Similar presentations:
Сканирующая туннельная микроскопия (СТМ)
1.
Сканирующая туннельнаямикроскопия (СТМ)
Лекция 2
Серцова А.А.
2.
СТМИсторически первым в семействе зондовых микроскопов появился
сканирующий туннельный микроскоп.
Создателями Сканирующей Зондовой Микроскопии являются Герд Биннинг и
Генрих Рорер – сотрудники Исследовательского отдела фирмы IBM,
Цюрихская научная лаборатория, Рюмликон, Швейцария.
3.
ВведениеТунне́льный эффект - преодоление микрочастицей потенциального
барьера в случае, когда её полная энергия (остающаяся при
туннелировании неизменной) меньше высоты барьера.
4.
Зависимость тока отрасстояния
Туннельная проводимость экспоненциально
уменьшается с увеличением расстояния
между
поверхностями.
В
вакууме
проводимость уменьшается примерно в 10
раз при увеличении расстояния на 1 Å.
Когда один из электродов имеет форму острия, ток протекает практически только
между крайними атомами острия и поверхностью, в идеальном случае – между
определенной орбиталью атома на вершине острия и образцом. Это обеспечивает
малую ширину канала, по которому протекает ток и, таким образом, хорошее
поперечное разрешение (порядка атомных размеров).
Второе острие, показанное на рисунке, отодвинуто от поверхности на расстояние,
примерно соответствующее двум атомам. Сквозь него протекает в миллион раз
более слабый ток.
5.
Зависимость тока отрасстояния
6.
ЗондыПри правильной подготовке зонда
на его кончике с большой
вероятностью находится либо
одиночный выступающий атом,
либо небольшой кластер атомов,
который
локализует
его
на
размерах, много меньших, чем
характерный радиус кривизны
острия.
СТ
М
АС
7.
Изготовление зондов для СТММетод электрохимического травления
Установки для травления зондов
Модель четырехступенчатой
структуры зонда
1 - кольцо;
2 - микрометрический винт;
3 - подсветка;
4 - основание;
5 - видеокамера;
6 - держатель зонда.
Схема
8.
Изготовление зондов для СТМСхема изготовления СТМ зонда методом ступенчатого травления:
а – погружение вольфрамовой заготовки зонда; б, в, г, и д – травление
1-й, 2-й, 3-й и 4-й ступеней, соответственно; е – падение отрывающейся
части заготовки, травление завершено
а
б
в
г
д
е
Метод ступенчатой вытяжки зонда
9.
Изготовление зондов для СТМ10.
Изготовление зондов для СТМПеререзание тонкой проволоки из PtIr сплава с помощью ножниц.
При перерезании происходит пластическая деформация проволоки в месте
резки и обрыв под действием растягивающего усилия Р. В результате в месте
разреза формируется вытянутое острие с неровным (рваным) краем с
многочисленными выступами, один из которых и оказывается рабочим
элементом СТМ зонда.
11.
Конструкция СТМ1 – основание; 2 –
трубчатый
трехкоординатный
пьезосканер; 3 –
термокомпенсирующая
пьезотрубка, служащая
рабочим элементом
шагового пьезодвигателя;
4 – металлический зонд;
5 – образец; 6 –
цилиндрический
держатель образца
Наиболее важное требование для СТМ - высокая помехозащищенность. Это
обусловлено большой чувствительностью туннельного промежутка к внешним
вибрациям, перепадам температуры, электрическим и акустическим помехам.
12.
Формирование СТМизображения
По методу постоянного
туннельного тока
По методу постоянной
высоты
13.
Методики СТММетод постоянного туннельного тока
Метод Постоянного Тока предполагает поддержание в процессе
сканирования постоянной величины туннельного тока с помощью системы
обратной связи. При этом вертикальное смещение сканера (сигнал
обратной связи) отражает рельеф поверхности
Метод постоянной высоты
При использовании Метода Постоянной Высоты сканер СТМ перемещает
зонд только в плоскости, так что изменения тока между острием зонда и
поверхностью образца отражают рельеф поверхности. Поскольку по этому
методу нет необходимости отслеживать зондом расстояние до поверхности
образца, скорости сканирования могут быть более высокими. Поэтому
данный метод может быть применен к образцам с очень
ровной
поверхностью, поскольку неоднородности поверхности выше 5-10 А будут
приводить к разрушению кончика зонда
14.
Методики СТМСТМ позволяет получать информацию о пространственном распределении
микроскопической работы выхода поверхности
Туннельный ток экспоненциально затухает с расстоянием зонд-образец как
I ~ exp(-2kz)
При отображении локальной высоты барьера измеряем чувствительность
туннельного тока к вариациям расстояния зонд-образец в каждом пикселе
СТМ изображения. Получаем видимую высоту барьера U, определяемой
выражением:
U= 0,95(1/I)2(dI/dz)2
Эта величина U обычно сравнивается со средней работой выхода Uav =
(Us + Ut )/2, где Ut и Us являются работами выхода материала зонда и
образца соответственно. Известно, величина U близка к локальному
поверхностному потенциалу (локальной работе выхода) и является
хорошей мерой его.
15.
Методики СТМИзмеряемый в СТМ ток определяется процессами туннелирования
через зазор зонд-поверхность образца его величина зависит не только
от высоты барьера но также и от плотности электронных
состояний.
Соответственно получаемые в СТМ изображения
являются не просто изображениями рельефа поверхности образца, на
эти изображения может сильно влиять распределение плотности
электронных состояний по поверхности образца.
Пример ВОПГ – видно
каждый второй атом
16.
Методики СТМС помощью СТМ можно снимать вольт-амперные характеристики (ВАХ)
туннельного контакта в различных точках поверхности, что позволяет судить о
локальной проводимости образца и изучать особенности локальной плотности
состояний в энергетическом спектре электронов.
17.
Методики СТМВАХ –металл/металл
ВАХ – метал/полупроводник
18.
Примеры примененияВОПГ – высокоориентированный пирографит
19.
Примеры примененияПленка ЛБ
20.
Примеры примененийМассив наноостровков Si, полученных напылением пяти
моноатомных слоев Si на поверхность Si(100), покрытую
тонким слоем SiO2
21.
Примеры примененияУпорядоченный массив магических нанокластеров In
на поверхности Si(100)
22.
Примеры примененияУпорядоченный массив
магических кластеров Al,
полученный на поверхности
Si(111) в результате
самоорганизации осажденных
атомов Al
Каждый кластер состоит из
шести атомов Al (желтые
кружки) и трех атомов Si
(голубые кружки)
23.
Примеры примененияСамоорганизация упорядоченного массива наноструктур
при осаждении атомов Ве на поверхность Si(111)
24.
Примеры примененийМагические кластеры Si6In6 на поверхности Si(100)
25.
Примеры примененияИзображения массива молекулярных роторов (фталоцианина цинка )
на подложке из золота, полученные с помощью сканирующего
туннельного микроскопа
26.
Примеры примененийИзображение пластины графена
27.
Примеры примененияПодложка из золота
Со на Au
Co, Cu на Au
28.
Примеры примененияAu(111) в растворе сульфата меди