Техническая составляющая "SteamDeck 2.0"

1.

Техническая составляющая
“SteamDeck 2.0”
Презентацию сделал студент
Группы:ИС2-21
Абрамов Никита

2.

Введение
В данной презентации мы рассмотрим техническую составляющую всей модели SteamDeck

Системные характеристики
Процессор - Гибридный процессор AMD ЦП: Zen 2 4c/8t, 2,4–3,5 ГГц (до 448 гигафлопс FP32)
Графический процессор: RDNA 2 с восьмью вычислительными блоками, 1,0 ГГц–1,6 ГГц (до 1,6
терафлопс FP32) Мощность APU: 4–15 Вт
Оперативная память - 16 ГБ LPDDR5 встроенной оперативной памяти (5500 МТ/с, четыре 32разрядных канала)
Хранилище -64 ГБ eMMC (PCIe Gen 2 x1) 256 ГБ NVMe SSD (PCIe Gen 3 x4 или PCIe Gen 3 x2*) 512
ГБ высокоскоростной NVMe SSD (PCIe Gen 3 x4 или PCIe Gen 3 x2*) Во всех моделях используются
модули с разъёмом 2230 m.2 (не предназначены для замены пользователем) У всех моделей есть
высокоскоростной разъём для карты microSD *Некоторые модели с 256 или 512 ГБ внутренней
памяти имеют SSD с интерфейсом PCIe Gen 3 x2. В ходе тестирования мы не увидели разницы в
игровой производительности между моделями с x2 и x4.

4.

Управление и ввод
Собственная Периферия - Клавиатура с возможностью складываться. Клавиатура
Кнопки - сверху находятся кнопки включения и громкости

5.

Экран
Разрешение - 1280 на 800 пикселей (соотношение сторон 16:10)
Тип - Оптически склеенный ЖК-экран с IPS-матрицей для улучшенной читаемости
Размер экрана - Диагональ 7"
Ярость - 400 нт, стандартная
Частота обновления - 60Гц

6.

Подключения
Bluetooth - 5.0
Wi-Fi - Двухдиапазонный радиосигнал Wi-Fi, 2,4 ГГц и 5 ГГц, 2 x 2 MIMO, IEEE 802,11a/b/g/n/ac
USB - 2 разьема USB-С по бокам для подключения

7.

Звук
Каналы - Стерео со встроенной цифровой обработкой сигналов для эффекта полного погружения
Микрофоны - Двойная микрофонная решётка
Цифровое подключение - Многоканальный звук посредством DisplayPort через USB-C,
стандартного USB-C или Bluetooth 5.0

Техническая составляющая "SteamDeck 2.0"

1.

2.

3.

4.

5.

6.

7.

8.

9.

10.