Лекция 7

1.

Казанский национальный исследовательский технический университет им. А.Н.
Туполева
Институт компьютерных технологий и защиты информации
Направление подготовки 09.03.01 «Информатика и вычислительная техника»
Дисциплина «Электромагнитная совместимость интеллектуальных
технических систем»
Тема № 3 «Анализ электромагнитных процессов в
межсоединениях интеллектуальных технических систем»
Лекция № 7 «Задачи анализа электрических параметров в
межсоединениях интеллектуальных технических систем»
Автор - Чермошенцев С.Ф.
Казань 2023

2. Задачи анализа электрических параметров в межсоединениях ИТС

1. Анализ электрических параметров межсоединений:
сопротивлений, емкостей, индуктивностей.
2. Методы анализа емкостей межсоединений ИТС и их
недостатки.
3. Методы непосредственного определения емкостей.
4. Метод средних потенциалов.
5. Метод площадок.
6. Методы анализа емкостей межсоединений на основе
расчета электростатического поля.
7. Метод конечных разностей.
8. Метод граничных элементов.
9. Метод конечных элементов.
2

3.

Задачи анализа электрических параметров
в межсоединениях ИТС
10. Погрешности определения емкостей межсоединений
различными методами.
11. Анализ индуктивных параметров межсоединений.
Метод участков.
12. Примеры
конструкций
плат
с
повышенной
помехоустойчивостью.
13. Система
опорного
потенциала
конструктива.
Скин-эффект и эффект близости.
3

4. 1. Анализ электрических параметров межсоединений: сопротивлений, емкостей, индуктивностей

Задача анализа электрических параметров межсоединений
печатных плат ИТС является составной частью проблемы ЭМС.
Принципиальные возможности методов анализа электрических
параметров
межсоединений,
а
также
точностные
характеристики этих методов предопределяют достоверность и
точность анализа ЭМС ИТС. Кроме того, используемые методы
должны удовлетворять требованию эффективности при
реализации в САПР.
Вычисление активного сопротивления межсоединения
может быть выполнено непосредственно, исходя из его
геометрических
параметров и величины удельного
сопротивления материала, из которого он изготовлен, по
следующей формуле [200]: