доклад Электротехника

1.

Основы технологии
электромонтажа в отверстия

2.

Технология
монтажа в
отверстия
(THT)

3.

Компоненты THT
а) с осевыми выводами
б) с радиальными выводами
в) корпуса с однорядным
расположением выводов (SIL)
г) DIP — корпуса с двухрядным
расположением выводов
д) компоненты сложной формы

4.

I этап — Подготовка выводов
компонентов
1.Выравнивание(формовка)
выводов
2.Обеспечение
необходимого расстояния
между выводами
3.Обеспечение зазора
между платой и
компонентом

5.

Примеры формовки компонентов

6.

II Установка компонентов
1)Автоматизированная
установка
2)Полуавтоматическая и
ручная установка
компонентов

7.

Держатели печатных плат

8.

III Пайка
1.Пайка волной припоя
Распространенный метод пайки. ПП устанавливается на конвейер и
последовательно проходят зону флюсования, предварительного
нагрева, пайки

9.

2.Ручная пайка

10.

3.Селективная пайка
Пайка мини волной припоя
не на всей ПП, а на
отдельной детали

11.

IV Отмывка печатных плат
1. Ультразвуковая отмывка
2. Предварительное
полоскание водой
3. Финишная отмывка
4. Сушка горячим воздухом

12.

Спасибо за внимание