8.98M

МЕТОДЫ ФТА

1.

Методы физико-технического анализа причин
отказов ЭКБ

АНО «ЭЛЕКТРОНСЕРТИФИКА»
www.elsert.ru
Физико-технический анализ отказавшей (забракованной)
ЭКБ
Физико-технический
анализ
отказавшей
(забракованной)
ЭКБ
проводиться
в
соответствии
с
РДВ
319.01.27-99
«Аппаратура
радиоэлектронная и электрорадиоизделия военного назначения. Порядок
организации и методы анализа причин отказов».
РДВ 319.01.27-99 устанавливает порядок организации и методы анализа
причин отказов РЭА и ЭКБ военного назначения, на всех стадиях их
жизненного цикла.
РДВ 319.01.27-99 предназначен для использования специалистами НИО
МО, представительств заказчика, служб эксплуатации и ремонта РЭА,
отраслевых центров анализа отказов и предприятий промышленности,
занимающихся исследованиями надежности РЭА и ЭКБ военного назначения,
установлением и устранением причин их отказов. РДВ 319.01.27-99
целесообразно использовать также при разработке и пересмотре действующих
отраслевых нормативных документов и стандартов предприятий,
регламентирующих процедуры анализа причин отказов РЭА и ЭКБ.
Методы физико-технического анализа причин отказов ЭКБ
2

3.

АНО «ЭЛЕКТРОНСЕРТИФИКА»
www.elsert.ru
Термины и определения в соответствии с РДВ 319.01.27-99
Дефект первичный – конструкторско-технологический дефект объекта,
способный инициировать процесс, нарушающий его работоспособное
состояние.
Дефект явный – дефект, выявляемый действующей системой контроля.
Дефект скрытый – дефект существующий, но не выявляемый
действующей системой контроля.
Признак отказа – качественный или количественный показатель
объекта, характеризующий его неработоспособное состояние.
Вид отказа – одно из возможных неработоспособных состояний объекта.
Причина отказа – конкретные действия и (или) события, имевшие место
в ходе разработки, изготовления и (или) применения объекта, приведшие к
возникновению данного первичного дефекта или внешнему воздействию на
объект, инициировавшему данный механизм отказа.
Анализ причин отказа – комплекс работ, целью которых является
определение причин и механизмов отказа объекта анализа, а также
разработка рекомендаций по устранению причин отказа.
Методы физико-технического анализа причин отказов ЭКБ
3

4.

АНО «ЭЛЕКТРОНСЕРТИФИКА»
www.elsert.ru
Порядок проведения физико-технического анализа отказавшей
(забракованной) ЭКБ в соответствии с РДВ 319.01.27-99
Физико-технический анализ отказавшей (забракованной) ЭКБ является
составной частью оперативного анализа отказов ЭКБ и технической
экспертизы отказавшей (забракованной) ЭКБ.
Его основной задачей является выявление (с использованием
инструментальных средств исследований) дефектов в ЭКБ, их
идентификация
(т.е.
выявление
определяющих
данные
дефекты
характеристик и параметров) и классификация с целью последующего
установления причин и механизмов отказов.
Физико-технический анализ включает следующие этапы:
подготовительный;
подтверждения отказа;
локализации отказавшего элемента;
установления причины и механизма отказа.
Методы физико-технического анализа причин отказов ЭКБ
4

5.

АНО «ЭЛЕКТРОНСЕРТИФИКА»
www.elsert.ru
Порядок проведения физико-технического анализа отказавшей
(забракованной) ЭКБ в соответствии с РДВ 319.01.27-99
Подготовительный этап анализа предусматривает:
сбор и анализ сопроводительных документов на отказавшее изделие;
подготовка рабочей программы анализа;
подготовка рабочих мест и оборудования для проведения анализа.
При этом в процессе сбора и анализа сопроводительных документов на
отказавшее изделие проводится:
сбор и анализ сведений об отказавшем изделии (наименование и тип изделия,
изготовитель, вид приемки, дата выпуска, номер партии, наработка на отказ,
признаки и проявления отказа изделия);
анализ информации об отказе: этап жизненного цикла изделия, на котором
произошел отказ (разработка, производство, испытания, эксплуатация), дата и
место возникновения отказа, условия возникновения отказа;
анализ сведений об аппаратуре (в составе которой находилась ЭКБ), в которой
произошел отказ (наименование и тип РЭА, изготовитель, вид приемки, дата
выпуска, номер образца, наработка на отказ и т.д.);
проверка правильности применения отказавшего изделия в РЭА (анализ
схемных решений, карт рабочих режимов и т.д.).
Методы физико-технического анализа причин отказов ЭКБ
5

6.

АНО «ЭЛЕКТРОНСЕРТИФИКА»
www.elsert.ru
Порядок проведения физико-технического анализа отказавшей
(забракованной) ЭКБ в соответствии с РДВ 319.01.27-99
Этап подтверждения отказа проводится с целью установления факта
отказа, выявления признаков и проявлений отказа. На данном этапе не
проводится разрушающих операций анализа. Он предусматривает проведение
осмотра внешнего вида изделий, контроля электрических параметров и
функционирования, применение методов и средств неразрушающего
контроля и электрофизического диагностирования.
Этап локализации отказавшего элемента проводится после вскрытия
изделий. В результате исследований, проведенных на данном этапе,
определяется конструктивно-технологический элемент, ответственный за
отказ.
Методы физико-технического анализа причин отказов ЭКБ
6

7.

АНО «ЭЛЕКТРОНСЕРТИФИКА»
www.elsert.ru
Порядок проведения физико-технического анализа отказавшей
(забракованной) ЭКБ в соответствии с РДВ 319.01.27-99
Этап установления причины и механизма отказа предусматривает
выявление (визуализацию) дефектов, ответственных за отказ, их
идентификацию и классификацию (установление: связан дефект с
нарушением режимов применения изделия в составе аппаратуры или
обусловлен низким качеством изготовления изделия). При идентификации и
классификации дефектов, выявленных в процессе анализа отказов, следует
использовать классификаторы дефектов и справочники по анализу отказов
изделий. Проводится документирование дефектов, исследование их свойств и
характеристик (анализ элементного и химического состава, возможных
загрязнений и посторонних включений, исследование свойств и
характеристик используемых материалов).
Проводится обобщение и анализ данных, полученных на всех
предшествующих этапах анализа, после чего делается окончательное
заключение о механизме и причине отказа. При необходимости проводится
моделирование и воспроизведение отказов для подтверждения результатов
анализа и уточнения режимов и условий возникновения отказа.
Методы физико-технического анализа причин отказов ЭКБ
7

8.

АНО «ЭЛЕКТРОНСЕРТИФИКА»
www.elsert.ru
Порядок проведения физико-технического анализа отказавшей
(забракованной) ЭКБ в соответствии с РДВ 319.01.27-99
При проведении анализа в первую очередь необходимо применять
неразрушающие методы анализа, а также методы, обеспечивающие
сохранение дефектов, выявленных на предыдущих этапах анализа.
Разрушающие операции анализа следует проводить после документирования
(фотографирования, получения спектров и т. п.) результатов, полученных на
предыдущих операциях анализа. При выборе и проведении разрушающих
операций анализа необходимо предотвращать возможность уничтожения
дефектов, ответственных за отказ, или внесения дополнительных дефектов и
разрушений, способных замаскировать или исказить истинную причину
отказа.
В необходимых случаях для повышения достоверности результатов
анализа и получения дополнительной информации, необходимой для
установления причин и механизмов отказов, наряду с отказавшими, могут
быть исследованы годные изделия анализируемого типа в состоянии поставки
или взятые с различных операций технологического процесса.
Методы физико-технического анализа причин отказов ЭКБ
8

9.

АНО «ЭЛЕКТРОНСЕРТИФИКА»
www.elsert.ru
Порядок проведения физико-технического анализа отказавшей
(забракованной) ЭКБ в соответствии с РДВ 319.01.27-99
Методы физико-технического анализа причин отказов ЭКБ
9

10.

11.

АНО «ЭЛЕКТРОНСЕРТИФИКА»
www.elsert.ru
Содержание и последовательность проведения анализа отказавших ИС
Процедура анализа
Операции анализа (содержание работ)
Назначение работ (операций)
1. Осмотр внешнего
вида изделия
Проверка маркировки, целостности выводов, Выявление
признаков
корпуса, выявление механических повреждений, неправильного
обращения
с
деформаций, трещин, загрязнений на поверхностях изделием
и
недопустимых
выводов и корпуса
механических, климатических и
других воздействий
2. Контроль
Проверка
электрических
параметров
на
электрических
соответствие требованиям ТУ, а также в режимах и
параметров
условиях возникновения отказа.
Проверка электрических параметров в предельно
допустимых
режимах
климатических
и
Подтверждение факта отказа.
механических
воздействий,
варьировании
Выявление характера, признаков и
питающих напряжений (проводится, если при
проявлений отказа.
проверке электрических параметров отказ не
Установление выводов, по которым
подтвердился, или в составе аппаратуры отказ
фиксируется отказ.
носит неустойчивый и перемежающийся характер)
Определение логических состояний,
3. Функциональный Контроль функционирования в динамическом соответствующих отказу.
контроль
режиме с варьированием в допустимых пределах Установление значений входных и
величин
питающих
напряжений,
входных выходных сигналов в момент отказа
сигналов, рабочих частот (проводится, если при
проверке электрических параметров отказ не
подтвердился, или в составе аппаратуры отказ
носит неустойчивый и перемежающийся характер)
Методы физико-технического анализа причин отказов ЭКБ
11

12.

АНО «ЭЛЕКТРОНСЕРТИФИКА»
www.elsert.ru
Содержание и последовательность проведения анализа отказавших ИС
Процедура анализа
4. Контроль неразрушающими
методами, исследование
электрофизических
характеристик
5. Оценка стойкости изделий к
разрядам статического
электричества
Методы физико-технического анализа причин отказов ЭКБ
Операции анализа (содержание работ)
Рентгенографический и
рентгенотелевизионный контроль
Назначение работ (операций)
Выявление
нарушений
конструкции,
скрытых
технологических
дефектов,
наличия посторонних частиц
Анализ вольт-амперных характеристик Выявление
отклонений
от
(ВАХ)
типовых ВАХ, обрывов, коротких
замыканий, утечек по внешним
цепям, локализация внешних
выводов,
по
которым
фиксируется отказ
Измерение токов контактных узлов в Выявление внутренних сварных
микротоковом режиме (рекомендуется и
термокомпрессионных
проводить при подозрении на обрывы соединений
с
пониженным
сварных
и
термокомпрессионных качеством
соединений
и
анализе
отказов
перемежающегося характера)
Проверка изделий на соответствие Установление факта наличия в
требованиям ТУ по стойкости к отказавшем изделии
разрядам статического электричества технологических дефектов,
(проверка
проводится
на
годных снижающих его электрическую
изделиях той же партии, что и прочность
отказавшее, или на отказавшем изделии
по внешним выводам, по которым не
нарушено функционирование)
12

13.

АНО «ЭЛЕКТРОНСЕРТИФИКА»
www.elsert.ru
Содержание и последовательность проведения анализа отказавших ИС
Процедура анализа
6. Контроль
герметичности и
газового состава
подкорпусного
объема изделий
7. Вскрытие
изделий
Назначение работ
(операций)
Проверка изделий на соответствие требованиям ТУ по Оценка качества
герметичности
масс-спектрометрическим
методом
с операций сборки и
использованием пробного газа (гелия, элегаза и др.)
герметизации
Контроль средних течей пузырьковым методом (проводится Локализация места
при наличии больших или средних течей, не выявленных масс- течи
спектрометрическим методом)
Контроль больших течей с помощью этиленгликоля Локализация места
(проводится при наличии больших течей, не выявленных масс- течи
спектрометрическим методом)
Проверка изделий на соответствие требованиям ТУ по Оценка качества
содержанию паров воды в подкорпусном объеме
операций сборки и
герметизации
Контроль компонентов газовой среды подкорпусного объема Оценка качества
масс-спектрометрическим
методом
(проводится
при операций сборки и
необходимости получения дополнительной информации)
герметизации
Удаление защитных покрытий с поверхности изделия Обеспечение
(проводится для изделий, демонтированных из аппаратуры и возможности
имеющих лаковые или иные защитные покрытия)
обследования
Удаление крышки корпуса механическим способом (для внутренних элементов
изделий в металлостеклянных, металлокерамических и конструкции изделия
стеклокерамических корпусах)
Удаление
пластмассы
с
поверхности
внутренних
конструктивно-технологических
элементов
химическим
способом (для изделий в пластмассовых корпусах)
Методы физико-технического анализа причин отказов ЭКБ
Операции анализа (содержание работ)
13

14.

АНО «ЭЛЕКТРОНСЕРТИФИКА»
www.elsert.ru
Содержание и последовательность проведения анализа отказавших ИС
Процедура
анализа
Назначение работ
(операций)
Обследование внутренних элементов конструкции изделия Выявление дефектов
(состояния внутренних проволочных выводов, сварных конструктивно8. Обследование с
соединений, кристалла, защитных покрытий и др.), оценка технологических элементов
использованием
их
соответствия
требованиям
конструкторской
и
оптических
технологической документации и выявление дефектов и
микроскопов
отказавших
элементов.
Документирование
(фотографирование) результатов обследования
9. Контроль
Измерение усилий отрыва внутренних проволочных Оценка качества
прочности
выводов
и
оценка
их
соответствия
требованиям выполнения операции
сварных
конструкторской и технологической документации (для приварки внутренних
соединений на
изделий с внутренними проволочными выводами). Если проволочных выводов
кристалле и
усилия отрыва не удовлетворяют требованиям, то дефектные
траверсах
соединения должны быть обследованы дополнительно с
корпуса
помощью методов растровой электронной микроскопии и
методов исследования элементного состава
10. Удаление
Удаление
защитных
лаков,
фоторезистов,
КЭН, Обеспечение возможности
защитных
кремнийорганических соединений и др. с поверхности обследования кристалла с
покрытий с
кристалла химическим и (или) плазмохимическим способом использованием методов
поверхности
(проводится при наличии на поверхности кристаллов оптической и растровой
кристалла
защитных покрытий)
электронной микроскопии
Операции анализа (содержание работ)
Методы физико-технического анализа причин отказов ЭКБ
14

15.

АНО «ЭЛЕКТРОНСЕРТИФИКА»
www.elsert.ru
Содержание и последовательность проведения анализа отказавших ИС
Процедура анализа
11. Обследование с
использованием
металлографическо
го оптического
микроскопа
12. Обследование с
использованием
микрозондовой
установки
Операции анализа (содержание работ)
Обследование
конструктивно-технологических
элементов
кристалла (состояния логических элементов, металлизации,
пассивирующей пленки, качество выполнения операций
фотолитографии и др.), оценка их соответствия требованиям
конструкторской и технологической документации, выявление
дефектов
и
отказавших
элементов.
Документирование
(фотографирование) результатов обследования
Проводится, если при обследовании с помощью оптического
микроскопа не выявлены дефекты и не локализованы
отказавшие
конструктивно-технологические
элементы.
Проверка с использованием механических зондов целостности
монтажа, прохождения сигналов по электрическим цепям,
оценка работоспособности логических элементов и выполнение
ими своих функций при подаче питающих напряжений и
входных сигналов. Измерение сопротивлений и потенциалов в
отдельных точках схемы и сопоставление их со значениями для
годного изделия. Выявление отказавшего элемента (шин
металлизации, логических элементов). Изоляция отказавшего
элемента путем перерезания шин металлизации на кристалле.
Измерение электрических характеристик отказавшего элемента с
помощью измерительных средств и анализа ВАХ.
Методы физико-технического анализа причин отказов ЭКБ
Назначение работ
(операций)
Локализация
отказавшего
элемента и его
визуализация
Локализация
отказавшего
элемента и
исследование его
характеристик
15

16.

АНО «ЭЛЕКТРОНСЕРТИФИКА»
www.elsert.ru
Содержание и последовательность проведения анализа отказавших ИС
13.Обследование
с использованием
металлографичес
кого оптического
и растрового
электронного
микроскопов
Обследование отказавших элементов под большим увеличением с использованием Выявление и
металлографического оптического микроскопа с увеличением до 1000 и визуализация
растрового электронного микроскопа, выявление (визуализация) дефектов, дефектов,
ответственных за возникновение отказа (каналов утечки или пробоя, дефектов ответственных
фотолитографии, коррозионных разрушений, микротрещин и микроцарапин, за отказ,
смыкания диффузионных областей обрывов шин металлизации и др.)
установление
причины отказа
Удаление пассивирующей пленки (ФСС, SiO2 и др.) с поверхности кристалла
химическим и (или) плазмохимическим способом с последующим обследованием
кристалла с использованием оптических и растровых электронных микроскопов и
выявлением (визуализацией) дефектов, ответственных за возникновение отказа
(каналов утечки или пробоя, дефектов фотолитографии, коррозионных
разрушений, микротрещин и микроцарапин, смыкания диффузионных областей,
обрывов шин металлизации на поле кристалла и ступеньках окисла и др.)
14. Послойное
удаление
технологических
слоев
Выявление и
Удаление металлизации с поверхности кристалла химическим и (или) визуализация
плазмохимическим способом с последующим обследованием кристалла с дефектов,
использованием оптических и растровых электронных микроскопов и выявлением ответственных
(визуализацией) дефектов, ответственных за возникновение отказа (дефектов за отказ,
окисла под шинами металлизации и контактными площадками, каналов утечек установление
(пробоев) подзатворного диэлектрика, полупроводниковых структур и др.)
причины отказа
Удаление основного окисла с поверхности кристалла химическим и (или)
плазмохимическим способом.
Селективное и (или) полирующее травление кристалла с последующим
обследованием полупроводниковой структуры с использованием оптических и
растровых электронных микроскопов и выявлением (визуализацией) дефектов
полупроводниковой структуры, ответственных за возникновение отказа
(дислокаций, дефектов упаковки, линий скольжения и др.)
Методы физико-технического анализа причин отказов ЭКБ
16

17.

АНО «ЭЛЕКТРОНСЕРТИФИКА»
www.elsert.ru
Содержание и последовательность проведения анализа отказавших ИС
Операции анализа (содержание работ)
Назначение работ (операций)
Процедура анализа
15 Изготовление и
Изготовление косых и поперечных шлифов и Выявление и визуализация дефектов,
исследование
исследование с использованием оптического и ответственных за отказ, установление
шлифов
растрового электронного микроскопов состава и причины отказа
внутренней структуры слоев конструктивнотехнологических элементов
16. Элементный и
Исследование химического и элементного анализа Установление физического механизма
химический анализ дефектов, ответственных за отказ (коррозионных отказа
дефектов
загрязнений, посторонних включений, состава
технологических слоев)
17. Моделирование Воспроизведение отказа в режимах и условиях его Уточнение режимов
(воспроизведение)
возникновения на годных изделиях, построение возникновения отказа
отказа
математических моделей отказа
18. Установление
причины отказа
и
условий
Анализ результатов, полученных с применением Установление
окончательной
физико-технических
методов
и
средств, причины
и
механизма
отказа,
сопоставление выявленных дефектов с типовыми разработка
рекомендаций
по
дефектами, анализ конструктивно-технологических предотвращению отказа, подготовка
особенностей изделий
протокола (акта)
Методы физико-технического анализа причин отказов ЭКБ
17

18.

АНО «ЭЛЕКТРОНСЕРТИФИКА»
www.elsert.ru
Содержание и последовательность проведения анализа отказавших ИС
При проведении анализа дефектов ЭКБ, целесообразно проводить
исследование с применением современных методов неразрушающего
контроля, таких как рентгеновская компьютерная томография с
возможностью получения 3-х мерной модели объекта и анализа изделий с
помощью акустического микроскопа.
Методы физико-технического анализа причин отказов ЭКБ
18

19.

АНО «ЭЛЕКТРОНСЕРТИФИКА»
www.elsert.ru
Содержание и последовательность проведения анализа отказавших ИС
Вскрытие корпусов ЭКБ может проводиться, как химическим
методом с применением серной, азотной кислот и растворителей, так и
механическим способом. В настоящее перспективным является метод
плазма-химического травления.
Методы физико-технического анализа причин отказов ЭКБ
19

20.

АНО «ЭЛЕКТРОНСЕРТИФИКА»
www.elsert.ru
Классификация, виды испытаний приведены в стандартах:
ГОСТ В 28146-89 Приборы полупроводниковые интегральные. Общие технические
условия.
ГОСТ РВ 15.307-2002 СРППВТ Военная техника. Испытания и приемка серийных
изделий
ГОСТ РВ 20.57.413-97 «Контроль качества готовых изделий и правила приемки»
ОСТ В 11 0013-85 (ОСТ В 11 0013-90 ВД) Резисторы постоянные. Общие технические
условия.
ОСТ В 11 0025-84 Конденсаторы постоянной емкости керамические и
стеклокерамические. Общие технические условия.
ОСТ В 11 0046-85 Приборы пьезоэлектрические. Общие технические условия.
ОСТ В 11 0121-91 Соединители низкочастотные на напряжение до 1500 В и
комбинированные. Общие технические условия.
ОСТ В 11 0998-99 Стандарт отрасли. Микросхемы интегральные. Общие
технические условия.
ОСТ В 11 1010-2001 Стандарт отрасли. Микросхемы интегральные бескорпусные.
Общие технические условия.
др. ОТУ на группы однородной продукции
Методы физико-технического анализа причин отказов ЭКБ
20

21.

АНО «ЭЛЕКТРОНСЕРТИФИКА»
www.elsert.ru
ДС по методам испытаний:
ЭКБ
ГОСТ 20.57.406-81 Комплексная система контроля
качества. Изделия электронной техники, квантовой
электроники и электротехнические военного
назначения. Методы испытаний. (распространяется на
изделия до принятия ГОСТ РВ 20.57.416-97 )
РЭА
ГОСТ РВ 20.57.304-98 Аппаратура, приборы,
устройства и оборудование военного назначения.
Методы оценки соответствия требованиям к
надежности.
ГОСТ РВ 20.57.414-97 Изделия электронной техники,
квантовой электроники и электротехнические военного ГОСТ РВ 20.57.305-98 Аппаратура, приборы,
назначения. Методы оценки соответствия требованиям устройства и оборудование военного назначения.
Методы испытаний на воздействие механических
к надежности.
факторов
ГОСТ РВ 20.57.415-98 Методы испытаний на
ГОСТ РВ 20.57.306-98 Аппаратура, приборы,
воздействие СФ.
устройства и оборудование военного назначения.
Методы испытаний на воздействие
ГОСТ РВ 20.57.416-97 Изделия электронной техники,
квантовой электроники и электротехнические военного климатических факторов.
назначения. Методы испытания.
ГОСТ РВ 20.57.307-98 Аппаратура, приборы,
устройства и оборудование военного назначения.
ГOСT PB 5962-004.0(-10)- 2012 Микросхемы
Методы испытаний на воздействие специальных
интегральные. Методы испытаний.
сред.
ОСТ 11 073.013-2008 Стандарт отрасли. Микросхемы
интегральные. Методы испытаний.
(0 часть-10 часть) (распространяется на ИМС до принятия
ГOСT PB 5962-004.0(-10)- 2012)
Методы физико-технического анализа причин отказов ЭКБ
21

22.

АНО «ЭЛЕКТРОНСЕРТИФИКА»
www.elsert.ru
Классификация методов испытаний ЭКБ
Контроль электрических параметров:
• контроль вольтамперных характеристик;
• контроль передаточных характеристик;
• контроль токов утечки;
• контроль сопротивления изоляции;
• функциональный контроль;
• контроль времени переключения;
• контроль чуствительности к
воздействию статического электричества;
• испытания на электромагнитную совместимость;
• испытание на импульсную электрическую прочность.
Методы физико-технического анализа причин отказов ЭКБ
22

23.

АНО «ЭЛЕКТРОНСЕРТИФИКА»
www.elsert.ru
Классификация методов испытаний ЭКБ
Неразрушающий контроль:
• проверка внешнего вида;
• контроль качества маркировки;
• проверка массы;
• проверка габаритных, установочных
и присоединительных размеров;
• испытание на герметичность;
• контроль свободно-перемещающихся
частиц внутри корпуса ЭКБ по уровню шума;
• акустическая микроскопия;
• рентгеновский контроль.
Методы физико-технического анализа причин отказов ЭКБ
23

24.

АНО «ЭЛЕКТРОНСЕРТИФИКА»
www.elsert.ru
Классификация методов испытаний ЭКБ
Разрушающий физический анализ:
•испытание на способность к пайке;
• испытание теплостойкость при пайке;
• испытание внешних выводов ЭКБ на прочность;
• контроль содержания паров воды внутри
корпуса микросхем;
• визуальный контроль кристаллов
микросхем (внутренний визуальный контроль);
• контроль качества с помощью РЭМ;
• контроль прочности внутренних сварных
соединений ЭКБ;
• контроль прочности кристалла на сдвиг.
Методы физико-технического анализа причин отказов ЭКБ
24

25.

АНО «ЭЛЕКТРОНСЕРТИФИКА»
www.elsert.ru
Классификация методов испытаний ЭКБ
Испытания на воздействие механических факторов:
• определение резонансных частот конструкции;
• виброустойчивость;
• вибропрочность;
• ударная прочность;
• воздействие одиночных ударов;
• воздействие линейного ускорения;
• воздействие акустического шума;
• комбинированные испытания.
Методы физико-технического анализа причин отказов ЭКБ
25

26.

АНО «ЭЛЕКТРОНСЕРТИФИКА»
www.elsert.ru
Классификация методов испытаний ЭКБ
Испытания на воздействие климатических факторов:
• воздействие повышенной температуры среды;
• воздействие пониженной температуры среды;
• изменение температуры среды;
• воздействие инея и росы;
• воздействие повышенной
влажности воздуха;
• воздействие пониженного давления;
• воздействие повышенного давления;
•воздействие плесневых грибов;
• воздействие соляного (морского) тумана;
•определение точки росы;
• воздействие пыли (песка);
• воздействие сред заполнения.
Методы физико-технического анализа причин отказов
\
ЭКБ
26

27.

АНО «ЭЛЕКТРОНСЕРТИФИКА»
www.elsert.ru
СПАСИБО ЗА ВНИМАНИЕ !
УСПЕХОВ ВАМ В ПОЛУЧЕНИИ ЗНАНИЙ !
Классификация и виды испытаний. Требования нормативных документов к организации испытаний
27

English Русский Rules