Similar presentations:
Дефекты структуры
1.
Дефекты структурыКомогорцев С.В. (2020)
2.
• Точечные, или нульмерные, дефекты — нарушенияпериодичности в изолированных друг от друга точках решетки;
во всех трех измерениях они не превышают одного или не
скольких междуатомных расстояний (параметров решетки).
Точечные дефекты — это вакансии, атомы в междоузлиях,
атомы в узлах «чужой подрешетки, примесные атомы в узлах
или междоузлиях.
• Линейные дефекты—одномерные, т. е. протяженные в одном
измерении: нарушения периодичности в одном измерении
простираются на расстояния, сравнимые с размером кристалла,
а в двух других измерениях не превышают нескольких
параметров решетки.Специфические линейные дефекты — это
дислокации. Кроме того, неустойчивые линейные дефекты
могут возникать из цепочек точечных дефектов.
• Поверхностные, или двумерные, дефекты простираются в
двух измерениях на расстояния, сравнимые с размером
кристалла, а в третьем — составляют несколько параметров
решетки. Таковы плоскости двойникования, границы зерен и
блоков, стенки доменов, дефекты упаковки и, наконец, сама
поверхность кристалла.
• Объемные, или трехмерные, дефекты — это пустоты, поры,
частицы другой фазы, включения.
3.
Точечные дефектыВакансии
4.
Энергия Гиббса в зависимости отконцентрации вакансий Xv
5.
Энтальпия материала возрастает сростом концентрации вакансий Xv
DHv удельная энтальпия образования индивидуальной вакансии
6.
Зависимость энтропии от концентрациивакансий Xv
7.
Энергия Гиббса в зависимости отконцентрации вакансий Xv
8.
Экспериментальноеизмерение
количества
вакансий на основе
эффекта теплового
расширения
Simmons and Balluffi (1960)
9.
Экспериментальное исследование вакансий поостаточному сопротивлению закаленного образца
(T )
(T ) res therm
T
DGv
10.
STM Image of Point DefectsSTM image of a Pt surface.
Vacancies are clearly visible.
Ga vacancy in GaAs
http://www.tf.uni-kiel.de/matwis/amat/def_en/kap_4/illustr/g4_2_4.html
11.
Точечные дефектыАтомы в междоузлиях, атомы в узлах «чужой
подрешетки, примесные атомы в междоузлиях.
12.
Деформация решетки вблизиточеных дефектов
13.
Где разместится атомувнедрения в ГЦК решетке?
14.
Влияние точечных дефектов нанекоторые свойства материалов
-Плотность материала уменьшается при возрастании
концентрации вакансий
-Диффузия в кристаллах
-электропроводность кристалла
-В примесных полупроводниковых кристаллах
проводимость определяется концентрацией примесных
точечных дефектов и их валентной структурой. (один
атом бора на 105 атомов, в моно кристалле кремния
повышает электропроводность кремния в 103 раз (при
комнатной температуре).
15.
Центры окраскиРазличные дефектнопримесные центры структуры
кристаллов алмаза являются
причиной разной окраски.
16.
Методы управления количествомвакансий
17.
Дислокации18.
Какое напряжение требуется для началапластической деформации ?
Модель №1
19.
20.
Дислокации21.
Элементарный акт пластичекойдеформации (модель №2)
22.
Элементарный акт пластичекойдеформации для краевой и винтовой
дислокаций
23.
Вектор Бюргерсакраевая дислокация
24.
Вектор Бюргерсавинтовая дислокация
25.
Взаимодействие дислокаций26.
Малоугловая граница какскопление дислокаций
27.
Перестройка иупорядочивание
дислокационной
структуры
металлов
Схема
трансформации
дислокационной
структуры при
полигонизации
28.
Наблюдение дислокаций29.
30.
Ряды дислокаций в плоскостях скольжения вкристалле LiF, выявленные. методом
травления. Косые ряды — краевые дислокации,
вертикальный ряд — винтовые
31.
32.
Некоторые характерные типы дислокационных структурнаблюдаемые при активной деформации металлов и
сплавов:
a) хаотическое распределение дислокаций; б) скопления
33.
Некоторые характерные типы дислокационных структурнаблюдаемые при активной деформации металлов и
сплавов:
в) сетчатая субструктура; г) неразориентированные ячейки
34.
Некоторые характерные типы дислокационных структурнаблюдаемые при активной деформации металлов и
сплавов:
a) микрополосовая структура; б) фрагментированная
35.
36.
Fourier-filtered (110) cross-sectional HRTEM image of 608 Å thickGaAs0.5Sb0.5 film. Apparent in the image are one 60º dislocation and
a Lomer misfit dislocations.
(http://www.mse.engin.umich.edu/research/highlights/39)
37.
Дислокации и рост кристалла38.
39.
Размножение дислокаций40.
Размножение дислокаций41.
Прочность можно увеличить уменьшивколичество дислокаций. Усы.
42.
Закрепление дислокацийПрочность можно
увеличить уменьшив
подвижность
дислокаций.
43.
Кривая Одингакритическая плотность
дислокаций
~ 105 – 107 m-2
44.
Групповой портрет45.
Моделирование дефектов вдвумерном кристалле
46.
bubble raft47.
bubble raft48.
Двумерные дефекты. Границы.49.
Grains in a bubble raft50.
51.
52.
53.
54.
High Resolution Transmission Electron Microscope (HRTEM) Image ofa Grain Boundary Film in Strontium-Titinate