897.50K
Categories: electronicselectronics industryindustry

Измерительно-вычислительный комплекс ИВК-ТДМ

1.

105
Измерительно-вычислительный комплекс ИВК-ТДМ
Определение 3. СТДМ - это интегрированная 4-х уровневая система централизации
и диспетчеризации результатов автоматизации технического диагностирования
и мониторинга устройств СЦБ на станциях и перегонах, передаваемых в реальном
режиме времени от станционных СК АДК-СЦБ
и перегонных ПрГ АДК-СЦБ по каналам СПД сетевого оперативно-технологического
назначения.
Структура стационарной СТДМ строится по иерархическому принципу с выделением
следующих уровней пользователей:
уровень 1 — железнодорожной станции;
уровень 2 — дистанции сигнализации;
уровень 3 — единого диспетчерского центра управления перевозками;
уровень 4 — Департамента автоматики и телемеханики ОАО«РЖД».

2.

Примерные структуры технических средств системы ТДМ
и схемы их интеграции с системами ЭЦ, МПЦ, РПЦ, АБ
106

3.

Структура интеграции ЛПД СТДМ с микропроцессорной ДЦ
107

4.

Определение 4. ИВК-ТДМ
110
- это универсальный комплекс программно-аппаратных средств,
обеспечивающий сбор, обработку, измерение и преобразование данных от перегонных
устройств и передачу в СК АДК-СЦБ информации
по линии связи за счет использования унифицированных перегонных блоков
автоматики распределенного типа БАп и станционного БАс,
устанавливаемого на станции для приема
диагностической информации, обмена ею с СК АДК-СЦБ
и системами верхнего уровня (РПЦ, МПЦ, ДЦ, КДК ШЧ, КДК ШД и др.).
К одному БАс может быть подключено на каждом перегоне
(к одной линии связи) до 30 БАп.

5.

Структурная схема ПрГ АДК-СЦБ

6.

В каждом перегонном шкафу устанавливают БАп,
состоящие из модулей дискретного и аналогового ввода МДАВ с субблоками.
112
На станции устанавливаются СК АДК-СЦБ на основе ИВК-ТДМ.
Основу ИВК-ТДМ на станции составляет БАс,
в состав которого входят концентратор(ы) связи КС,
модуль промышленного компьютера МПК,
модуль(ли) индикации МИ.
На объектах линейного уровня (сигнальные установки, переезды) БАп обеспечивают:
- съем сигналов диагностируемых перегонных устройств СЦБ;
- первичную обработку сигналов;
- трансляцию сообщений более удаленных от станции БАп в блок БАс.
В субблоке № 1 размешается основное оборудование, куда входят:
- модули МДАВ2 (центральный - порт RS-232 модуля подключен к концентратору связи)
с набором микромодулей;
- концентратор связи КС;
- устройство электропитания;
- устройство бесперебойного питания КС и центрального модуля МДАВ2.
В одном РШ может быть установлено до 3 модулей МДАВ2.

7.

Структурная схема субблока №1 БАп
113
В одном РШ может быть установлено
до 3 модулей МДАВ2.

8.

115
-
Блок БАс устанавливается на станции и обеспечивает решение следующих задач:
- прием данных от блоков БАп;
- технологическая обработка принятых данных от блоков БАп;
- вывод информации о состоянии устройств перегона для ДСП;
передача информации о работе устройств СЦБ и МПУ перегона
и диагностических сообщений в станционный комплекс АДК-СЦБ;
- обмен информацией с системами ТДМ, ДЦ и другими системами верхнего уровня.
В состав блока БАс входят:
- модуль промышленного компьютера МПК;
- концентратор(ы) связи КС;
- устройство электропитания УЭП;
- устройство бесперебойного питания УБП;
- компоновочный шкаф ШКМП.

9.

Структурная схема блока БАс
116

10.

117
Дополнительное оборудование БАс:
-
блок локальной сети БЛС на основе коммутатора Ethernet
для подключения дополнительных сетевых устройств;
-
модуль(ли) индикации МИ;
-
модуль(ли) МДАВ2 с набором микромодулей для контроля сигналов на посту ЭЦ;
-
устройство связи с системами ТДМ и другими системами верхнего уровня;
-
блок(и) связи БС для увязки с оборудованием СПД и линиями (каналами) связи;
-
блок локальной сети для увязки по протоколу Ethernet с оборудованием СПД
или оптическими линиями связи;
-
блок(и) связи с интегрированными системами БСИС для увязки
с системами ЖАТ (МПЦ, ДЦ и другими МПУ);
-
АРМ ДК-ШН для ТО устройств перегона для станций, не оборудованных
СК АДК-СЦБ.

11.

В состав аппаратных средств ИВК-ТДМ входят модули МДАВ2 с микромодулями и КС. 118
На наборном поле модуля МДАВ2 может быть установлено
до 25-ти одноместных микромодулей.
Микромодули дискретного ввода ММД имеют 1 или 2 гальванически
изолированные группы сигналов между входными цепями и выходными цепями
(в том числе, цепью питания).
Электрическая прочность изоляции не менее 2кВ.
Структурная схема микромодуля ММД
-1 - группы входов, цепи которых содержат последовательно соединенные резистор,
диод, стабилитрон, предназначенный для отсечки помех,
и элемент гальванической оптронной развязки;
- 2 - микропроцессорный элемент;
- 3 - цепи связи с микропроцессорным элементом управляющего модуля КИ.

12.

Структурная схема микромодуля ММА1П
ввода аналогового сигнала постоянного тока
Функциональный модуль аналогового ввода ММА1П,
предназначенный для измерения
средневыпрямленного значения напряжения одного сигнала постоянного,
выпрямленного и импульсного тока с возможностью измерения временных
характеристик (длительностей) импульсных и кодированных сигналов.
1 - защитно-нормирующий делитель напряжения;
2 - входной дифференциальный ОУ;
3 - масштабирующий ОУ;
4 - микропроцессорный элемент;
5 - схема с оптронной развязкой для связи с микропроцессорным
элементом управляющего модуля КИ;
6 - прецизионный стабилизатор напряжения;
7 - импульсный трансформатор с выпрямителем на выходе.
120
English     Русский Rules