Кочергин Иван РТ2-71Б РК2

1.

Московский государственный технический
университет имени Н.Э. Баумана
Факультет «Информатика и системы управления»
Кафедра ИУ4 «Проектирование и технология производства
электронной аппаратуры»
Рубежный контроль № 2
Кочергин И.А. РТ2-71Б, 04.12.2025
kochergin20111111@mail.ru

2.

Вид сверху
В
2

3.

Вид снизу
3

4.

Задание 1
Назовите выданный объект и определите уровень
его модульности и этап его производства (готовое
изделие, одиночная/групповая заготовка, заготовка, этап
производства завершен, ПП, ячейка, блок, рама, стойка).
Укажите тип монтажа (навесной, жгутовой, печатный
штыревой монтаж, печатный поверхностный монтаж,
встроенная электроника, 3d-MID)
Определите характеристики ПП:
• тип (ОПП, ДПП, МПП, ГПП, ГЖПП);
• количество сторон и количество слоев;
• материал основания (СТ, Г, керамика, металл,
полиимид, тефлон и др.);
• типы
применяемых
отверстий
(монтажные,
переходные крепежные, базовые)
4

5.

Задание 1
Сущность
Значение
Название объекта,
уровень модульности
Электронная ячейка
Завершенный этап
производства
Этап производства завершен
Тип монтажа
Поверхностный(SMD), монтаж в
отверстия(DIP)
Тип ПП
Односторонняя печатная плата
Количество сторон /
количество слоев
1 сторона, 1 слой
Материал основания
Стеклотекстолит
Типы наблюдаемых
отверстий
Монтажные, крепежные
5

6.

Задание 2
Определите геометрические характеристика
габариты, площадь, толщину ПП, толщину фольги
ПП
Определите
приблизительно
свойства
проводящего рисунка ПП
• t – минимальную ширину линий проводников;
• S – расстояние между линиями проводников;
• Q – минимальное расстояние от проводника до края;
• диаметры отверстий;
• класс точности (1…7);
Каким наиболее вероятным способом
изготовлена ПП, на каком типе производства
была
6

7.

Задание 2
Сущность
Значение
Габариты ПП
70 х 76 мм
Площадь ПП
5320 мм
Толщина основания ПП
1,5 мм
Толщина фольги
35 мкм
tmin
0,45
Smin
0,45
Qmin
0,25
Класс точности ПП
2 класс
Способ изготовления ПП
Химический позитивный метод
Тип производства ПП
Массовое(серийное)
7

8.

Задания 3 и 4
Сделайте два фото вид сверху и вид снизу для
вашего варианта изделия. Вставьте фотографии в
презентацию.
В презентации поверх исходных фото добавьте
линии и номера элементов из списка контрастным
читабельным шрифтом (~18мм) по 1-3 экземпляра
каждого типа элементов, если они есть).
Если необходимо измените масштаб, сделайте обрезку,
чтобы однозначно указать к чему относится добавленная
линия и цифра.
Укажите другие компоненты на ваш выбор, продолжая
нумерацию и указав тип элемента.
8

9.

Задание 3: Указать элементы ПП
• 1 – диэлектрическое
основание;
• 2 – сигнальные линии
проводящего рисунка;
• 3 – шины питания и земли.
• 4 – паяльная маска;
• 5 – фоторезист;
• 6 – металлизированное
монтажное отверстие;
• 7 – неметаллизированное
монтажное отверстие;
• 8 – переходное
металлизированное
отверстие;
• 9 – крепежное отверстие;
• 10 – базовое отверстие;
• 11 – экран, экранная
сетка;
• 12 – контактная
площадка;
• 13 – финишное покрытие;
• 14 – технологическое
поле;
• 15 – маркировка;
9

10.

Фото: Элементы ПП
(Вид сверху)
1
3
2
12
9
15
10

11.

Фото: Элементы ПП
(Вид снизу)
1
9
15
7
13
3
11

12.

Задание 4: указать ЭК и тип монтажа
1 – резисторы КМО;
2 – резисторы КМП;
3 – транзисторы КМО;
4 – транзисторы КМП;
5 – ИМС КМО;
6 – ИМС КМП;
7 – диоды КМО;
8 – диоды КМП;
9 – конденсаторы КМО;
10 – конденсаторы КМП;
11 – разъемы КМО;
12 – разъемы КМП;
13 – индуктивности КМО;
14 – индуктивности КМП;
15 – кварцевые резонаторы;
16 – трансформаторы
переменного тока КМО;
17 – Точка ручной пайки;
18 – Точка пайки волной;
19 – Точка селективной пайки;
20 – Точка пайки
оплавлением;
21 – Винтовое соединение;
22 – Клеевое соединение.
12

13.

ЭК и монтаж (вид сверху)
9
11
6
10
11
2
15
11
8
13

14.

ЭК и монтаж (вид снизу)
11
17
14