56.96M
Category: chemistrychemistry

Разработка и производство растворов используемых в производстве печатных плат

1.

РАЗРАБОТКА И ПРОИЗВОДСТВО РАСТВОРОВ
ИСПОЛЬЗУЕМЫХ В ПРОИЗВОДСТВЕ ПЕЧАТНЫХ
ПЛАТ

2.

О ЦЕНТРЕ НАУЧНЫХ РАЗРАБОТОК
Разработка химических составов собственного производства
для замещения импорта и повышения эффективности
производства.
Ожидаемый эффект:
oСнижение операционных затрат на закупку;
oУход от зависимости внешних поставок;
oСтабильность и управляемость технологическими химическими
процессами. Полнота открытости химического состава и
характера
влияния
каждого
компонента
раствора
для
специалиста
предприятия
позволит
гибко
и
тонко
контролировать процесс. При использовании коммерческих
концентратов это не достижимо по причине закрытости
состава;
oСоздание химических процессов по техническому заданию под
индивидуальные особенности имеющегося производственного
оборудования;
oВозможность организации
конкурентной цены.
продаж
концентратов
за
счет
oВсе растворы проходят технологическое опробывание в
производстве и типовые испытания под контролем ВП МО РФ.

3.

ПЕРЕЧЕНЬ РАЗРАБАТЫВАЕМЫХ
РАСТВОРОВ
В разработке:
Разработано:
Разработано:
o
Одностадийный раствор для снятия
металлорезиста марки ТХТ-100
o
Комплекс
растворов
прямой металлизации
процесса
o
Комплекс
растворов
для
процесса
иммерсионного оловянирования
o
Двустадийный раствор для снятия
металлорезиста марки ТХТ-200
o
Раствор химической подготовки перед
нанесением фоторезиста
o
Комплекс
растворов
для
иммерсионного серебрения
процесса
o
Раствор для снятия сухих пленочных
фоторезистов марки ТХТ-300
o
o
Комплекс
растворов
для
иммерсионного золочения с
химического никеля
процесса
подслоем
o
Комплекс растворов для процесса
химической
металлизации
марки
ТХТ-400 (12 растворов)
Процесс
сульфатного
аммиачного
травления
на
сернокислой меди
o
Раствор для снятия паяльной маски
o
Комплекс растворов для перманганатной
очистки отверстий
Комплекс растворов для химической
подготовки перед прессованием с
повышенным
ресурсрм
меди
до
40 г/л марки ТХТ-500 (4 раствора)
o
Комплекс раствров для гальванического
меднения и оловянирования
o
Флюс для процесса «Горячее лужение»
Раствор
перед
покрытия
ТХТ-600
o
Защитная паяльная маска
o
Паста для заполнения отверстий
o
o
химической
подготовки
нанесением
финишного
«Горячее лужение» марки
для
меднооснове

4.

ТХТ-100
РАСТВОР ДЛЯ СНЯТИЯ МЕТАЛЛОРЕЗИСТА (ОДНОСТАДИЙНЫЙ
ПРОЦЕСС)

5.

ОСОБЕННОСТИ И ПРЕИМУЩЕСТВА РАСТВОРА ТХТ100
o
Одностадийный процесс
o
Поставляется в виде готового раствора
o
Быстрое и полное снятие металлорезиста олова и
олова-свинца
o
Минимальное воздействие на медь
o
Отсутствует воздействие на эпоксидные ламинаты
o
Высокая емкость вместимости металла
o
Отсутствие перекисей и фторидов
o
Mинимизация формирования шлама (значительное
облегчение очистки)
o
Стабильная эксплуатация процесса
o
Упрощенная обработка отходов

6.

ОСОБЕННОСТИ И ПРЕИМУЩЕСТВА РАСТВОРА ТХТ100
До снятия олова
После снятия олова

7.

ТХТ-200
РАСТВОР ДЛЯ СНЯТИЯ МЕТАЛЛОРЕЗИСТА (ДВУСТАДИЙНЫЙ
ПРОЦЕСС)

8.

ОСОБЕННОСТИ И ПРЕИМУЩЕСТВА РАСТВОРА ТХТ200
o
Двустадийный процесс
o
Этот процесс исключает колебания интенсивности
воздействия на поверхность меди, что часто
наблюдается в случае применения
одноступенчатых процессов.
o
Поставляется в виде готового раствора
o
Быстрое и полное снятие металлорезиста олова и
олова-свинца
o
Не воздействует на медную поверхность (не
вызывает образование окислов на медной
поверхности)
o
Отсутствует воздействие на эпоксидные ламинаты
o
Высокая емкость вместимости металла

9.

ОСОБЕННОСТИ И ПРЕИМУЩЕСТВА РАСТВОРА ТХТ200
До снятия олова
После снятия олова

10.

ТХТ-300
РАСТВОР ДЛЯ СНЯТИЯ СУХИХ ПЛЕНОЧНЫХ ФОТОРЕЗИСТОВ

11.

ОСОБЕННОСТИ И ПРЕИМУЩЕСТВА РАСТВОРА ТХТ300
o
Одностадийный процесс
o
Поставляется в виде концентрата
o
Подходит для различных типов фоторезиста
o
Обеспечивает полное удаление сухих пленочных фоторезистов
o
Не воздействует на медную поверхность (не вызывает образование
окислов на медной поверхности)
o
Не воздействует на гальваническое покрытие олова или олова-свинца
(травления металлорезиста при снятии сухих пленочных фоторезистов
не происходит)
o
Большинство типов струйного оборудования подходит для
использования раствора
o
Простой контроль процесса

12.

ЭТАПЫ МЕХАНИЗМА СНЯТИЯ ФОТОРЕЗИСТА

13.

ОСОБЕННОСТИ И ПРЕИМУЩЕСТВА РАСТВОРА ТХТ300
o Раствор по ОСТ 107.460092.004.0186 содержит минеральную
(неорганическую) щелочь – натрия
гидроокись
o Раствор марки ТХТ-300 на основе
органических щелочей
o Снятие фоторезиста происходит
мелкими чешуйками

14.

ОСОБЕННОСТИ И ПРЕИМУЩЕСТВА РАСТВОРА ТХТ300
o Раствор
по
ОСТ
107.460092.004.01-86
содержит
минеральную
(неорганическую)
щелочь окисляет медную
фольгу.
o Раствор
Macdermid
ENTHONE PC-4069
o Раствор марки ТХТ-300
на основе органических
щелочей
не
окисляет
медную фольгу.

15.

ТХТ-400
КОМПЛЕКС РАСТРОРОВ ДЛЯ ХИМИЧЕСКОГО МЕДНЕНИЯ

16.

ОСОБЕННОСТИ И ПРЕИМУЩЕСТВА КОМПЛЕКСА
РАСТВОРОВ ТХТ-400
o
Поставляется
продуктов)
в
виде
концентратов
(12
o
Осажденный осадок меди имеет светло-розовый цвет
o
Обеспечивает сплошное покрытие диэлектрического
основания (отверстия и пазы) химически осажденной
меди без наличия отслоений от диэлектрического
основания
o
Возможность
покрытия
соотношением 1:20 и менее
o
Возможность покрытия глухих отверстий соотношением
1:1,5 и менее
o
Раствор химического меднения отличается особой
стабильностью,
которая
составляет
не
менее
1,5
месяца
до
замены
ванны.
Обеспечивает
оптимальную скорость химического меднения (не
менее 1,2 мкм в час)
o
Отсутствует
конкурирующая
реакция
образования
оксидов меди в растворе химического меднения
сквозных
химических
отверстий

17.

МИКРОШЛИФЫ
o Микрошлифы многослойной печатной платы, прошедшие испытание на термоудар одиночного
действия. Время 10 секунд. Температура - 260 0C. Количество циклов - 3.
o Отслоения металлизации отсутствуют

18.

ТЕСТ НА ПРОСВЕТ
o
КОМПЛЕКС РАСТВОРОВ МАРКИ ТХТ-400
o
ПРИМЕР ПЛОХОГО ТЕСТА НА ПРОСВЕТ

19.

ТХТ-500
КОМПЛЕКС РАСТРОРОВ ДЛЯ ХИМИЧЕСКОЙ ПОДГОТОВКИ ПЕРЕД
ПРЕССОВАНИЕМ

20.

ОСОБЕННОСТИ И ПРЕИМУЩЕСТВА КОМПЛЕКСА
РАСТВОРОВ ТХТ-500
Поставляется в виде концентратов:
o Щелочной очиститель марки ТХТ-510
o Активатор марки ТХТ-520
o Модификатор марки ТХТ-530-100
o Модификатор марки ТХТ-530-200
o Модификатор марки ТХТ-530-201
o Модификатор марки ТХТ-530-202

21.

ОСОБЕННОСТИ И ПРЕИМУЩЕСТВА КОМПЛЕКСА
РАСТВОРОВ ТХТ-500
o Комплекс растворов создаёт на медных поверхностях
однородное металлорганическое адгезионное покрытие
коричневого цвета
o Полученный
адгезионный
слой
обеспечивает
превосходные (высокие) показатели сцепления между
медной поверхностью и препрегом после прессования
многослойных печатных плат
o Устойчивость к воздействию агрессивных химикатов,
исключающее появление дефекта «розовые кольца»
o Повышенный ресурс по меди до 40 г/л

22.

СРАВНЕНИЕ КОМПЛЕКСА ТХТ-500 И АНАЛОГА
Комплекс растворов марки ТХТ-500 обеспечивает оптимальную степень
травления и толщину металлорганического покрытия в начале работы (при
содержании меди в растворе 0 г/л)

23.

ТХТ-600
РАСТВОР ДЛЯ ХИМИЧЕСКОЙ ПРОДГОТОВКИ ПОВЕРХНОСТИ
ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ ПЕРЕД НАНЕСЕНИЕМ ФИНИШНОГО ПОКРЫТИЯ
«ГОРЯЧЕЕ ЛУЖЕНИЕ»

24.

ОСОБЕННОСТИ И ПРЕИМУЩЕСТВА КОМПЛЕКСА
РАСТВОРОВ ТХТ-600
o Эффективно удаления отпечатков пальцев, окислов и прочих
загрязнений с поверхности печаных плат за счет минимальной
степени травления меди (0,1-0,3 мкм)
o Создает уникальный рельеф на поверхности меди. Этот рельеф
помогает улучшить адгезию к меди
o Ресурс по меди до 30 г/л

25.

ТЕКУЩЕЕ ПРОИЗВОДСТВО РАСТВОРОВ
За первый квартал 2025 г. изготовлено 4,4 тонны
химических концентратов на общую стоимость 3,9 млн.
рублей
(ориентируясь
на
стоимость
закупаемых
импортных коммерческих концентратов).

26.

КОНТАКТЫ
Производство в Йошкар-Оле:
424007, Марий Эл, Йошкар-Ола,
Ул. Строителей, 98
info@tehnoteh.ru
sd@tehnoteh.ru - отдел продаж
+ 7 (8362) 60 00 03
English     Русский Rules