Similar presentations:
Структура реального кристалла
1.
Структура реальногокристалла
2.
3.
4.
5.
Аллотро́пия — существование двух иболее простых веществ одного и того
же химического элемента, различных
по строению и свойствам.
полиморфизм
• Принято обозначать различные
аллотропические формы одного и того же
элемента строчными буквами греческого
алфавита; причём форму, существующую при
самых низких температурах, обозначают
буквой α, следующую — β и т. д.
6.
13 0С7.
α-ZnSХарактерна для полупроводниковых соединений
8.
β-ZnSХарактерна для полупроводниковых соединений
9.
Энергетические зоны меди10.
11.
Плотнейшаяупаковка
характерна
для металлов
12.
Плотнейшаягексагональная
упаковка
13.
14.
W, Cr, Mo, Ta15.
Координационное число –число атомов (ионов), составляющих
ближайшее окружение атома (иона)
(в плотнейшей упаковке – 12;
в кубической объемноцентрированной
ячейке – 8 в первой координационной
сфере и 6 во второй).
Геометрическая фигура, соединяющая
центры этих атомов, – координационный
многогранник.
16.
Коэффициент компактностишаровой упаковки
17.
18.
0,22 ra0,41 ra
19.
анионов – n;октаэдрических пустот – n;
тетраэдрических пустот – 2n;
20.
21.
Если размер катиона меньше размераоктаэдрических пустот, катионы размещаются между
анионами не нарушая их плотнейшей упаковки
22.
23.
Сегнетоэлектрики24.
Пьезоэлектрическиематериалы
- + + -+
-+ + - +
+
- + +
-
25.
Дефекты в кристаллах• Точечные
• Линейные
• Дефекты упаковки
26.
Собственные точечные дефекты27.
Примесные точечные дефектыДефект внедрения – атом примеси в междоузлии
28.
Электронные дефектыНе только примеси, но и любые другие точечные
дефекты образуют уровни в запрещенной зоне
29.
Свойства ассоциацииотличаются от суммы свойств
простых дефектов, из которых
Ассоциации они построены
30.
• Закон действующих массКонстанта равновесия характеризует
концентрацию дефектов при определенной
температуре
31.
• Условие электронейтральности:• В соединении АВ (равенство числа узлов):
• В равновесии с газовой фазой:
32.
• Концентрация дефектов в кристаллеобычно соответствует равновесной
концентрации при выращивании или
термообработке, т.к. при охлаждении
равновесие не успевает установиться
• Равновесие электронных дефектов
успевает устанавливаться
33.
Краевая дислокация• Собственные дефекты
• Примесные дефекты
• Антиструктурные дефекты (для двухи более компонентых кристаллов) –
атом A на месте атома B
34.
Линейные дефектыназываются
дислокации
35.
36.
Модель дислокации в структуреалмаза
37.
Винтовая дислокация38.
39.
40.
Краевые дислокации скользят в направленииприложенного усилия
скольжение
Переползание
дислокаций не связано с
механическим
воздействием.
Это диффузионный
процесс, и происходит он
только при высоких
температурах.
41.
Винтовые дислокации скользятперпендикулярно приложенному усилию
42.
Для равномерного перемещения дислокацийнадо, чтобы энергия связей между частицами
была одинакова во всех направлениях
43.
44.
Контур Бюргерсав совершенном кристалле и кристалле,
имеющем линейный дефект
Вектор Бюргерса определяет меру искажения решетки
при образовании дислокации (равен вектору сдвига)
45.
Контур Бюргерса вокруг винтовойдислокации
b
46.
Вектор Бюргерса. Энергия дислокации.Работа, необходимая для сдвига одной
части кристалла
относительно
другой на b
τ - касательное напряжение сдвига
G – модуль сдвига (сила связи)
47.
Плотность дислокаций• Разомкнутая
дислокация не может
окончится внутри
кристалла
• Сумма векторов
Бюргерса в узле
равна нулю
48.
Зависимость относительногоудлинения от нагрузки
1 - область упругих
деформаций.
2 – область
пластических
деформаций. Появление
и перемещение
дислокаций.
3 – область упрочнения
материала. Захват
дислокаций на центры,
которые не могут
перемещаться
(кислородные кластеры).
Пропадает область 2.
4 – образец разрушается.
49.
Обнаружение дислокацийямки травления
50.
дислокационный ряд в Ge (111)51.
52.
53.
54.
в любомполикристалли
ческом
материале
существуют
внутренние
границы
(поверхности),
разделяющие
соседние зерна
55.
56.
Любые искажения структуры меняютпрохождение и отражение рентгеновского луча
Линии рентгенограммы уширяются и
искажаются
57.
Дефекты обуславливают свойстваматериала:
скорость роста кристалла,
скорость растворения,
электропроводность,
механические свойства,
люминесценцию,
окраску
58.
• Атомным кластером называется атомноеобразование (в том числе с участием
собственных точечных дефектов
кристаллической решетки), вызывающее
изменение энергетического состояния
составляющих его компонентов и их
влияние на фундаментальные свойства
полупроводниковой матрицы при
сохранении неизменным фазового
состояния основного вещества.
59.
Схемы простейших унитарных кластерова – д – строение простейших наиболее устойчивых центральносимметричных кластеров; е – схема искривления окружения
асимметричного (удлиненного) менее стабильного кластера
(сферы превращаются в подобие эллипсоида, и меньшая кривизна
окружения посередине ускоряет его разрыв)
60.
Схемыпростейших
бинарных
кластеров
61.
62.
Рост кристаллов63.
Рост кристалла64.
65.
66.
а) кристаллический SiO2 б) аморфный SiO267.
68.
Неравномерное поступление вещества кразличным частям кристалла
69.
70.
наиболее типичныйи широко известный
результат прямой конденсации пример скелетного
водяных паров на ледяном
роста
кристалле, минуя жидкую фазу
71.
Графит, скелетный кристалл 2 ммСША (Gouverneur Talc Company No. 4 Quarry, Diana
Township, Lewis Co., New York).
Фото: © John A. Jaszczak, mindat.org/photo-275743.html
72.
Скелетныекристаллы
льда
Скелетные кристаллы
самородного серебра
73.
Морфологияагрегатов,
формирующихся
при пониженных
температурах
(значительном
пересыщении)
74.
• Флюорит,антискелетный
блочномозаичный
кристалл
• С кальцитом на
доломите.
• Китай (Shangbao
Mine, Leiyang
Co., Hengyang
Prefecture, Hunan
Province)