План
Введение в SPICE
Создание SPICE описания
Пример: RC цепь
График результата
Источники
SPICE элементы
Размерные приставки
DC анализ
I-V кривые
MOS транзистор
Временной анализ
Временной анализ
Подсхема
Задержка инвертера FO4
Задержка инвертера FO4 (2)
FO4 результаты
Измерение мощности
597.00K
Category: informaticsinformatics

Введение в SPICE

1. План

Введение в SPICE
DC анализ
Временной анализ
Подсхемы
Измерение мощности
SPICE
CMOS VLSI Design
Slide 1

2. Введение в SPICE

Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis
– Разработана в 1970 в Беркли
– Множество коммерческих продуктов
– HSPICE давно стал индустриальным
стандартом
• Множество возможностей
Написан на Фортране для машин на перфокартах
– Схемные элементы называются картами (cards)
– Полное описание называется - SPICE deck
(колода, дека)
SPICE
CMOS VLSI Design
Slide 2

3. Создание SPICE описания

Похоже на написание программы
– Схема: нарисуйте на бумаге или в редакторе
• Проставьте узлы
• Если возможно используйте существующую
– Код: стремитесь к ясности
• Начните с имени, даты, цели
• Общий комментарий
– Тестирование:
• Предположите, что должно получиться
• Сравните с реальностью
• Garbage In, Garbage Out!
SPICE
CMOS VLSI Design
Slide 3

4. Пример: RC цепь

* rc.sp
* [email protected] 2/2/03
* Find the response of RC circuit to rising input
*-----------------------------------------------* Parameters and models
Vin
*-----------------------------------------------.option post
R1 = 2K
C1 =
100fF
+
Vout
-
*-----------------------------------------------* Simulation netlist
*-----------------------------------------------Vin
in
gnd
pwl
0ps 0 100ps 0 150ps 1.8 800ps 1.8
R1
in
out
2k
C1
out
gnd
100f
*-----------------------------------------------* Stimulus
*-----------------------------------------------.tran 20ps 800ps
.plot v(in) v(out)
.end
SPICE
CMOS VLSI Design
Slide 4

5. График результата

2.0
v(in)
v(out)
1.5
1.0
0.5
0.0
0.0 100p 200p 300p 400p 500p 600p 700p 800p 900p
t(s)
SPICE
CMOS VLSI Design
Slide 5

6. Источники

DC
Vdd vdd gnd 2.5
Кусочно-линйеный (PWL)
Vin in gnd pwl 0ps 0 100ps 0 150ps 1.8 800ps 1.8
Импульсный
Vck clk gnd PULSE 0 1.8 0ps 100ps 100ps 300ps 800ps
PULSE v1 v2 td tr tf pw per
td
tr
pw
tf
v2
v1
SPICE
per
CMOS VLSI Design
Slide 6

7. SPICE элементы

Символ
R
C
L
K
V
I
M
D
Q
W
X
E
G
H
F
SPICE
Элемент
Резистор
Конденсатор
Индуктивность
Связанные индуктивности
Независимый источник напряжения
Независимый источник тока
МОП -транзистор
диод
Биполярный транзистор
Линия передачи с потерями
Подсхема
Управляемый напряжением источник напряжения
Управляемый напряжением источник тока
Управляемый током источник напряжения
Управляемый током источник тока
CMOS VLSI Design
Slide 7

8. Размерные приставки

Символ
Приставка
Степень
a
атто
10-18
f
фемто
10-15
p
пико
10-12
n
нано
10-9
u
микро
10-6
m
милли
10-3
k
кило
103
x
мега
106
g
гига
109
Пример: емкость 100 фемтофарад = 100fF, 100f, 100e-15
SPICE
CMOS VLSI Design
Slide 8

9. DC анализ

* mosiv.sp
*-----------------------------------------------* Parameters and models
*-----------------------------------------------.include '../models/tsmc180/models.sp'
.temp 70
.option post
Ids
4/2
*------------------------------------------------ Vgs
* Simulation netlist
*-----------------------------------------------*nmos
Vgs
g
gnd
0
Vds
d
gnd
0
M1
d
g
gnd
gnd
NMOS
W=0.36u L=0.18u
*-----------------------------------------------* Stimulus
*-----------------------------------------------.dc Vds 0 1.8 0.05 SWEEP Vgs 0 1.8 0.3
.end
SPICE
CMOS VLSI Design
Slide 9
V ds

10. I-V кривые

nMOS I-V
– Зависимость отV250
gs
– Насыщение
200
Vgs = 1.8
Vgs = 1.5
150
Ids
( A)
Vgs = 1.2
100
Vgs = 0.9
50
Vgs = 0.6
0
0.0
SPICE
0.3
CMOS VLSI Design
0.6
0.9
Vds
1.2
1.5
1.8
Slide 10

11. MOS транзистор

M элемент для MOSFET
Mname drain gate source body type
+ W=<width> L=<length>
+ AS=<area source> AD = <area drain>
+ PS=<perimeter source> PD=<perimeter drain>
SPICE
CMOS VLSI Design
Slide 11

12. Временной анализ

* inv.sp
* Parameters and models
*-----------------------------------------------.param SUPPLY=1.8
.option scale=90n
.include '../models/tsmc180/models.sp'
.temp 70
.option post
8/2
a
y
4/2
* Simulation netlist
*-----------------------------------------------Vdd
vdd
gnd
'SUPPLY'
Vin
a
gnd
PULSE
0 'SUPPLY' 50ps 0ps 0ps 100ps 200ps
M1
y
a
gnd
gnd
NMOS
W=4
L=2
+ AS=20 PS=18 AD=20 PD=18
M2
y
a
vdd
vdd
PMOS
W=8
L=2
+ AS=40 PS=26 AD=40 PD=26
* Stimulus
*-----------------------------------------------.tran 1ps 200ps
.end
SPICE
CMOS VLSI Design
Slide 12

13. Временной анализ

Ненагруженный инвертер
– Перегурзка
– Крутые
1.8
Фронт/срез
v(a)
v(y)
1.44
tf = 10ps
(V) 1.0
tpdf = 12ps
tpdr = 15ps
tr = 16ps
0.36
0.0
0.0
SPICE
50p
CMOS VLSI Design
100p
t(s)
150p
200p
Slide 13

14. Подсхема

Часто используемые элементы как подсхемы
.subckt inv a y N=4 P=8
M1 y a gnd gnd NMOS W='N' L=2
+ AS='N*5' PS='2*N+10' AD='N*5' PD='2*N+10'
M2 y a vdd vdd PMOS W='P' L=2
+ AS='P*5' PS='2*P+10' AD='P*5' PD='2*P+10'
.ends
Пример: задержка инвертера с FanOut4 (FO4)
Device
– Повторное использование
Load on
Under
Shape input
Load
Load
Test
inv
2
8
32
128
512
a
b
c
d
e
f
X1
X2
X3
X4
X5
– Формирование сигнала
1
4
16
64
256
– Нагрузка
SPICE
CMOS VLSI Design
Slide 14

15. Задержка инвертера FO4

* fo4.sp
* Parameters and models
*---------------------------------------------------------------------.param SUPPLY=1.8
.param H=4
.option scale=90n
.include '../models/tsmc180/models.sp'
.temp 70
.option post
* Subcircuits
*---------------------------------------------------------------------.global vdd gnd
.include '../lib/inv.sp'
* Simulation netlist
*---------------------------------------------------------------------Vdd
vdd
gnd
'SUPPLY'
Vin
a
gnd
PULSE
0 'SUPPLY' 0ps 100ps 100ps 500ps 1000ps
X1
a
b
inv
* shape input waveform
X2
b
c
inv
M='H'
* reshape input waveform
SPICE
CMOS VLSI Design
Slide 15

16. Задержка инвертера FO4 (2)

X3
X4
x5
c
d
e
d
e
f
inv
inv
inv
M='H**2' * device under test
M='H**3' * load
M='H**4' * load on load
* Stimulus
*---------------------------------------------------------------------.tran 1ps 1000ps
.measure tpdr
* rising prop delay
+
TRIG v(c) VAL='SUPPLY/2' FALL=1
+
TARG v(d) VAL='SUPPLY/2' RISE=1
.measure tpdf
* falling prop delay
+
TRIG v(c) VAL='SUPPLY/2' RISE=1
+
TARG v(d) VAL='SUPPLY/2' FALL=1
.measure tpd param='(tpdr+tpdf)/2'
* average prop delay
.measure trise
* rise time
+
TRIG v(d)
VAL='0.2*SUPPLY' RISE=1
+
TARG v(d)
VAL='0.8*SUPPLY' RISE=1
.measure tfall
* fall time
+
TRIG v(d)
VAL='0.8*SUPPLY' FALL=1
+
TARG v(d)
VAL='0.2*SUPPLY' FALL=1
.end
SPICE
CMOS VLSI Design
Slide 16

17. FO4 результаты

2.0
a
b
1.5
c
d
1.0
(V)
e
tpdf = 66ps
tpdr = 83ps
f
0.5
0.0
0.0
200p
400p
600p
800p
1n
t(s)
SPICE
CMOS VLSI Design
Slide 17

18. Измерение мощности

HSPICE может измерять мощность
– Мгновенную P(t)
– среднюю за интервал
.print P(vdd)
.measure pwr AVG P(vdd) FROM=0ns TO=10ns
Мощность одиночного вентиля
– Подключите к отдельной шине VDD
– Учитывайте входную мощность
SPICE
CMOS VLSI Design
Slide 18
English     Русский Rules