Инфракрасный барьер BM083

1. МИНИСТЕРСТВО ОБРАЗОВАНИЯ И НАУКИ МУРМАНСКОЙ ОБЛАСТИ Государственное автономное профессиональное образовательное учреждение

Мурманской области
Кандалакшский индустриальный колледж
КУ Р С О В О Й П Р О Е К Т
Н А Т Е М У: И Н Ф РА К РАС Н Ы Й БА Р Ь Е Р B M 0 8 3
Выпол нил :Садов ников А . А . Студент 3 2 0 гр . ГА П ОУ МО «КИ К »
Р у ководите л ь :Кот е льников М. Г. П р е пода ват ель ГА П ОУ МО «КИ К »
Г. К а н д а л а к ш а
2 0 2 0 г.

2. Цель и задачи

Цель: Узнать, что такое ИК BM083 и попробовать создать его в Dip Trace.
Для достижения данной цели нужно выполнить ряд задач:
1. Изучить, что такое ИК BM083 и его принцип работы.
2. Изучить компоненты данного устройства.
3. Создать компоненты и корпуса в Dip Trace.
4. Сделать электрическую принципиальную схему в Dip Trace.
5. Создать 3D модель ИК BM083.
2

3. Инфракрасный барьер BM083

ИК-барьеры - это современные устройства для защиты периметра. Чтобы обнаружить
нарушителя в охраняемой зоне, в них используются ИК-лучи, которые отправляются
постоянно между передатчиком и приемником. Он состоит из двух одинаковых по размеру
плат. Устройство интересно тем, что способно обнаружить посторонний объект,
находящийся от него на весьма значительном расстоянии.
3

4. Компоненты плат

Полевой триод
ИК приёмник TSOP
Электромеханическое реле BS-115c
Микросхема Dip14
Светодиод
Конденсатор
4

5. Создание компонентов в Component Editor

Микросхема Dip14
ИК приёмник TSOP
Полевой триод
5

6. Создание корпусов в Pattern Editor

Электромеханическое реле BS-115c
Полевой триод
ИК приёмник TSOP
6

7. Создание схем в SchematicCapture

Схема электрическая принципиальная передатчика
Схема электрическая принципиальная приёмника
7

8. PCB Layout – создание печатной платы и трассировки

Плата без заливки и трассировки
(верхний слой)
Плата с заливкой и трассировкой
(нижний слой)
Готовая плата
(верхний слой)
8

9. Создание 3D моделей плат в PCB Layout

Передатчик 3D модель
Приёмник 3D модель
9

10. Заключение

В данной курсовой работе мы изучили ИК BM083, который состоит из
двух плат, а также компоненты, используемые для создания этих плат.
Создали библиотеки компонентов и корпусов в Dip Trace. В Component
Editor создали схематично компоненты. Потом в Pattern Editor создали для
них корпуса и привязали их к компонентам. Сделали электрическую
принципиальную схему в SchematicCapture и преобразовали её в печатную
плату в PCB Layout. И в конце преобразовали схему платы в 3D модель. Всё
тоже самое мы проделали и со второй платой.
10

11. СПАСИБО ЗА ВНИМАНИЕ!

11