элементов
1-й вариант
2-й вариант
1 Заголовок раздела
Новая страница
Да
Да
Шрифт (пт)
16 (полуж.)
14 (полуж.)
Абзацный отступ (см)
1,0—1,2
0,8—1,0
Интервал до (пт)
0
0
Интервал после (пт)
20
15
Выравнивание
Слева
Слева
Межстрочное расстояние
1,5 инт.
1 инт.
2 Заголовок подраздела
Новая страница
Нет
Нет
Шрифт
14 (полуж.)
12 (полуж.)
Абзацный отступ
1,0—1,2
0,8—1,0
Интервал до
12
10
Интервал после
8
5
Выравнивание
Слева
Слева
Межстрочное расстояние
1,5 инт.
1 инт.

324. Рекомендации по компьютерному оформлению текстовых документов

3 Основной текст
Шрифт
14
12
Абзацный отступ
1,0—1,2
0,8—1,0
Выравнивание
полное
полное
Межстрочное расстояние
1,5 инт.
1 инт.
4 Подписи к рисункам и заголовки таблиц
Шрифт
12
5 Параметры документа (параметры страницы)
Размер бумаги
А4 (21 х 29,7 см)
Верхнее поле
20 мм
Нижнее поле
20 мм
Правое поле
10 мм
Левое поле
30 мм
10

325. Построение документа

• Текст документа при необходимости разбивают на
разделы и подразделы.
• Разделы должны иметь порядковые номера в пределах
всего документа, обозначенные арабскими цифрами без
точки и записанные с абзацного отступа.
• Номер подраздела состоит из номеров раздела и
подраздела, разделенных точкой.
• Разделы и подразделы могут разбиваться на пункты и
подпункты.
• Внутри пунктов и подпунктов могут быть приведены
перечисления (через дефис или строчную букву со
скобкой).
• Дальнейшая детализация выполняется с
использованием арабских цифр со скобкой (запись
производится с абзацного отступа). В конце номеров
разделов, подразделов, пунктов и подпунктов точка не
ставится.

326. Пример построения документа

3 Разработка конструкции автомата подгонки резисторов
3.1 Разработка технических требований к конструкции
3.1.1 Состав изделия и требования к конструкции
3.1.1.1 В состав автомата подгонки резисторов должны входить:
а) блок управления, обеспечивающий:
- подключение контрольного омметра;
- дистанционное включение и выключение;
………………………………………………….
б) узел установки резисторов, обеспечивающий:
- подключение резистивных элементов
1) СП3-44а – 0,5 Вт;
2) СП3-44а – 0,25 Вт
……………………..

327. Содержание (выдержка из ГОСТ2.105-95, п.2.4.1.1)

• В документе большого объема на первом
(заглавном) листе помещают содержание,
включающее номера и наименования разделов и
подразделов с указанием номеров страниц (при
наличии приложений они также указываются в
содержании с приведением их тематического
названия). Слово «Содержание» записывают в
виде заголовка (симметрично текста) с прописной
буквы. Наименования, включенные в содержание,
записывают строчными буквами, начиная с
прописной.

328. Пример построения содержания

1 Анализ технического задания ......................................................................................... 2
1.1 Анализ объекта установки и уровня механических воздействий
1.2 Анализ схемы электрической принципиальной и описание принципа работы изделия
1.3 Анализ климатических условий эксплуатации
1.4 Выработка основных ограничений на конструкцию исходя из схемотехнических
особенностей изделия, условий производства и эксплуатации
2 Обоснование основных конструктивных решений
2.1 Выбор элементной базы и вариантов ее установки
2.2 Обоснование выбора печатной платы
2.2.1 Выбор типа печатной платы
...........................................................................................................
3 Разработка конструкции узла
3.1 Выбор элементов внешней коммутации узла
3.2 Варианты компоновки узла
............................................................................................................
4 Проверочные расчеты
4.1 Расчет на механическую устойчивость
4.2 Расчет основных электрических параметров
.............................................................................................................
Заключение
Библиографический список
Приложение А. Эскизы компоновки узла
Приложение Б. Эскизы разработки топологии ...............................................................32

329. Изложение текста документа

Текст документа должен быть кратким, четким и не допускать различных
толкований.
В документах должны применяться научно-технические термины,
обозначения и определения, установленные соответствующими
стандартами, а при их отсутствии – общепринятые в научно-технической
литературе.
Если в документе принята специфическая терминология, то в конце его
(перед списком литературы) должен быть перечень принятых терминов с
соответствующими разъяснениями. Перечень включают в содержание
документа.
При изложении текста документа не следует:
использовать личные местоимения (например, вместо «… я разработал 3
варианта» следует записать: Было разработано 3 варианта);
применять произвольные сокращения слов (типа т.о., т.к., м.б.). Допускается
использовать сокращения, общепринятые в русском языке (и т.д., и т.п., т.е.,
др.) по ГОСТ 7.12 и ГОСТ 2.316-68 в оговоренных в данном стандарте
случаях (т.е. в основных надписях, технических требованиях,
спецификациях);
сокращать обозначения единиц физических величин, если они
употребляются без цифр (кроме случаев использования их в таблицах и
формулах);
применять без числовых значений математические знаки ( , , =, , , ), а
также знаки №, %, ;
применять индексы стандартов, технических условий и других документов

330. Изложение текста документа

Изложение текста документа
Не допускается отделять единицу физической величины от числового
значения (переносить их на разные строки или страницы).
220
В.
Также не допускается разносить на две строки обозначения марок
материалов, типов компонентов, обозначения нормативных документов
(стандартов, технических условий и т.д.).
Округление числовых значений величин для различных типоразмеров,
марок и т.п. изделий одного наименование должно быть одинаковым.
Например, толщина печатной платы выбирается из ряда 0,8; 1,0; 1,5; 2,0
мм. Размерность указывается в конце перечисления. Дробные числа
должны приводиться в виде десятичных дробей (кроме размеров в
дюймах).
Если в документе приводятся поясняющие надписи, наносимые
непосредственно на изготовляемое изделие (например, на планке, на
лицевой панели и т.п.), их выделяют шрифтом (без кавычек), например,
ВКЛ., ОТКЛ., или кавычками - если надпись состоит из цифр и (или)
знаков («+12 В», «- 20 дБ»).
В документе следует применять стандартизованные единицы
физических величин, их наименование, обозначение в соответствии с
ГОСТ 8.417. Применение в одном документе разных систем обозначений
физических величин не допускается.
Числовые значения величин в тексте следует указывать со степенью
точности, которая необходима для обеспечения требуемых свойств
изделия, при этом в ряду величин осуществляется выравнивание числа
знаков после запятой.

331. Перечисления, знаки и числа в тексте

Если перечисление состоит из отдельных фраз или развернутых сочетаний со знаками
препинания, то каждый элемент пишут с новой строки и отделяют фразы точкой с
запятой.
Пример ...в последнее время во всех странах процесс развития радиоэлектроники и
радиотехники характеризовался следующими основными тенденциями:
• реализацией в аппаратуре более тонких физических эффектов и технических
решений;
• освоением новых диапазонов волн;
• Нельзя обрывать основную фразу перед нумерованными перечислениями на предлогах
и союзах: из, на, от, что, как и т. д.
• Знаки: °, №, %, ln и т. д. применяются только при цифровых или буквенных величинах.
Знаки №, % для обозначения множественного числа удваивать не следует.
• Пример: Магниты № 1, 3 и 5.
• Числа с размерностью пишутся только цифрами. Например: Масса 10 килограммов.
Числа до десяти без размерностей или единиц измерения пишутся в тексте словами,
свыше десяти — цифрами. Дроби пишутся всегда цифрами, например 1/2; 3,25.
• Количественные числительные, обозначаемые цифрами, пишутся в буквенно-цифровой
форме, например: 25 млн; 150 тыс.; 3 млрд.
• При указании пределов измерения значений величин их приводят один раз, например:
• 35—40 мм; от 1 до 5 м; 7,2 х 3,4 мм (а не 7,2 мм х 3,4 мм).
• При написании обозначений производных единиц, не имеющих собственных
наименований, применяют точки и косые черты.
Примеры: Н • м3; кг/м3; Вт/(м2 • К).

332. Сокращения обозначения ученых степеней и званий

Ученые степени и звания, если они стоят перед фамилией,
сокращают следующим образом:
• академик — акад.;
• член-корреспондент — чл.-кор.;
• профессор — проф.;
• доцент — доц.;
• ассистент — ассист.;
• старший преподаватель — ст. преп.;
• доктор физико-математических наук — д-р физ.-мат. наук;
• доктор технических наук — д-р техн. наук;
• кандидат технических наук — канд. техн. наук;
• старший научный сотрудник — ст. науч. сотр.;
• младший научный сотрудник — мл. науч. сотр..

333. Формулы

Расположение в тексте. Формулы являются составной частью текста и поэтому они
не должны нарушать грамматической структуры фразы. Расположение – по центру
строки
• Пояснение символов и числовых коэффициентов, входящих в формулу, если они
не пояснены ранее в тексте, должны быть приведены непосредственно под
формулой. Пояснение каждого символа следует давать с новой строки в той
последовательности, в которой символы приведены в формуле. Первая строка
пояснения должна начинаться со слова «где» без двоеточия после него.
Пример. Диаметры монтажных отверстий do вычисляются по формуле:
do = dв + dно + r,
(1)
где dв – диаметр вывода элемента;
dно – нижнее предельное отклонение диаметра отверстия;
r – гарантированный монтажный зазор.
• Переноска формулы допускается на знаках выполняемых операций (кроме знака
деления :), при этом знак в начале следующей строки повторяют.
Нумерация. Формулы должны иметь сквозную нумерацию, обозначаемую арабскими
цифрами в круглых скобках, проставляемые справа на уровне формулы. Допускается
нумерация формул в пределах раздела. Применение машинописных и рукописных
символов в одной формуле не допускается.
• Ссылки в тексте на порядковые номера формул дают в скобках, например, … в
формуле (1)

334. Иллюстрации

• Иллюстрации (рисунки, графики, фотографии) могут быть
расположены как по тексту документа (возможно ближе к
соответствующим частям текста), так и в конце его.
• Нумерация. Рисунки следует нумеровать арабскими цифрами
сквозной нумерацией. Допускается нумерация в пределах
раздела (например, рисунок 3.2.). Ссылки на иллюстрации
выполняют по типу: на рисунке 2 …
Иллюстрации, при необходимости, могут иметь наименование
и пояснительные данные (подрисуночный текст). Слово
«рисунок» и наименование помещают после пояснительных
данных и располагают следующим образом:
1
2
3
1 – турбулентная волна; 2 – ламинарная волна; 3 – печатная плата
Рисунок 1 – Пайка двойной волной припоя

335. Приложения

В приложениях размещают материал, дополняющий текст документа
(графический материал, объемные таблицы, расчеты, алгоритмы). В тексте
документа на все приложения должны быть ссылки, приложения
располагаются в порядке ссылок на них. Каждое приложение следует
начинать с новой страницы с указанием наверху посередине страницы
слова «Приложение…» и его обозначения. Приложение должно иметь
заголовок, который записывают симметрично относительно текста с
прописной буквы отдельной строкой.
Обозначение. Приложения обозначают заглавными буквами русского
алфавита, начиная с буквы А, за исключением букв Ё, З, Й, О, Ч, Ь, Ы, Ъ.
Все приложения должны быть перечислены в содержании документа с
указанием их номеров и заголовков.
Формат. Приложения, как правило, выполняют на листах формата А4.
Допускается оформлять приложения на листах формата А3, А4х3, А4х4, А2
и А1.
Нумерация страниц. Приложения должны иметь общую с остальной
частью документа сквозную нумерацию страниц.
Нумерация формул, рисунков, таблиц, приводимых в приложениях
должна выполняться с обозначением приложения, например, рисунок
В.5; Таблица А.7.1 (текст приложения может разбиваться на разделы,
подразделы, пункты, подпункты).
Приложения, выпускаемые в виде самостоятельного документа,
оформляют по общим правилам – первый лист с основной надписью по
форме 2, последующие листы – по форме 2а по ГОСТ 2.104 -68*.

336.

Приложение А
Пример оформления технического задания на разработку
установки электроискровой подгонки резисторов
1 Назначение и область применения
1.1 Изделию присвоить наименование "Установка для подгонки
толстопленочных переменных резисторов" (УПР).
1.2 УПР предназначена для подгонки толстопленочных
переменных резисторов без нарушения резистивного слоя.
2 Основание для разработки
2.1 Отсутствие приемлемых методов и средств подгонки
толстопленочных переменных резисторов. Повышение выхода
годных, экономия материалов.
З Цель и назначение разработки
3.1 Целью разработки является создание УПР и комплекта
рабочей конструкторской документации с литерой "И".
3.2 Приборы с заданными в настоящем ТЗ характеристиками,
отечественной промышленностью не выпускается.
3.3 Потребность в УПР ПО "Контакт" составляет 3 шт.

337. Таблицы

Таблицы применяют для лучшей
наглядности и удобства сравнения
показателей. Название таблицы,
при его наличии, должно отражать
ее содержание, быть точным,
кратким. Название следует
помещать над таблицей справа от
слова «Таблица …» через дефис
как это показано в примере.
Таблицы, за исключением
таблиц приложений, следует
нумеровать арабскими цифрами
сквозной нумерацией по всему
документу (допускается нумерация
в пределах раздела). В последнем
случае номер таблицы состоит из
номера раздела и порядкового
номера таблицы, разделенных
точкой.
На все таблицы документа
должны быть приведены ссылки в
тексте документа, при ссылке
следует писать слово «таблица» с
указанием ее номера.
Таблица 3.1 - Обозначение основных размеров
чип- компонента
Типоразмер чипкорпуса
(в сотых долях дюйма)
Размеры в плане
(BxL), мм
00501
0101
0201
0402
0603
1206
1210
2412
2225
0,125х0,25
0,25х0,25
0,5х0,25
1х 0,5
1,6х0,8
3,2х1,6
3,2х2,6
6х3
5,7х6,3

338. Таблицы

• Заголовки граф и строк следует писать с прописной буквы, а
подзаголовки граф – со строчной, если они составляют одно
предложение с заголовком, или с прописной буквы, если они имеют
самостоятельное значение. В конце заголовков и подзаголовков
таблиц точки не ставят. Заголовки и подзаголовки граф указывают в
единственном числе. Заголовки граф, как правило, записывают
параллельно строкам таблицы. При необходимости допускается
перпендикулярное расположение заголовков граф.
Графу «Номер по порядку» в таблицу включать не допускается.
При необходимости нумерации показателей, параметров или других
данных порядковые номера следует указывать в первой графе
(боковике) таблицы непосредственно перед их наименованием.
Перед числовыми значениями величин и обозначением типов, марок
и т.п. порядковые номера не проставляют.
Таблицы слева, справа и снизу, как правило, ограничивают
линиями.
• Горизонтальные и вертикальные линии, разграничивающие строки
таблицы, допускается не проводить, если их отсутствие не
затрудняет пользование таблицей. Высота строк таблицы должна
быть не менее 8 мм.

339. Таблицы

Если таблица большая, то ее размещают на нескольких листах.
В этом случае слово «Таблица» с ее порядковым номером и
наименованием указывают один раз над первой частью таблицы,
над другими частями пишут слова «Продолжение таблицы»
(«Окончание таблицы») с указанием номера таблицы. При этом в
каждой части таблицы повторяют ее головку и боковик
(допускается заменять головку и боковик соответственно
номером граф или строк, которые нумеруются в первой части
таблицы).
Если в конце страницы таблица прерывается и ее
продолжение будет на следующей странице, то в первой части
таблицы нижнюю горизонтальную линию, ограничивающую
таблицу, не проводят.
Таблицы с небольшим количеством граф допускается делить
на части и помещать одну часть рядом с другой на одной
странице. При этом головка таблицы повторяется, а части
таблицы разделяются двойной линией или линией толщиной 2s.

340. Таблицы

Если все показатели, приведенные в графах таблицы, выражены
в одной и той же единице физической величины, то ее
обозначение необходимо помещать над таблицей справа, а при
делении таблицы на части – над каждой ее частью. При этом
указание единицы физической величины приводится не в
сокращенном, а в полном виде, например:
Таблица 3.1- Значения……
В миллиметрах
Для преобладающего показателя физической величины также
справа над таблицей записывают: Напряжение в вольтах;
Вес в килограммах.
Текст, повторяющийся в строках одной и той же графы и
состоящий из двух и более слов, при первом повторении заменяют
словами «То же», а далее кавычками. При наличии
горизонтальных линий текст необходимо повторять.
• Не допускается заменять кавычками повторяющиеся в таблице
цифры, математические знаки, знаки процента, обозначение
марок материалов и типоразмеров изделий, обозначения
нормативных документов.

341. Особенности оформления списка использованных источников (ГОСТ 7.80-2003)

Примеры записи использованных источников
• Для книг:
1. Никольский, В. В. Электродинамика и распространение радиоволн.
/В. В. Никольский.- М.: Наука, 1978.—543 с.
2. Усатенко, С. Т. Выполнение электрических схем по ЕСКД: справочник.
/ С. Т. Усатенко, Т. К. Каченюк. – М.: Изд. стандартов, 1989. – 392 с.
3. Радиотехнические цепи и сигналы /Д. В. Васильев, Н. Р. Витоль, А. П. Горошенков и др.; Под ред. К. А. Самойло. - М.: Радио и связь, 1982. — 528 с.
4. Мидвинтер, Дж. Э. Волоконные световоды для передачи информации: Пер. с
англ. /Под ред. Е. М. Дианова. — М.: Радио и связь, 1983. - 336 с.
5. Сборник научных трудов /Центр, науч.-исслед. ин-т связи. - Связь, 1975. - Вып.
2. - 80 с.
Для статей:
1. Mezain, I. H. Rolling circuit boards improves soldering/ /Electronic Engenering. 1977. - Vol.34, № 16. — p. 181.
2. Неганов В. А. Метод сингулярных интегральных уравнений для расчета собственных волн экранированных щелевых структур / / Радиотехника и
электроника, 1986. - Т.31, № 3, с. 479 - 484.

342. Особенности оформления списка использованных источников (ГОСТ 7.80-2003)

• Для патентной документации:
1. А. С. 1479980 СССР, МКИ 4 HOI P1/39. Циркулятор СВЧ /В. А. Неганов
(СССР). — 4147615/Z4-09. Заяв. 17.11.86. Опуб. 15.05.89. Бюл. № 18.
2. Пат. 368740 Швейцария. Verfahren und Anlager zen Herstellung vor
Baukorpern/N.W. Knauf.
Для стандартов:
1. ГОСТ 26814-86 Кабели оптические. Методы измерения параметров.
Депонированные научные работы:
1. Неганов, В. А. Метод сингулярных интегральных уравнений в теории
экранированных структур СВЧ/Ред. журн. «Изв. вузов. Радиофизика». —
Горький, 1985, 27 с. — Деп. в ВИНИТИ 27.09.85, № 6953-В85.
Для сети Интернет:
1. Смирнов, И. Г. Структурированные кабельные системы, www/smartcity.ru/
books / -content /html.
Во всех случаях использования цитат, формулировок, формул,
графиков, таблиц и др., заимствованных из опубликованных
источников, необходима соответствующая ссылка на них.
Примеры: ...в [1] приведено описание работы... Согласно [2],
диаграмма направленности оценивается по формуле... Как показано в
[3], характеристики имеют вид...